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晶圓 文章 最新資訊

2017上半年半導體產(chǎn)業(yè)大事件匯總（大陸篇）

  • “投資”、“并購”、“建廠”、“人事變動”關鍵詞等依然引領著2017上半年集成電路產(chǎn)業(yè)潮流。
  • 關鍵字： 晶圓  集成電路  

有亞馬遜Echo Dot大單也不行？聯(lián)發(fā)科這些危機怎么破

  • 聯(lián)發(fā)科由盛轉衰關鍵來自高端平臺不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫低端平價形象，而先前采用臺積電10納米制程的Helio X30芯片，面市時程延遲且?guī)谉o手機業(yè)者采用，未能力助聯(lián)發(fā)科收復流失市占。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  晶圓  

聯(lián)發(fā)科調整晶圓代工策略，亞馬遜Echo芯片或成止衰點

  • 　　全球智能手機市場戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔任共同執(zhí)行長，并全面修正營運策略與組織。 　　據(jù)供應鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開始調整營運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時也調整晶圓代工藍圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉至聯(lián)電28納米制程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯(lián)發(fā)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  晶圓  

2017年上半年IQE公司整體晶圓銷量將增長16%

  • 　　據(jù)悉，總部位于英國威爾士加的夫的半導體晶圓產(chǎn)品和經(jīng)營服務供應商IQE日前表示，2017年上半年，預計收入約為7000萬英鎊，反映了其三個主要市場的銷售額增加。 　　首席執(zhí)行官DrewNelson博士說：“所有的業(yè)務部門都按照期望實現(xiàn)了進步，而光子業(yè)務則已經(jīng)脫穎而出。” 　　值得注意的是，受垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSEL)晶片供應早期階段的大眾消費應用推動，光學領域實現(xiàn)了兩位數(shù)的強勁增長趨勢。因此，預計2017年上半年整體晶圓銷量將增長16%。此外，授權收入也為整體收入帶來
  • 關鍵字： 晶圓  

三星:五年將晶圓代工份額提升至25%，臺積電:不打口水戰(zhàn)

  • 　　三星電子高管周一表示，三星將強化芯片代工業(yè)務，爭取在未來五年內將市場份額提高兩倍至25%。 　　三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務從半導體業(yè)務部門剝離，成為一個獨立業(yè)務部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務，并希望縮小與臺積電之間的差距。 　　調研公司IHS數(shù)據(jù)顯示，三星芯片代工市場份額當前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺積電，市場份額高達50.6%。Global Foundries位居第二，市場份額為9.6%。臺聯(lián)電排名第三，市場份額為8.1%。   　　三星新組建的
  • 關鍵字： 三星  晶圓  

BizVibe：未來5年中國將成為全球半導體市場的領導者

  • 　　據(jù)BizVibe預測，中國半導體市場增速迅猛，有望于未來5年超越美國，成為全球半導體市場的領導者。目前作為電子電信行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，中國半導體公司正以新形式(主要體現(xiàn)加大在晶圓設備投資方面)推動支持中國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 　　BizVibe指出，在過去的十年里，該行業(yè)消費和生產(chǎn)收入的增速已超過全球增速。中國半導體行業(yè)的年復合增長率為18.7%，半導體消費增長率為14.3%;而全球半導體市場的年增長率僅為4%，這遠低于中國半導體的增長速度。盡管中國在未來幾年有望在全球半導體市場發(fā)揮越來越重要的作用
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

中國半導體要自強 設備產(chǎn)業(yè)四關待過

  • 　　根據(jù)SEMI的調查，2017年全球半導體設備市場的規(guī)模為462.5億美元，如果中國大陸想在全世界占有30%的市場，相關的設備年投資金額，必須達到140億美元以上。 　　但根據(jù)SEMI的調查，2016年中國半導體設備的總投資金額為64.6億美元，2017年估計為65.8億美元，但這個數(shù)字的背后，其實真正來自中國本土公司的投資金額分別為22億美元、47億美元，分別占中國境內半導體設備總投資金額的34.1%與71.4%。其余的投資金額，主要來自三星西安、海力士無錫與英特爾在大連晶圓廠的投資。 　　這幾年
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

SK海力士擴大晶圓代工布局 砸395萬美元買力旺2年eNVM IP使用權

  • 　　韓國半導體大廠SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系統(tǒng)IC公司”專注于晶圓代工事業(yè)，供應鏈透露，為了展示擴大晶圓代工布局的雄心，SK海力士日前才與臺系矽智財供應商力旺簽下一紙2年新臺幣1.8億元(約395萬美元)的嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)合約，未來將搶食面板驅動IC、電源管理IC(PMIC)、影像傳感器CMOS Sensor商機! 　　SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)已經(jīng)聯(lián)手幾近壟斷全球DRAM和NAND
  • 關鍵字： SK海力士  晶圓  

SEMI報告：韓國位居半導體設備市場榜首 中國大陸明年將第二

  • 　　據(jù)多家臺灣媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布報告，指出半導體設備市場將重新洗牌，臺灣半導體設備市場規(guī)模5年來首度被韓國超越，退居第二;同時，預計在明年繼續(xù)被中國大陸超過。 　　半導體設備采購是半導體市場景氣度最重要的指標，可以看出國家和地區(qū)對半導體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預計今年市場規(guī)模將同步增長19.8%，達到494億美元，刷新歷史紀錄;其中韓國投資達130億美元，同比增長68.7%，首次沖上全球第一;臺灣則為127億美元。 　　SEMI稱，此前半導體設備產(chǎn)值最高的年份是2000年
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  

盤點+點評：上半年IC并購大事件

  • 2017年半導體行業(yè)延續(xù)了2015年和2016年的瘋狂，很可能還會誕生史上最大的半導體并購案件：高通收購恩智浦。中國的資本機構和半導體企業(yè)也應該參與這個潮流，通過并購手段提高自身技術，讓“中國芯”真正和國際芯片水平接軌。
  • 關鍵字： IC  晶圓  

超越臺積電 三星晶圓代工“芯”想能否事成？

  • 　　憑借在DRAM和NAND Flash的領先，三星在過去的一年里籍著存儲漲價和缺貨掙得盤滿缽滿，營收和利潤也累創(chuàng)新高。再加上OLED屏幕的近乎獨占市場，全權負責高通驍龍835的代工，三星的前景被無限看好。也將在今年將坐了20多年半導體龍頭位置的Intel拉下馬。但是這似乎滿足不了三星的野心。 　　日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關負責人表示：“今年的目標是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠大理想的三星能如
  • 關鍵字： 三星  晶圓  

SK海力士正式入局晶圓代工 機遇幾何？

  • SK海力士與三星并列南韓記憶體雙雄，但在晶圓代工領域，SK海力士之前還是無名小卒，計劃借此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產(chǎn)能，擴大市占率。
  • 關鍵字： SK海力士  晶圓  

中國三大存儲器廠商建廠神速，明年上半年迎“裝機大戰(zhàn)”

  • 目前國內三大存儲器廠商正處于緊鑼密鼓的施工階段，預計2018上半年陸續(xù)進入設備安裝階段，新一輪的設備入廠調試安裝大戲即將上演。
  • 關鍵字： 存儲器  晶圓  

SK海力士晶圓代工正式剝離成立系統(tǒng)IC公司

  • 　　SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業(yè)務正式分拆成為獨立的事業(yè)體，名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。 　　海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務，服務對象為沒有晶圓廠的IC設計商。 據(jù)韓聯(lián)社報道，海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務主要目的是想強化這方面的競爭力。 　　8寸晶圓為IC制造主流，也是海力士現(xiàn)階段營運重心，海力士計劃藉此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產(chǎn)能，擴大市占率。 　　海力士與三星并列南韓內存雙雄，但在晶圓代工領域，海力士此前還是無名小卒。 按 IC Insights 排名，全
  • 關鍵字： SK海力士  晶圓  
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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