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微控制器(mcu) 文章 最新資訊

盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D 型MCU

  • 　　HT56R2x是盛群半導(dǎo)體新推出8位元TinyPower A/D 型MCU 系列。本系列MCU使用盛群半導(dǎo)體特有的TinyPower 技術(shù)，具有超低功耗、快速喚醒、多重時(shí)鐘訊號(hào)來源及多種工作模式等特點(diǎn)，可大幅降低整體使用功耗，達(dá)到綠色環(huán)保的需求。適用于各種小家電、量測(cè)儀表、工業(yè)控制、醫(yī)療健康器材等產(chǎn)品。 　　HT56R2x全系列5個(gè)MCU，具有涵蓋完整并多樣化的功能，包含有2K~32K Word OTP程式記憶體、128~2304 Byte資料記憶體、6~12 Level Stack等核心規(guī)格，同時(shí)
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盛群新推出HT48R0xB/N、HT46R0xB/N 輕薄短小的Small Package MCU系列

  • 　　盛群推出全新系列的Small Package MCU,有I/O型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列,10-MSOP包裝有I/O型的HT48R01B/02B、A/D型的HT46R01B/02B,16-NSOP包裝有I/O型的HT48R01N/02N、A/D型的HT46R01N/02N,其中10-MSOP包裝尺寸為3mmX3mm,較一般8-DIP/SOP包裝尺寸更小,特別適用于小體積需求產(chǎn)品。 　　全系列具有1Kx15~2Kx15 OTP程式記憶體,SRAM皆為96 Bytes,
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基于MCU和DSP的步進(jìn)電機(jī)控制技術(shù)

  • 基于MCU和DSP的步進(jìn)電機(jī)控制技術(shù),步進(jìn)電機(jī)也叫步進(jìn)器，它利用電磁學(xué)原理，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能，人們?cè)缭?0世紀(jì)20年代就開始使用這種電機(jī)。隨著嵌入式系統(tǒng)(例如打印機(jī)、磁盤驅(qū)動(dòng)器、玩具、雨刷、震動(dòng)尋呼機(jī)、機(jī)械手臂和錄像機(jī)等)的日益流行，步進(jìn)電機(jī)
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基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作

  • 基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作,如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個(gè)月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢(shì)幾乎是不可能的。定制ASIC的設(shè)計(jì)周期通常要一年左右，這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長。另外，標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC還
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MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢(shì)

  • 　　因應(yīng)MCU成長快速及程序數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計(jì)成為主流趨勢(shì)，MCU大廠也紛紛以購并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù)，為下一代FlashMCU帶來的技術(shù)變革。 　　
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FPGA與MCU/模擬技術(shù)整合提速

  • 　　繼賽靈思今年年初發(fā)布了與ARM的合作計(jì)劃之后，Altera近日發(fā)布了與ARM、英特爾等的合作計(jì)劃，Actel則被模擬/混合信號(hào)公司Microsemi收購，這一系列事件都預(yù)示著在微控制器、模擬IC和FPGA領(lǐng)域正出現(xiàn)一些多層次的整合趨勢(shì)。針對(duì)這些整合趨勢(shì)，F(xiàn)PGA業(yè)內(nèi)的另一些企業(yè)如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未來會(huì)如何? 　　
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恩智浦推出新型微控制器LPC4000

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC4000 微控制器，該系列產(chǎn)品也是全球首次采用ARM? Cortex?-M4和Cortex-M0雙核架構(gòu)的非對(duì)稱數(shù)字信號(hào)控制器。LPC4000系列控制器為DSP和MCU應(yīng)用開發(fā)提供了單一的架構(gòu)和環(huán)境。利用雙核架構(gòu)和恩智浦特有的可配置外設(shè)，LPC4000可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)多種開發(fā)應(yīng)用。
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富士通半導(dǎo)體與華南理工大學(xué)成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司與華南理工大學(xué)近日在華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院逸夫科學(xué)館舉行了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。這是自2008年以來，富士通半導(dǎo)體在中國高校投資成立的又一聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，成為富士通半導(dǎo)體大學(xué)計(jì)劃的又一次重要拓展。新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的建立，將增強(qiáng)富士通半導(dǎo)體與中國高校間的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，有力地促進(jìn)中國半導(dǎo)體人才培養(yǎng)和行業(yè)發(fā)展。 　　
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英飛凌喜獲巴伐利亞州電動(dòng)交通大獎(jiǎng)

  • 　　英飛凌科技股份公司喜獲巴伐利亞州電動(dòng)交通大獎(jiǎng)。在于近日舉行的頒獎(jiǎng)儀式上，巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)、基礎(chǔ)設(shè)施、交通與技術(shù)部部長Martin Zeil向英飛凌公司首席執(zhí)行官Peter Bauer頒獎(jiǎng)。此次頒獎(jiǎng)儀式是在德國慕尼黑eCarTec國際展會(huì)期間舉行的，共頒發(fā)了七個(gè)組別的大獎(jiǎng)。英飛凌憑借可確保電動(dòng)自行車(e-bike)電機(jī)平穩(wěn)高效運(yùn)行的微控制器贏得“驅(qū)動(dòng)技術(shù)”組別大獎(jiǎng)。此外，在“存儲(chǔ)技術(shù)/系統(tǒng)集成”組別評(píng)選中，英飛凌的主動(dòng)電池平衡解決方案也獲得了提名。 　　&
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瑞薩要做MCU“老大”

  • 　　身為全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供應(yīng)商，市占率高達(dá)30%以上的瑞薩電子(Renesas)，近幾年來在全球MCU市場(chǎng)開疆闢士的好表現(xiàn)，足以成為日本科技公司的表率，而日系企業(yè)細(xì)心、負(fù)責(zé)、強(qiáng)調(diào)質(zhì)量與效能的特色，更讓瑞薩在非常強(qiáng)調(diào)服務(wù)內(nèi)容及中、長期合作關(guān)系的MCU市場(chǎng)里如魚得水，并立下5年后在全球MCU市占率達(dá)到 35%為目標(biāo)。 　　
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恩智浦推出低功耗微控制器

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器，為業(yè)界32位微控制器運(yùn)行功耗樹立了新標(biāo)桿。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器將超低漏電流技術(shù)與恩智浦的高能效庫集于一體，形成了全新的低功耗平臺(tái)。新型微控制器還具有獨(dú)特的API控制功率模型，為用戶功率管理帶來更多方便。LPC1100L和LPC1300L的32位超低功耗表現(xiàn)與集成功率模型為照明控制器、數(shù)字功率轉(zhuǎn)換和管理系統(tǒng)、便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品及配件提供了理想的高能效解決方案。
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瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

  • 　　瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，可將裸片尺寸為1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封裝體積由原來的3mm×3mm×0.7mm削減80%至2mm×2mm×0.3mm。 　　
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飛思卡爾揭示面向汽車智能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的新集成技術(shù)

  • S12微控制器系統(tǒng)級(jí)封裝器件與LL18UHV技術(shù)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)直接連接汽車動(dòng)力系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)并額外節(jié)約系統(tǒng)成本飛...
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一種基于FPGA的三軸伺服控制器的設(shè)計(jì)優(yōu)化

  • 目前伺服控制器的設(shè)計(jì)多以DSP或MCU為控制核心，但DSP的靈活性不如FPGA，且在某些環(huán)境比較惡劣的條件如高溫...
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微控制器(mcu)介紹

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