無(wú)線 soc 文章進(jìn)入無(wú)線 soc技術(shù)社區(qū)

基于ZigBee的高壓開(kāi)關(guān)柜無(wú)線溫濕度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

引言
發(fā)電廠、變電站的高壓開(kāi)關(guān)柜內(nèi)的母線接頭和室外刀閘開(kāi)關(guān)等重要設(shè)備，在長(zhǎng)期運(yùn)行過(guò)程中，因老化或接觸電阻過(guò)大而發(fā)熱。由于這些發(fā)熱部位的溫濕度沒(méi)有得到及時(shí)有效的監(jiān)測(cè)，往往導(dǎo)致火災(zāi)和大面積停電等事故的
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LSI 推出端對(duì)端無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施處理器產(chǎn)品系列

　　LSI 公司日前宣布，該公司針對(duì)下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)了其媒體、高級(jí)通信、內(nèi)容處理和鏈路通信處理系列芯片解決方案。全系列產(chǎn)品現(xiàn)在均采用統(tǒng)一的非對(duì)稱多核架構(gòu)，使 LSI 成為業(yè)界首家為開(kāi)發(fā)端對(duì)端多無(wú)線電無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施提供統(tǒng)一高性價(jià)比平臺(tái)的公司，也為開(kāi)發(fā)業(yè)界首個(gè)可擴(kuò)展的無(wú)線片上基站 (BSoC) 奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。　　LSI 網(wǎng)絡(luò)組件產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Charlie Kawwas 指出：“去年我們就制定了采用統(tǒng)一架構(gòu)開(kāi)發(fā)系列通信產(chǎn)品的計(jì)劃，這將為持續(xù)提高性能、降低成本和功耗奠定提供了基石。我
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iSuppli公司發(fā)布全球無(wú)線市場(chǎng)關(guān)鍵數(shù)據(jù)

　　2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)(Mobile World Congress 2010)于西班牙巴塞羅納舉行。為了支持媒體對(duì)這次活動(dòng)的報(bào)道，iSuppli公司發(fā)布以下全球手機(jī)市場(chǎng)要點(diǎn)：　　無(wú)線/移動(dòng)電話數(shù)據(jù) 　　2009年全球無(wú)線設(shè)備與服務(wù)上面的支出首次突破1萬(wàn)億美元。2009年無(wú)線供應(yīng)鏈的服務(wù)與設(shè)備營(yíng)業(yè)收入達(dá)到9000億美元，如果加上消費(fèi)者在無(wú)線設(shè)備與配件上面的1100億美元支出，則總支出達(dá)到1.01萬(wàn)億美元。　　iSuppli公司認(rèn)為，為了再度實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億美元的增長(zhǎng)，無(wú)線價(jià)值鏈需要改變模式，更加
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臺(tái)積電暫停代工英特爾凌動(dòng)芯片

　　英特爾與臺(tái)積電的凌動(dòng)(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案，因該產(chǎn)品沒(méi)有需求而延期，一些業(yè)內(nèi)人士對(duì)此表示：由于英特爾在全球處理器市場(chǎng)的地位，臺(tái)積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設(shè)備廠商機(jī);而另一方面此舉也有可能影響到今年P(guān)C市場(chǎng)的產(chǎn)品需求。　　臺(tái)積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來(lái)到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來(lái)擴(kuò)充40納米、28納米以下先進(jìn)工藝，以因應(yīng)客戶涌出的需求，并大幅拉高先進(jìn)工藝的市占率。　　巴黎證券表示，臺(tái)積電去年底為了英特爾，把處理器生產(chǎn)線從
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用于手機(jī)SoC設(shè)計(jì)的部件級(jí)多媒體功能模塊

盡管視頻編解碼是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，但Tensilica的Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)音、視頻引擎卻能簡(jiǎn)化SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)任務(wù)。Diamond標(biāo)準(zhǔn)音視頻引擎就像一個(gè)低功耗黑盒，SoC設(shè)計(jì)師無(wú)需精通H.264/AVC、MPEG-4和數(shù)字音頻就可以將其整
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面向無(wú)線寬帶的集成IF收發(fā)器

德州儀器(TI)日前推出支持交叉極化干擾消除(XPIC)的集成高線性低噪聲中頻(IF)收發(fā)器。與分立式收發(fā)器相比，TRF2443能夠幫助設(shè)計(jì)人員減少40%的解決方案成本、降低30%的功耗、并節(jié)省40%的空間。該收發(fā)器具有29.5dBm的
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MIPS科技與摩威科技合作開(kāi)發(fā)移動(dòng)SoC

　　美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和為新興移動(dòng)數(shù)字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場(chǎng)開(kāi)發(fā)完整SoC解決方案的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，將攜手合作為移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)MIPS-Based™應(yīng)用處理器。摩威科技是MIPS科技擴(kuò)展到移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)的重要客戶之一。　　摩威科技和MIPS正與MIPS科技移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的廠商密切合作，開(kāi)發(fā)采用革命性Android™平臺(tái)的移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)。利用MIPS32&re
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)

　　ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無(wú)線應(yīng)用，據(jù)稱芯片的計(jì)算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時(shí)間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進(jìn)行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對(duì)功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費(fèi)應(yīng)用級(jí)產(chǎn)品。　　這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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無(wú)線LAN技術(shù)與無(wú)線接入的綜合對(duì)比

大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)接入終將不受制約，這是人們普遍持有的一種觀點(diǎn)。個(gè)人數(shù)字助理（PDA）、蜂窩電話、筆記本電腦和基于IP的設(shè)施都將能通過(guò)無(wú)線LAN技術(shù)連接網(wǎng)絡(luò)?；贗EEE 802.11的無(wú)線LAN技術(shù)組合構(gòu)成了最佳解決方案，為賓館
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MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話將采用MIPS架構(gòu)

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司和移動(dòng)設(shè)備軟件解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu)，幫助全球MIPS授權(quán)客戶加速開(kāi)發(fā)移動(dòng)SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)&r
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歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計(jì)公司

如今，隨著中國(guó)股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)打開(kāi)了一扇可以快速發(fā)展的大門(mén)。不久前，第一只中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)成功登陸創(chuàng)業(yè)板，它不是大名鼎鼎的海思半導(dǎo)體，也不是風(fēng)頭正勁同方微電子，而是位于珠海的集IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)及系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。
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TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)，該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時(shí)集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運(yùn)行頻率高達(dá) 1.2GHz，引擎性能高達(dá) 256 GMACS 和 128 GFLOPS，與市場(chǎng)中現(xiàn)有的解決方案相比，能夠?qū)崿F(xiàn) 5 倍的性能提升，從而可為廠商加速無(wú)線基站、媒體網(wǎng)關(guān)以及視頻基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備等基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提供通用平臺(tái)。　　知名的技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
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紐約時(shí)報(bào)：下一代智能手機(jī)預(yù)測(cè)六大新功能

　　自2007年蘋(píng)果公司CEO史蒂夫喬布斯在數(shù)百名記者面前介紹了iPhone之后，這款手機(jī)開(kāi)創(chuàng)了智能機(jī)新的盈利模式，許多手機(jī)廠商甚至電信運(yùn)營(yíng)商都想模仿或者超越蘋(píng)果的iPhone，但是到目前為止仍沒(méi)有太大的發(fā)展。　　盡管微軟本周公布了新的Windows Phone 7新系統(tǒng)，但是對(duì)于智能手機(jī)的發(fā)展來(lái)說(shuō)，仍然缺乏跨越式的創(chuàng)新。紐約時(shí)報(bào)網(wǎng)站近日發(fā)表文章對(duì)下一代手機(jī)應(yīng)具備的新功能進(jìn)行了預(yù)測(cè)，提出了消費(fèi)者所渴望的六大功能。　　1.移動(dòng)視頻會(huì)議　　使用手機(jī)隨時(shí)隨地進(jìn)行視頻聊天和視頻會(huì)議，對(duì)于一些用戶來(lái)說(shuō)非
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三星與ARM深推動(dòng)未來(lái)移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力

　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu)，用于未來(lái)具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作。　　三星電子擁有為眾多市場(chǎng)開(kāi)發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn)，這些市場(chǎng)包括手機(jī)、家庭娛樂(lè)和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車(chē)電子到家庭娛樂(lè)等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)的互動(dòng)圖形處理的需求。　　三星電子系統(tǒng)大規(guī)
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將MicroTCA導(dǎo)入無(wú)線基帶設(shè)計(jì)

MicroTCA正在成為嵌入信號(hào)處理應(yīng)用，尤其是高性能的多處理器系統(tǒng)中日益普及的標(biāo)準(zhǔn)。這些標(biāo)準(zhǔn)采用了可滿足“運(yùn)營(yíng)商級(jí)”電信設(shè)備需求的先進(jìn)中間卡（AdvancedMC），從而找到了進(jìn)入電信應(yīng)用的途徑，如無(wú)線基帶處理。
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