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天璣 9300 芯片 文章 進入天璣 9300 芯片技術社區(qū)

LED顯示屏及其LED驅(qū)動芯片技術分析

  •  LED顯示屏是上世紀80年代后期在全球迅速發(fā)展起來的新型顯示產(chǎn)品,以可靠性高、亮度高、使用壽命長、環(huán)境適應能力強、性價比高、功耗小、耐沖擊、性能穩(wěn)定等特點,迅速成長為平板顯示的主流產(chǎn)品。中國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)
  • 關鍵字: LED  技術  分析  芯片  驅(qū)動  顯示屏  及其  LED  

臺積電第三季度營收899億新臺幣 環(huán)比上升21%

  •   全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升,該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一,達到了該公司自己的預期。   業(yè)內(nèi)普遍預測臺積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑,同時新臺幣升值也將侵蝕它們的利潤。   元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示:“新臺幣的強勢已經(jīng)有段時間了,不可避免地會有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營收將放緩的話,那么科技股沒有多少上升空間。&rdq
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  

芯片庫存減少 短期內(nèi)難以穩(wěn)定

  •   市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱,半導體市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面,盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個季度已經(jīng)達到了嚴重的水平。   Gartner稱,其Dataquest半導體存貨指數(shù)連續(xù)第三個季度下降,從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而,Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。   Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明中
  • 關鍵字: 半導體,芯片  

iSuppli稱明年半導體行業(yè)銷售額將增長13.8%

  •   據(jù)國外媒體報道,市場研究公司iSuppli周三表示,隨著經(jīng)濟企穩(wěn)推動芯片銷量增加,預計2010年全球半導體銷售額有望增長13.8%。   iSuppli稱,2010年半導體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元,在2012年之前,芯片營收將保持增長態(tài)勢,并可能達到2007年的水平。預計2012年芯片銷售額將達到2827億美元,高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來,芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。   但今年全球芯片銷售額將出現(xiàn)下滑,只是跌幅小于iSuppli最初的預計。iSuppl
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

Gartner:芯片市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面

  •   據(jù)市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱,半導體市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面,盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個季度已經(jīng)達到了嚴重的水平。   Gartner稱,其Dataquest半導體存貨指數(shù)連續(xù)第三個季度下降,從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而,Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。   Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

09中國半導體市場規(guī)模為682億美元

  •   據(jù)iSuppli 公司研究,2009 年中國半導體市場為682億美元,較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮,中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟危機影響,全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時,全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。   圖1:2008年-2013年中國半導體市場預測:  
  • 關鍵字: 半導體  芯片  經(jīng)濟危機  

三星電子和海力士半導體2010年芯片項目投資約42億美元

  •   三星電子和海力士半導體2010年芯片項目將分別投資3萬億韓圓和2萬億韓圓,以應對需求攀升。   綜合外電9月28日報道,因芯片需求不斷上升,三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc.)預計將于2010年在半導體生產(chǎn)設施方面投資約5萬億韓圓(合42億美元)。   上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內(nèi)存生產(chǎn)商。   《Electronic Times》28日援引行業(yè)知情人士的話報道稱,預計三星電子和海力士半導體201
  • 關鍵字: 三星  芯片  

8月全球芯片銷售額預計環(huán)比下滑

  •   Carnegie Group的分析師指出,8月按季節(jié)調(diào)整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。   然而,8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元,較7月的182億美元有所上升,但同比下滑17%。   Carnegie高級戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示,8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%,7月份同比下滑幅度為9.1%。   此外,預計第三季度出貨環(huán)比增長17%。
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

肩上芯片 喊你按時回家吃藥

  •   不能按時服藥的患者很快就會有救了,他們可以在肩膀上安裝一種由瑞士一家制藥集團諾華制藥正在開發(fā)的、帶有新型電子系統(tǒng)的芯片.   該公司正在測試一項技術,在每粒藥片中都安裝一個微型芯片,患者如果未能遵醫(yī)囑服藥,芯片就會向患者手機發(fā)送提醒短信.上述系統(tǒng)可以通過藥片中的芯片向肩 部的接收器發(fā)送信號.公司在20名服用降壓藥Diovan的患者身上試驗了這套系統(tǒng),6個月后,患者對醫(yī)囑的“遵從度”從30%提高到了80%.   慢性病患者往往因為病情不會迅速出現(xiàn)好轉(zhuǎn),因而忽視吃藥.但隨著患者
  • 關鍵字: 電子系統(tǒng)  芯片  

IC市場正在復蘇 第四季度預期喜憂參半

  •   IC市場正在復蘇。   然而近期,尤其是第四季度,市場回暖是否能持續(xù),還是將面臨另一次下滑?目前,市場跡象喜憂參半。   “第二季度的增長達到了至少15年以來的新高,各個指標都顯示出第三季度仍將強勢復蘇,同時也將超出我們的預期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說道,“幾周前我們對2009年市場增長預期是-12%,現(xiàn)在上升到-10%。”   兩個負面的數(shù)據(jù)   1. Gartner調(diào)升了2009年硅晶圓需求預期,但預計第四
  • 關鍵字: 晶圓  芯片  

首個通過USB3.0認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)

  •   首個通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn),各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片,雖然不是消費者會直接使用到的終端產(chǎn)品,但這芯片的出現(xiàn)仍會對加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。   根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言,來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡,PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
  • 關鍵字: USB3.0  芯片  

基于ISA總線與KH-9300的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)軟件設計

  • 1 引言
    該數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用硬中斷方式,通過對KH-9300板卡上的8254定時器和8259中斷控制器編程定時觸發(fā)中斷并對外部脈沖計數(shù),設計中每隔1 s采集1次數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)采集卡第0和1號通道采用串行方式并使用板卡上的內(nèi)部
  • 關鍵字: 9300  ISA  KH  總線    

臺積電張忠謀預計第四季度營收將現(xiàn)環(huán)比增長

  •   據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀預計,第四季度公司營收將較第三季度出現(xiàn)增長。   據(jù)臺灣《工商時報》報道,芯片設計商高通和Nvidia近期造訪了臺積電等合約制造商,報道未署名消息來源。   張忠謀的預期好于市場預期水平。市場此前預計,臺積電第四季度營收或?qū)⑾禄s10%,至新臺幣810億元(約合25億美元)。今年7月底,臺積電預計第三季度營收在新臺幣880億元-900億元(約合27.16億-27.78億美元)間,主要受芯片需求回升和全球經(jīng)濟復蘇提振。   臺積電今年使用了更為先進高效的技術,提高
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  

AMD首席執(zhí)行官致信員工:年底恢復工資增長

  •   AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示,為了應對經(jīng)濟衰退,今年一月AMD實行減薪計劃,現(xiàn)在經(jīng)濟形勢好轉(zhuǎn),到12月公司將恢復工資水平。   德克-梅耶在一封電子郵件中稱,AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初,AMD迫于業(yè)績壓力,大規(guī)模裁員并暫時性調(diào)降工人工資。其中小時工降薪5%,包括梅耶在內(nèi)的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出,經(jīng)濟形勢好轉(zhuǎn),梅耶說:“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此,梅耶依然強調(diào),AMD仍將對成本保持密切關注。   梅耶解釋說:&ldquo
  • 關鍵字: AMD  芯片  半導體  

臺積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能

  •   據(jù)Digitimes報導,臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右,但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計劃,在今年剩下的四個月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達4萬片,而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬片。   今年三季度臺積電只用上了93%的產(chǎn)能進行制造,而在剩下的幾個月內(nèi)他們的300mm產(chǎn)線顯然要開足馬力進行生產(chǎn)了。
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  300mm  芯片  
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