安森美文章最新資訊

封裝技術(shù)開發(fā)要點：不同模型下的瞬態(tài)響應(yīng)分析

在封裝開發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設(shè)計決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析各種模型下的瞬態(tài)響應(yīng)。多結(jié)器件和瞬態(tài)響應(yīng)上一部分中提到了多輸入瞬態(tài)模型。正如熱系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)描述一樣，也可以構(gòu)建多結(jié)器件的瞬態(tài)描述。如果遵循矩陣方法，唯一區(qū)別是矩陣的每個元素都是時間的函數(shù)。對于器件中的每個熱源，都會有一條“自發(fā)熱”瞬態(tài)響應(yīng)曲線；對于系統(tǒng)中的每個其他關(guān)注點，都會存在一條“相互作用”瞬態(tài)響應(yīng)曲線。在同樣的限制性假設(shè)的約束下，線性疊加和互易原理仍然
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安森美：傳統(tǒng)工業(yè)市場升級帶來電機控制新機遇

在后疫情時代，安森美認為在大型和手持電器、機器人、伺服驅(qū)動器等領(lǐng)域，對無刷直流電機(BLDC) 需求較大，將會是重點增長的幾個應(yīng)用方向。同時安森美也預(yù)計所有氣體動力工具/手持電器會繼續(xù)向電氣化發(fā)展，在伺服和自動化等更傳統(tǒng)的工業(yè)應(yīng)用中也會看到比較大的潛力。特別的，無刷直流電機（BLDC）和永磁同步電機（PMSM）市場將持續(xù)增長，因為它們開始滲入更多的傳統(tǒng)工業(yè)市場，如伺服電機。為了應(yīng)對這樣的市場需求，安森美(onsemi) 在電機控制領(lǐng)域主打從器件到系統(tǒng)的靈活性解決方案，即提供針對無刷直流(BLDC) 應(yīng)用的
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安森美開發(fā)IGBT FS7開關(guān)平臺,性能領(lǐng)先,應(yīng)用工業(yè)市場

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi），推出一系列全新超高能效1200V絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），具備業(yè)界領(lǐng)先的性能水平，最大程度降低導通損耗和開關(guān)損耗。這些新器件旨在提高快速開關(guān)應(yīng)用能效，將主要用于能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，如太陽能逆變器、不間斷電源（UPS）、儲能和電動汽車充電電源轉(zhuǎn)換。新的1200V溝槽型場截止（FS7）IGBT在高開關(guān)頻率能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中用于升壓電路提高母線電壓，及逆變回路以提供交流輸出。FS7器件的低開關(guān)損耗可實現(xiàn)更高的開關(guān)頻率，從而減少磁性元件的尺寸，提高功率密度
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安森美推出仿真工具，助力加速復雜電力電子應(yīng)用上市周期

2023 年 3 月 22日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），針對其EliteSiC碳化硅（SiC）產(chǎn)品系列及其應(yīng)用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在線仿真工具和PLECS模型自助生成工具，使工程師在開發(fā)周期的早期階段，通過對復雜電力電子應(yīng)用進行系統(tǒng)級仿真，獲得有價值的參考信息。這些工具提供尖端前沿的精確仿真數(shù)據(jù)，從而讓客戶根據(jù)應(yīng)用需求進行EliteSiC產(chǎn)品選型，無需耗費成本和時間進行硬件制造和測試，為電力電子工
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安森美開發(fā)IGBT FS7開關(guān)平臺，性能領(lǐng)先，應(yīng)用工業(yè)市場

2023 年 3 月 21日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），推出一系列全新超高能效1200V絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），具備業(yè)界領(lǐng)先的性能水平，最大程度降低導通損耗和開關(guān)損耗。這些新器件旨在提高快速開關(guān)應(yīng)用能效，將主要用于能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，如太陽能逆變器、不間斷電源（UPS）、儲能和電動汽車充電電源轉(zhuǎn)換。新的1200V溝槽型場截止（FS7）IGBT在高開關(guān)頻率能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中用于升壓電路提高母線電壓，及逆變回路以提供交流輸出。FS7器件的低開關(guān)損耗
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安森美最新的800萬像素圖像傳感器實現(xiàn)絕佳的4K視頻質(zhì)量

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi），宣布推出一款創(chuàng)新的圖像傳感器--AR0822。該器件的嵌入式高動態(tài)范圍（eHDRTM）功能和優(yōu)化的近紅外（NIR）響應(yīng)對于照明條件惡劣的應(yīng)用至關(guān)重要，如安防監(jiān)控、隨身攝像機、門鈴攝像頭和機器人。該傳感器的低功耗架構(gòu)和運動喚醒功能旨在大幅降低系統(tǒng)功耗。AR0822是800萬像素（MP）的堆疊式1/1.8英寸（對角線8.81毫米）背照式（BSI）CMOS數(shù)字圖像傳感器，基于2.0?μm像素。它具有3840（H）× 2160（V）的有效像素陣列，能
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安森美擴展藍牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽車無線應(yīng)用

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi）近日推出采用藍牙低功耗聯(lián)接的超低功耗車規(guī)級無線微控制器。隨著傳感器數(shù)量和車載通信的增加，汽車制造商越來越傾向于使用無線連接技術(shù)，以減少布線成本和重量，NCV-RSL15是其理想選擇。另一方面，傳感器部署數(shù)量上升可能會導致網(wǎng)絡(luò)攻擊次數(shù)隨之增加，加劇安全問題。使用這款新型微控制器可解決這類安全隱患。雖然胎壓監(jiān)測系統(tǒng)(TMS)和其他感知應(yīng)用中的傳感器和一般功能清單不斷增長，但功耗預(yù)算卻沒有增加。同時，現(xiàn)在有些應(yīng)用要求電池的使用壽命能達到10年。NCV-RSL1
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封裝設(shè)計解惑：如何使用數(shù)據(jù)表中的穩(wěn)態(tài)熱特性參數(shù)

在使用數(shù)據(jù)表中的熱特性參數(shù)時，如何做出設(shè)計決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。本文將幫助您了解如何解讀數(shù)據(jù)表中的熱參數(shù)：包括如何選擇 θ 與 ψ 及其計算，以及如何以實用的方式將其應(yīng)用于設(shè)計，這里我們將重點討論在穩(wěn)態(tài)工作條件下的情況。定義環(huán)境溫度 TA所有熱量最終到達的環(huán)境的溫度，環(huán)境在熱意義上“遠離”器件。外殼溫度 TC?器件外部“殼體”上代表點的溫度；使用任何基于此值的參數(shù)時，代表點的位置必須明確定義。結(jié)溫 TJ??半導體器件內(nèi)部最熱點的溫度。ψ-JT熱特性參數(shù)，在結(jié)至外殼頂部 (T
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安森美加入科學碳目標倡議,去碳化工作邁出關(guān)鍵一步

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi）近日宣布已加入科學碳目標倡議 (以下簡稱“SBTi”)。安森美總裁兼首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury 近期簽署了一份承諾書并提交至 SBTi，開啟了為期 24 個月的目標驗證過程。這是公司去碳化進程的關(guān)鍵一步，展示了其在 2040 年前實現(xiàn)凈零排放這一氣候目標的透明度。該承諾書提交后，公司承諾制定符合 SBTi 標準的短期科學減排目標，以確保將全球氣溫升幅控制在比工業(yè)化前水平高 1.5°C 之內(nèi)，避免超出閾值而加劇氣候變化的影響。?
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安森美將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示可持續(xù)的創(chuàng)新

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi），將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)。Embedded World是開發(fā)人員、系統(tǒng)架構(gòu)師、產(chǎn)品經(jīng)理和技術(shù)管理人員必到的行業(yè)盛會，將于2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉行，安森美的展臺位于4A館260號展位。今年Embedded World以“嵌入式、負責任和可持續(xù)(embedded, responsible and sustainable)”為主題，其理念與安森美高度契合。安森美的展臺將分為5大
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設(shè)計高效電動車快速直流充電樁方案，您需要這樣一份文檔！

汽車市場正在經(jīng)歷一場變革，隨著電動汽車(EV)采用率的迅速增加，銷售預(yù)測數(shù)據(jù)也在不斷上調(diào)。電動汽車雖然只占整個市場的一小部分，但據(jù)預(yù)測，2025年售出的電動汽車將達到1000萬輛，到2050年，所有售出的汽車中超過50%是電動汽車。xEV車輛的增長和充電基礎(chǔ)設(shè)施的需求正在加速，在xEV應(yīng)用中，系統(tǒng)層面涉及主逆變器和發(fā)電機、升壓轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器；器件封裝類型包括分立式、電源模塊；功率器件種類有硅MOSFET、硅IGBT、硅BJT（雙極晶體管）、碳化硅（SiC）MOSFET和氮化鎵（GaN
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基于安森美 FSL4110在 E-meter電源管理中的應(yīng)用方案

電力行業(yè)是關(guān)系國計民生的基礎(chǔ)能源產(chǎn)業(yè)。隨著全球經(jīng)濟的穩(wěn)步發(fā)展及人民生活水準的逐步提高，各國對電力的需求急速增加，要求各國持續(xù)加大電力基礎(chǔ)設(shè)施投資力度，從而帶動電網(wǎng)建設(shè)。在新能源技術(shù)、智能技術(shù)、資訊技術(shù)、網(wǎng)路技術(shù)不斷創(chuàng)新突破的條件下，智能電網(wǎng)成為全球電力能源輸配電環(huán)節(jié)發(fā)展的必然選擇，全球掀起一片智能電網(wǎng)建設(shè)熱潮。智能電表和用電資訊采集系統(tǒng)產(chǎn)品作為智能電網(wǎng)建設(shè)的關(guān)鍵終端產(chǎn)品之一，對于電網(wǎng)實現(xiàn)資訊化、自動化、互動化具有重要支撐作用，隨著智能電網(wǎng)投資的快速增長，其市場和盈利空間亦快速拓展。智能電表是一種新型
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安森美的碳化硅技術(shù)將整合到寶馬集團的下一代電動汽車中

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi）近日宣布與寶馬集團（BMW）簽署長期供貨協(xié)議（LTSA），將安森美的EliteSiC技術(shù)用于這家德國高端汽車制造商的400?V直流母線電動動力傳動系統(tǒng)。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片被集成到一個全橋功率模塊中，可提供幾百千瓦的功率。兩家公司的戰(zhàn)略合作針對電動動力傳動系統(tǒng)的開發(fā)和整合，使安森美能為特定應(yīng)用提供差異化的芯片方案，包括優(yōu)化尺寸和布局以及高性能和可靠性。優(yōu)化的電氣和機械特性實現(xiàn)高效率和更低的整體損耗，同時提供極高的系
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基于碳化硅的25kW電動汽車直流快充開發(fā)指南-結(jié)構(gòu)和規(guī)格

隨著消費者對電動汽車 (EV) 的需求和訴求持續(xù)增強，直流快速充電市場在蓬勃發(fā)展，市場對快速充電基礎(chǔ)設(shè)施的需求也在增加。預(yù)測未來五年的年復合增長率 (CAGR) 為20%至30%。如果您是在電力電子領(lǐng)域工作的一名應(yīng)用、產(chǎn)品或設(shè)計工程師，遲早會參與到這新的充電系統(tǒng)的設(shè)計中。這里可能會出現(xiàn)一個基本問題，特別是如果您是第一次面臨這樣的挑戰(zhàn)。應(yīng)該如何開始設(shè)計，從哪里開始？關(guān)鍵的設(shè)計考慮因素是什么，應(yīng)該如何解決這些挑戰(zhàn)？安森美(onsemi)幫助設(shè)計人員解決這些挑戰(zhàn)，我們將演示開發(fā)基于SiC功率集成模塊（PIM）的
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詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

電源應(yīng)用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝。通常選擇這些 SMD 的原因是它們具有良好的功率能力，同時尺寸較小，從而有助于實現(xiàn)更緊湊的解決方案。盡管這些器件具有良好的功率能力，但有時散熱效果并不理想。由于器件的引線框架（包括裸露漏極焊盤）直接焊接到覆銅區(qū)，這導致熱量主要通過PCB進行傳播。而器件的其余部分均封閉在塑封料中，僅能通過空氣對流來散熱。因此，熱傳遞效率在很大程度上取決于電路板的特性：覆銅的面積大小、層數(shù)、厚度和布局。無論電路板是
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安森美介紹

安森美半導體(ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號：ONNN)擁有跨越全球的物流網(wǎng)絡(luò)和強大的產(chǎn)品系列，是計算機、通信、消費產(chǎn)品、汽車、醫(yī)療、工業(yè)和軍事/航空等市場客戶之首選高能效半導體技術(shù)供應(yīng)商。公司廣泛的產(chǎn)品系列包括電源管理、信號、邏輯、分立及定制器件。公司的全球總部位于美國亞利桑那州菲尼克斯，并在北美、歐洲和亞太地區(qū)等關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處和設(shè)計中心的業(yè)務(wù) [ 查看詳細 ]