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市場。網(wǎng)絡 文章 最新資訊

日本展示512核芯片 浮點運算每秒5120億次

  • 　   日本東京大學6日發(fā)布了GRAPE-DR處理器及芯片組。GRAPE-DR為一顆數(shù)學協(xié)處理器，有512個核心，晶體管數(shù)約為3億個，由臺積電以90納米制程制造。  　　目前實驗用的主機板只能容納1個Grape DR處理器，今年底將開發(fā)能配備4個該處理器的主機板。東京大學平木敬教授表示，512核心的GRAPE-DR處理器在實驗中達到500MHz與每秒5120億次浮點(512Gflops)的運算能力，最大功耗60W，每消耗1W電力可得到8.5Gflops的運算效果。&
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半導體廠商座次更迭 頭三把交椅依然穩(wěn)固

  • 　　市場研究機構(gòu)IC Insights最近發(fā)布了對全球15大半導體廠商的排名預測，而伴隨這一預測的還有不少令業(yè)界感到意外的觀點。  　　英特爾公司預計仍將成為全球市場上最大的半導體廠商，而緊隨其后的是三星電子和德州儀器。  　　IC Insights認為，前三位的座次就算到2006年結(jié)束，正式的排名出爐的時候也不會有任何變化。然而第四位和第五位則在意法半導體和東芝公司之間不斷的輪換變化著。  　　另一方面，沒有生產(chǎn)工廠的半導體設(shè)計廠商臺積電，微處理器廠商A
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PMC-Sierra推出最高容量單芯片光纖接入?yún)R聚方案

  •  ARROW 2488具有前所未有的集成度，可用于下一代光纖傳輸，同時滿足運營商對升級與擴展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488，這是一款具有多種功能的高容量單芯片方案，該方案集成了多速率SONET/SDH成幀器、非阻斷STS/AU與VT/TU互聯(lián)，以及一流的背板SERDES，可用于下一代結(jié)構(gòu)緊湊且可擴展升級的基于機架的SONET/SDH平臺。運營商目前正積極推動匯聚網(wǎng)絡應用，以便更有效管理新型以太網(wǎng)服
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基于IMS架構(gòu)的業(yè)務應

  • IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務到支持實時的、可定制的多媒體業(yè)務的完整解決方案，支持一個終端同時運行多個SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務，為未來的全IP網(wǎng)絡搭建統(tǒng)一的基于IP的應用平臺，對運營商網(wǎng)絡帶來積極變革并為開發(fā)新的業(yè)務奠定了基礎(chǔ)。  IMS業(yè)務應用主要分為3種類型，根據(jù)采用的不同應用服務器，可分為包括基于SIP AS的業(yè)務應用、基于OSA的業(yè)務應用和基于SSF的業(yè)務應用。 對于OSA應用服務器，用戶可以根據(jù)標準的API（如Parlay）在該服務器上進行增值業(yè)務開發(fā)
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智能天線技術(shù)的發(fā)展與應用

  • 1 引 言 移動通信迅速發(fā)展給系統(tǒng)帶來的容量壓力，使得如何高效率的利用無線頻譜受到了廣泛的重視，智能天線技術(shù)被認為是目前進一步提高頻譜利用率的最有效的方法之一。本文首先介紹了智能天線的概念，以及它在提高無線系統(tǒng)能力（容量、覆蓋和新業(yè)務等）方面的應用價值。在此基礎(chǔ)上，文章的第二部分對智能天線的工作原理和技術(shù)的發(fā)展情況進行了描述。由于目前3G是我國在通信系統(tǒng)應用研究方面的重點，因此本文的后續(xù)部分對智能天線技術(shù)在3G各種通信制式中的應用進行了重點討論。除了TD-SCDMA已經(jīng)將智能天線的應用列入標準化以外，
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ST推出三路輸出總線控制式手機音頻功率放大器解決方案

  • 意法半導體(ST)推出尺寸緊湊的三路輸出總線控制式手機音頻功率放大器解決方案 單片音頻系統(tǒng)在立體聲耳機驅(qū)動器的基礎(chǔ)上增加了揚聲器和免提電話輸出， 以及I2C接口和保護功能 全球手機音頻解決方案的領(lǐng)導者意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，日前推出一個尺寸緊湊的立體聲耳機和揚聲器二合一的驅(qū)動器芯片，新產(chǎn)品內(nèi)置一個靈活的I2C總線控制接口，目標應用為手機、PDA和筆記本電腦。新產(chǎn)品TS4956采用2.5x2.4mm倒裝片無鉛封裝，在3.3V電源電壓下，可以向一個16Ω的耳機負載輸入每聲道最高38mW的連續(xù)
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ZiLOG® 推出具備內(nèi)建學習功能的全新 64K 產(chǎn)品

  • ZiLOG® 推出具備內(nèi)建學習功能的全新 64K 產(chǎn)品，進一步鞏固其在遙控市場的領(lǐng)導地位 ZiLOG擴大 Crimzon™ 紅外遙控微控制器家族, 高度集成為客戶 減少器件數(shù)目并降低成本 ZiLOG® Inc.（納斯達克交易代碼：ZILG）為鞏固其微控制器(MCU) 在萬能紅外遙控(UIR)市場上的領(lǐng)導地位，宣布推出一款內(nèi)建學習功能的新型 64K 微控制器，該產(chǎn)品不但使用方便、性
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科勝訊收購 Zarlink 包交換業(yè)務

  • 戰(zhàn)略投資將加強科勝訊寬帶接入技術(shù)市場領(lǐng)先地位 日前，全球領(lǐng)先的寬帶通信和數(shù)字家庭半導體解決方案供應商科勝訊系統(tǒng)公司宣布，收購 Zarlink 半導體包交換業(yè)務，該現(xiàn)金交易價值 500 萬美元。Zarlink 的包交換產(chǎn)品線包括針對網(wǎng)絡接入設(shè)備的一系列快速以太網(wǎng)集合交換。這些產(chǎn)品將與科勝訊 DSL 局端（CO）產(chǎn)品系列相輔相成。 科勝訊寬帶接入業(yè)務高級副總裁兼總經(jīng)理 Akram Atallah 表示：“收購&
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德州認為轉(zhuǎn)碼是視頻娛樂市場的關(guān)鍵技術(shù)

  •  支持多種視頻格式的未來轉(zhuǎn)碼技術(shù)對新一代視頻市場的發(fā)展至關(guān)重要 隨著飛速發(fā)展的視頻市場不斷擴展到手機、便攜式媒體播放器與車載信息娛樂系統(tǒng)等領(lǐng)域，消費者要求無論在家中還是途中都能方便地欣賞視頻內(nèi)容。視頻技術(shù)革命下一步必須解決的難題就是，如何在各種類型的視頻設(shè)備之間無縫地傳輸不同格式的視頻內(nèi)容。德州儀器 (TI) 認為轉(zhuǎn)碼技術(shù)對于解決上述難題至關(guān)重要，該技術(shù)將有助于電子設(shè)備制造商推動視頻娛樂市場的持續(xù)發(fā)展。（更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/transcoding.。）
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2006 Microchip技術(shù)高峰論壇舉行在即

  • “中國在國際上的競爭力排名為什么低于經(jīng)濟實力的排名？主要原因是創(chuàng)新能力不足?！币晃粐鴥?nèi)知名的大學校長如是說。作為全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導體供應商，Microchip認為自己有能力協(xié)助中國企業(yè)更好地進行產(chǎn)品創(chuàng)新及應用，而即將于11月8日在上海波特曼麗嘉酒店舉行的2006 Microchip技術(shù)高峰論壇，就是基于這樣的一個考慮。 此次技術(shù)高峰論壇的主題將圍繞“嵌入式應用隨處見，創(chuàng)新無止境” 展開，內(nèi)容涵蓋嵌入式控制的應用與創(chuàng)新、嵌入式控制的產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢及價值鏈和商業(yè)運作模式、藍牙技術(shù)
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ST在2006年P(guān)SM上公布其最新的電源電子技術(shù)

  • 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)在2006年10月24日-26日加州長堤舉行的2006年世界電源系統(tǒng)研討會(PSW)上宣讀了七篇論文。ST提交的重要論文論述了在今天的系統(tǒng)內(nèi)設(shè)計和集成電源電子技術(shù)方面取得的新進展。 在以新的控制方法、電路拓撲、控制IC和電源管理解決方案為專題的照明技術(shù)研討會上，ST將推出一個能夠簡化照明鎮(zhèn)流器設(shè)計的IC，該器件在一個芯片上集成了功率因數(shù)校正器和半橋控制器，以及所有的相關(guān)驅(qū)動電路和保護功能，以及提高燈管亮度同時還降低耗電量的功能，該產(chǎn)品還能確保目標應用符合電力安全和節(jié)
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ST與Nanotron開發(fā)無線控制和傳感器網(wǎng)絡解決方案

  • 意法半導體（紐約證券交易所：STM)與Nanotron科技有限公司簽署一項最終的非排他性合作協(xié)議，雙方將為實時定位系統(tǒng)(RTLS)市場合作開發(fā)成套的解決方案。這些解決方案具有可靠的通信、精確的測程和高精度定位等特性，以新出現(xiàn)的低數(shù)據(jù)傳輸速率網(wǎng)絡為平臺，符合最近開始的制定一個低數(shù)據(jù)速率無線個人局域網(wǎng)標準(IEEE 802.15.4a)的提案要求。Nanotron為該項目帶來了該公司利用“線性調(diào)頻頻譜”無線軟硬件設(shè)計、制造射頻系統(tǒng)的專業(yè)知識和知識產(chǎn)權(quán)；ST為該項目帶來了世界領(lǐng)先的半導體技術(shù)設(shè)計開發(fā)能
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NXP讓智能卡IC厚度減半

  • 為電子政務解決方案制造商帶來更大的設(shè)計空間  由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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微軟WEPOS亮相第八屆中國連鎖店展覽會

  •   微軟和海信聯(lián)袂推進商業(yè)軟硬件標準化進程 微軟公司和海信智能商用設(shè)備有限公司聯(lián)合宣布參加在北京展覽館隆重舉行的“第八屆中國連鎖店展覽會”，并聯(lián)合推出了基于微軟公司W(wǎng)EPOS操作系統(tǒng)的“海信QUICK POS多媒體信息發(fā)布”等多個零售行業(yè)收款解決方案。這些解決方案極大地滿足商家便利、實用、快捷的收款需求，為商家?guī)砹私?jīng)營的新鮮體驗，極大地增強了企業(yè)競爭力。此次參展也標志著微軟和海信聯(lián)袂推進商業(yè)軟硬件標準化進程的決心以及為此邁出的重大一步。 傳統(tǒng)的信息技術(shù)已難以滿足新一代消費者的需求，
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移動WiMAX不再遙遠 WiMAX市場呼喚移動芯片

  • 　　“美國東部時間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市?！毕⒁怀?，便震撼了業(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動WiMAX的商用化進程拉開了嶄新篇章。  　　WiMAX市場呼喚移動芯片  　　據(jù)In-Stat的調(diào)研結(jié)果顯示，到2009年，WiMAX網(wǎng)絡設(shè)備市場有望達到20億美元，其主要貢獻來自移動WiMAX而非固定WiMAX。  　　事實上，如今，隨著筆記本電腦、手機等移動智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
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