德州儀器（ti）文章最新資訊

11月8日：TI數(shù)萬(wàn)芯片為工業(yè)自動(dòng)化“墊底”

　　TI工業(yè)系統(tǒng)部門(mén)高級(jí)技術(shù)人員Thomas Leyrer：工業(yè)自動(dòng)化有五層架構(gòu)。TI提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案?！　D：TI工業(yè)系統(tǒng)部門(mén)高級(jí)技術(shù)人員Thomas Leyrer(右)與德國(guó)機(jī)器人公司Franka技術(shù)人員　　從拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上看，物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統(tǒng))基于自動(dòng)化，在技術(shù)上面臨很多挑戰(zhàn)，例如傳感器更多，用于測(cè)量原始的環(huán)境參數(shù)，更多數(shù)據(jù)，更多本地化的智能處理，更多有線和無(wú)線通信、且更多實(shí)時(shí)需要，標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性需求，可擴(kuò)展性，寬泛的產(chǎn)品組合以及
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德州儀器公布2016第三季度財(cái)報(bào) 凈收入9.68億美元

　　德州儀器公司(TI)日前公布其第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入為36.8億美元，凈收入9.68億美元，每股收益94美分。　　TI還將其季度股息提升了32%，達(dá)到每股50美分，而年度股息也增長(zhǎng)至2美元。股息提升不僅反映了TI在自由現(xiàn)金流生成方面持續(xù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，同時(shí)也體現(xiàn)了公司致力于于將盈余現(xiàn)金返回給股東的承諾。季度股息目前已正式公布，并將于2016年11月21日進(jìn)行支付，支付對(duì)象為截止2016年11月7日前在錄的股東。　　關(guān)于公司業(yè)績(jī)及股東回報(bào)，TI董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton
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利用TI全新統(tǒng)一存儲(chǔ)器16位微控制器（MCU）擴(kuò)展價(jià)值鏈和高性能

　　德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對(duì)廣泛感測(cè)和測(cè)量應(yīng)用的全新低功耗微控制器(MCU)，以擴(kuò)展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合。全新的系列包括：　　l MSP430FR5994 MCU。該產(chǎn)品擁有256KB FRAM，同時(shí)其性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠通過(guò)全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開(kāi)發(fā)人員提供數(shù)字信號(hào)處理(DSP)能力。　　l MSP430FR2111 MCU。該產(chǎn)品可利用擴(kuò)展的TI MCU Value Line產(chǎn)品組合升級(jí)原有的8位設(shè)計(jì)
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利用TI無(wú)線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)連接更多

　　由于高級(jí)的集成有助于降低開(kāi)發(fā)成本、減少RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、縮短上市時(shí)間且簡(jiǎn)化采購(gòu)和認(rèn)證，無(wú)線連接模塊越來(lái)越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開(kāi)發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認(rèn)證模塊，以擴(kuò)展其領(lǐng)先的無(wú)線連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡(jiǎn)化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI推出業(yè)界首款具有反極性保護(hù)的單芯片60V 電熔絲

　　德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達(dá)60V的業(yè)界最高保護(hù)等級(jí)。TPS2660具有反極性保護(hù)和反向電流阻斷等先進(jìn)芯片功能，是用于工業(yè)、汽車(chē)和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)中24 V和48 V軌道應(yīng)用的電源管理市場(chǎng)上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。　　TPS2660 電熔絲的主要特性和優(yōu)勢(shì)：　　· 集成背靠背FET：設(shè)備的獨(dú)特架構(gòu)使TPS2660擁有以下功能：　　o 實(shí)現(xiàn)反極性保
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專(zhuān)訪TI Gregory Delagi：半導(dǎo)體購(gòu)并潮帶來(lái)天賜良機(jī)

　　近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生多件規(guī)模龐大的企業(yè)購(gòu)并案，許多縱橫業(yè)界數(shù)十年之久的知名老品牌跟一線大廠，則在這波購(gòu)并潮中走下產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)。過(guò)去也曾發(fā)動(dòng)過(guò)數(shù)起重大購(gòu)并行動(dòng)的德州儀器(TI)，截至目前雖仍未有動(dòng)作，但該公司也將出手的傳言卻始終在業(yè)內(nèi)流傳。身為購(gòu)并老手的TI，究竟怎么看待這波來(lái)得又急又快的產(chǎn)業(yè)洗牌? 　　德州儀器嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi表示，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能將來(lái)自汽車(chē)與工業(yè)應(yīng)用。　　消費(fèi)性電子時(shí)代告終半導(dǎo)體廠尋找新出路　　談到近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的購(gòu)并潮，TI嵌入
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TI為MSP430 MCU的FRAM做加減，使性能更高或成本更低

　　今天，TI FRAM(鐵電)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)擴(kuò)展到2kB，是MSP430FR2111型號(hào)，向上(高端)擴(kuò)展到256kB，型號(hào)是MSP430FR5994，二者也精簡(jiǎn)或增加了一些其他功能。　　眾所周知，當(dāng)今存儲(chǔ)是MCU的重要差異化之一，例如容量和讀寫(xiě)速度等是賣(mài)點(diǎn)，相比其他存儲(chǔ)器，F(xiàn)RAM的讀寫(xiě)優(yōu)勢(shì)突出。另外，F(xiàn)RAM的特點(diǎn)還有超低功耗，近乎無(wú)窮的寫(xiě)周期，比閃存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可謂TI區(qū)別競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的重要亮點(diǎn)之一。　　
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TI新型C型USB和電力輸送3.0器件改善電力和數(shù)據(jù)傳輸、信號(hào)質(zhì)量和電路保護(hù)

　　德州儀器(TI)近日推出五款新型C型USB和電力輸送(PD)器件，這些器件擴(kuò)展了業(yè)界最全面的USB兼容型集成電路產(chǎn)品組合，能夠使工程師設(shè)計(jì)的C型USB電子產(chǎn)品具有更好的信號(hào)質(zhì)量并防止系統(tǒng)損壞。　　TUSB1046系列線性轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器是業(yè)界首款支持10GUSB數(shù)據(jù)和DisplayPort™ 1.4視頻傳輸?shù)钠骷?，能在不降低信?hào)完整性的情況下實(shí)現(xiàn)更快的傳輸。為防止出現(xiàn)硬場(chǎng)故障，TPD8S300系列采用了業(yè)界首個(gè)單芯片解決方案，以保護(hù)C型USB和PD系統(tǒng)免受過(guò)電壓損壞。此外，新型TPS6598
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TI“平臺(tái)化”解決方案讓車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

　　在上世紀(jì)70年代的法國(guó)里昂，第4個(gè)孩子的出生不僅意味著家庭成員的增加，還意味著家里的基礎(chǔ)設(shè)施和生活方式需要一次巨大的升級(jí)。過(guò)去，一旦家里的小孩超過(guò)3個(gè)，父母就需要對(duì)家里已有的物品進(jìn)行調(diào)節(jié)優(yōu)化，例如讓哥哥和弟弟共享一個(gè)臥室，或是外出時(shí)將所有的孩子都橫七豎八的擠在自家的轎車(chē)中，而在那時(shí)SUV還未面世。　　不同于休斯頓及德州如今龐大的高速路網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)和家庭居所，身處里昂的父母?jìng)冊(cè)谀莻€(gè)年代不得不積極準(zhǔn)備將所有東西升級(jí)，例如舉家搬進(jìn)一套新的公寓，或是把孩子們轉(zhuǎn)入一所新學(xué)校，亦或是購(gòu)買(mǎi)一輛更寬敞的新車(chē)。在這樣
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模擬半導(dǎo)體龍頭德州儀器穩(wěn)坐江山不靠買(mǎi)靠啥？

當(dāng)年的TI也曾在全球發(fā)動(dòng)過(guò)多起重大并購(gòu)?，F(xiàn)如今，TI在汽車(chē)電子、工業(yè)應(yīng)用、通信設(shè)備、企業(yè)級(jí)計(jì)算以及個(gè)人電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域的布局完整，其在模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭地位固若金湯，至今無(wú)人能撼動(dòng)。
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TI NFC 產(chǎn)品在智能電視中的應(yīng)用

摘要NFC 近場(chǎng)通信(Near Field Communication)是一種短距離的高頻無(wú)線通信技術(shù)，允許電子設(shè)備之間進(jìn)行非接觸點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸 (在十厘米內(nèi)) 交換數(shù)據(jù)。這個(gè)技術(shù)由射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)演變而來(lái)，且向下兼容RFID.通過(guò)在智
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基于TI AM335X處理器的BB-Black平臺(tái)

BB-Black是由BeagleBoard.org授權(quán)英蓓特生產(chǎn)并銷(xiāo)售的基于TI AM335X處理器的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。BB-Black在同檔次的開(kāi)發(fā)板中具有非常優(yōu)越的圖形性能，這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來(lái)看看該圖形核心的性能和
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從DLP技術(shù)之源談起，聊DLP投影技術(shù)的發(fā)展之道

DLP的全稱(chēng)是Digital Light Processing，中文意思為“數(shù)字光學(xué)處理技術(shù)”。DLP投影機(jī)的核心元器件DMD，全稱(chēng)為Digital Micromirror Device，中文意思為“數(shù)據(jù)微鏡裝置”，通過(guò)控制從而鏡片的開(kāi)
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半導(dǎo)體人必須看的IC產(chǎn)業(yè)70年發(fā)展變遷

本文主要介紹半導(dǎo)體行業(yè)近30年的發(fā)展軌跡,通過(guò)這樣的介紹使讀者能更全面的了解半導(dǎo)體行業(yè),建立對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)認(rèn)識(shí),從而利用目前半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀分析來(lái)有效預(yù)測(cè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì).
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