意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器技術(shù)社區(qū)

Ceva蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)集成到意法半導(dǎo)體NB-IoT工業(yè)模塊中

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已經(jīng)獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平臺(tái)授權(quán)許可，并將其部署在最近推出的ST87M01超緊湊型低功耗模塊中。ST87M01結(jié)合了功能強(qiáng)大且可靠的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)數(shù)據(jù)通信與精確并且高彈性的GNSS地理定位功能，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和資產(chǎn)。NB-IoT是專為低功耗、廣域(LPWA)連接而設(shè)計(jì)的蜂窩通信技術(shù)，能夠?yàn)楦鞣N
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。在公司網(wǎng)站公布財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)后，意法半導(dǎo)體將立即發(fā)布財(cái)報(bào)新聞稿。意法半導(dǎo)體將在2024年7月25日北京時(shí)間下午3:30舉行電話會(huì)議，與分析師、投資者和記者討論2024年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)和2024年第三季度業(yè)務(wù)前景。登錄意法半導(dǎo)體官網(wǎng)可以收聽電話會(huì)議直播 (僅收聽模式)，2024年8月9日前，可以重復(fù)收聽。
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng)新升級(jí)，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹立了新的里程碑。該標(biāo)準(zhǔn)不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調(diào)輸出電壓檔位，可為各種電子設(shè)備提供更加靈活
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意法半導(dǎo)體發(fā)布ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)讓先進(jìn)的攝像性能惠及各種應(yīng)用領(lǐng)域

意法半導(dǎo)體推出了一套即插即用的圖像傳感器應(yīng)用開發(fā)硬件、評(píng)估用攝像頭模塊和軟件，該生態(tài)系統(tǒng)有助于簡(jiǎn)化基于ST BrightSense全局快門圖像傳感器的應(yīng)用開發(fā)，讓開發(fā)者能夠采用ST BrightSense 圖像傳感器設(shè)計(jì)大規(guī)模工業(yè)和消費(fèi)產(chǎn)品，確保產(chǎn)品具有出色的拍攝性能。與傳統(tǒng)卷簾快門圖像傳感器不同的是，全局快門圖像傳感器能夠同時(shí)曝光所有像素，拍攝快速移動(dòng)的物體，圖像不會(huì)失真變形，當(dāng)配備補(bǔ)光系統(tǒng)時(shí)，可明顯降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快門傳感器采用先進(jìn)的背照式像素技術(shù)，在意法半導(dǎo)體
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2024慕尼黑上海電子展亮點(diǎn)：ST三款重點(diǎn)展品及解決方案的深度探索

在2024年慕尼黑上海電子展上，意法半導(dǎo)體為我們帶來(lái)了哪些尖端科技和創(chuàng)新產(chǎn)品呢？為了讓未能親臨現(xiàn)場(chǎng)的您也能領(lǐng)略到這場(chǎng)科技盛宴，我們特別挑選了三款亮點(diǎn)展品及解決方案，為您提供詳細(xì)的介紹。希望這些分享能夠激發(fā)您的創(chuàng)新靈感，讓您在工作與生活中都能發(fā)揮出更大的創(chuàng)造力。打造一輛ST汽車需要什么？動(dòng)力系統(tǒng)域控制器是關(guān)鍵！在2024年慕尼黑上海電子展上，參展者可能會(huì)對(duì)ST展臺(tái)的一個(gè)小驚喜感到驚訝——一個(gè)小巧的電動(dòng)汽車模型。這款展示車以其主微控制器（MCU）為核心，集成了多個(gè)系統(tǒng)，展現(xiàn)了一種現(xiàn)代化的域控制策略。Stel
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意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)運(yùn)算放大器

意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時(shí)，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來(lái)高性能。TSB952的電源電壓范圍是4.5V-36V，具有很高的設(shè)計(jì)靈活性，可使用包括行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)電壓軌在內(nèi)的多種電源。此外，寬壓電源有助于系統(tǒng)承受較大的瞬態(tài)峰壓和電壓降。新運(yùn)算放大器還具有軌到軌輸出壓擺，可滿足應(yīng)用設(shè)計(jì)的寬動(dòng)態(tài)范圍要求，例如，電源信號(hào)調(diào)理。TSB952的工作溫度范圍是 -40°C 至 125°C，可用于工業(yè)和汽車環(huán)境。意法半導(dǎo)體將于 2024年
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嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新：RTOS與MCU的協(xié)同運(yùn)作

本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導(dǎo)體尖端MCU之間運(yùn)用資源和協(xié)同運(yùn)作，為何是開發(fā)者的最佳選擇。Green Hills Software為意法半導(dǎo)體的授權(quán)合作伙伴，開發(fā)出一套整合硬件與軟件的解決方案，為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供顯著的優(yōu)勢(shì)。此一創(chuàng)新平臺(tái)結(jié)合了Green Hills Software μ-velOSity實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）之高效能優(yōu)勢(shì)，以及意法半導(dǎo)體Stellar SR6車用微控制器（MCU）的先進(jìn)功能及其微控制器抽象層軟件?？煽康腞TOS與尖端MCU之間的協(xié)同運(yùn)作對(duì)現(xiàn)
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意法半導(dǎo)體攜汽車、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過(guò)五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場(chǎng)需求而專門研發(fā)、設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。汽車：意法半導(dǎo)體深耕汽車電子領(lǐng)域三十余年，是車企提前布局智能電動(dòng)汽車未來(lái)、實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的可靠合作伙伴。意法半導(dǎo)體提供全方
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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意法半導(dǎo)體嵌入式SIM卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)，有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備批量管理

意法半導(dǎo)體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺(tái)的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱為SGP.32，這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗(yàn)證和M2M蜂窩營(yíng)銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺(tái)的 GSMA新規(guī)范，增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性，簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的切換操作，并簡(jiǎn)化了對(duì)大量連接設(shè)備的管理過(guò)程。在一個(gè)連接量越來(lái)越多、安全保護(hù)越來(lái)越嚴(yán)密的世界中，新產(chǎn)
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案

意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺(tái)，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺(tái)可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺(tái)通過(guò)了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。STeID JC Open OS平臺(tái)兼容 Java Card? 3.0.5 卡應(yīng)用開發(fā)框架和 Global Platform? 2.
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基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無(wú)線充電解決方案

STEVAL-WBC2TX50 評(píng)估板基于 STWBC2 積體電路 (IC)，專為無(wú)線電源發(fā)射器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可讓使用者快速啟動(dòng) 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無(wú)線充電專案。STWBC2 無(wú)線發(fā)射器 IC 可提供以下感應(yīng)無(wú)線電源技術(shù)的電力傳輸?shù)燃?jí)：高達(dá) 5 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 基線電源設(shè)定檔 (BPP)高達(dá) 15 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 擴(kuò)充電源設(shè)定檔 (EPP)使用 STSC 設(shè)定檔提供高達(dá) 50 W 的充電功率BPP 和 EPP 由
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ST：2025年碳化硅將全面升級(jí)為8英寸

6月28日，據(jù)韓媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)為8英寸。該計(jì)劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格向市場(chǎng)供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時(shí)表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸，但我們計(jì)劃從明年第三季度開始逐步轉(zhuǎn)向8英寸?！彪S著晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。意法半導(dǎo)體計(jì)劃明年
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ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來(lái)積極變革。對(duì)于那些無(wú)法親臨現(xiàn)場(chǎng)的參觀者，本文特別介紹三款在展會(huì)上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿，更具有普惠性，讓每個(gè)人都能從中受益。無(wú)論是利用藍(lán)牙音頻技術(shù)提升公共服務(wù)的可達(dá)性，還是通過(guò)隱形煙霧探測(cè)器增強(qiáng)生活的安全性與健康，或是推動(dòng)全球發(fā)展中國(guó)家的變革，2024 MWC
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參觀2024 MWC上海，與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào)：N1.D85)。意法半導(dǎo)體一直以來(lái)走在科技創(chuàng)新的前沿，致力于開發(fā)獨(dú)特的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場(chǎng)機(jī)遇。在 2024 年MWC上海展會(huì)上，意法半導(dǎo)體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示業(yè)界先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，通過(guò)30 多個(gè)應(yīng)用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中，展現(xiàn)致力于實(shí)現(xiàn)技術(shù)卓越的承諾，并揭示互聯(lián)體驗(yàn)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。展
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