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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 天璣 9300 芯片

天璣 9300 芯片 文章 進入天璣 9300 芯片技術社區(qū)

三星向芯片廠罹癌員工道歉并承諾補償

  • 　　美聯(lián)社報導，三星電子(SamsungElectronicsCo.)副董事長權五鉉(KwonOh-hyun;見圖)14日向罹患白血病及其他癌癥的晶片廠員工致歉并承諾給予當事人或家屬補償。 　　南韓反對黨國會議員SimSang-jeung先前呼吁南韓政府、三星向243位染上罕見癌癥或因而致死的半導體廠員工道歉。過去幾年以來，三星始終拒絕針對此事公開道歉。 　　YonhapNews報導，三星雖然表達歉意、但仍拒絕說明晶片廠工作環(huán)境與疾病的關連性。權五鉉表示，三星將在獲得受害者與其家屬的同意后、由
  • 關鍵字： 三星電子  芯片  

國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落：被拱手讓給高通

  • 沒有基帶相關的專利，國產(chǎn)4G芯片的命運始終都掌握在高通手中。要真正想在芯片競爭中勝出，可能需要另辟蹊徑。
  • 關鍵字： 4G  芯片  

內存價格后市不妙 5月顆粒芯片報價看漲

  • 　　近期DRAM市場因為有上游生產(chǎn)不順以及終端需求加溫的驅動，DRAM現(xiàn)貨報價近1個月來接連上漲，4月DRAM合約價雖然維持平穩(wěn)，4GB記憶體模組平均成交價格約在30.5美元左右，但預計5月合約價或有可能出現(xiàn)小漲。 　　8GBDDR31600內存 　　注：標準型DRAM：即普通臺式機/筆記本內存芯片;行動存儲器：平板/手機內存芯片。 　　內存芯片(DRAM/標準記憶體) 　　記憶體產(chǎn)業(yè)大整并后，由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、SK海力士(S
  • 關鍵字： 內存價格  芯片  

愛立信LTE advanced五模芯片獲中國移動認證

  • 　　愛立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450芯片已通過中國移動在其網(wǎng)絡中進行的全面充分測試，獲得正式認證。LTEAdvanced多模芯片面向智能手機、平板電腦及其他連接設備，是無線產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的組成部分。 　　支持五種接入技術的愛立信高能效M7450芯片性能卓越，可確保出色的用戶體驗，并能在不同技術之間進行無縫切換，在提高數(shù)據(jù)流質量的同時確保移動性。 　　圖：愛立信M7450五模芯片 　　愛立信高級副總裁兼芯片業(yè)務部主
  • 關鍵字： 愛立信  芯片  

LED芯片產(chǎn)能暴增 倒裝LED芯片成主流趨勢

  • 　　近年來中國、美國、歐盟等全球多個國家及地區(qū)陸續(xù)實行“禁白”政策，LED節(jié)能燈泡的市場得到進一步推廣，且LED照明產(chǎn)品價格持續(xù)下降，這些均直接帶動LED照明滲透率的快速提升。從2014年開始的3到5年內，LED照明產(chǎn)業(yè)將會迎來爆發(fā)性增長，進入“黃金三年”。而作為領頭環(huán)節(jié)的上游LED芯片的制造技術和對應的封裝技術共同決定了LED未來在照明領域的發(fā)展速度。 　　倒裝LED芯片應勢而出 　　隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代，許多企業(yè)
  • 關鍵字： LED  芯片  

高通收購芯片商：新技術將替代WIFI功能

  • 目前來說，WiFi已經(jīng)能滿足絕大多數(shù)情況下數(shù)據(jù)傳輸速率的要求，且已成為普遍接受的技術標準。要在個人消費電子產(chǎn)品領域推廣新的傳輸技術，難度不可謂不大。
  • 關鍵字： 高通  芯片  

服務器芯片開打：顛覆或重演手機芯片格局？

  • 智能手機芯片的戰(zhàn)火越演越烈，但是服務器領域依然還是以英特爾為霸主，至今也沒出現(xiàn)有力的競爭對手，隨著ARM在手機領域獨霸市場之后，要拓展至服務器領域，戰(zhàn)火是否能給燃燒，還要看生態(tài)系統(tǒng)中的小伙伴們是不是給ARM面子？
  • 關鍵字： 服務器  芯片  

解讀中國LED芯片現(xiàn)況及國際大廠技術

  • 　　芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標準，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。中外芯片技術對比方面，外國芯片技術新，中國芯片重產(chǎn)量不重技術。 　　襯底材料和晶元生長技術成關鍵 　　目前，LED芯片技術的發(fā)展關鍵在于襯底材料和晶元生長技術。除了傳統(tǒng)的藍寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化
  • 關鍵字： LED  芯片  

彌補軟肋 英特爾需盡快發(fā)布第二代SoFIA芯片

  • 　　據(jù)國外媒體報道，全球第一大芯片廠商英特爾一直無法在智能手機和平板電腦芯片市場上取得重大突破。盡管英特爾計劃今年銷售4000萬個平板電腦芯片，由于尚未推出集應用處理器和先進調制解調器于一體的芯片，智能手機芯片市場對于英特爾來說仍然“難以捉摸”。 　　SoFIA只是權宜之計 　　英特爾在2013年的投資者會議上宣布，該公司將推出一款被稱作SoFIA的全新產(chǎn)品線。被稱作SoFIA3G的首款SoFIA產(chǎn)品面向計劃于2015年初上市銷售的低端手機。SoFIA3G集成有兩個英特爾設計的
  • 關鍵字： SoFIA  芯片  

4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀：看好聯(lián)發(fā)科高通臺積電

  • 　　近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術創(chuàng)新的熱點，借助于國內市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用，我國在移動芯片領域已初步實現(xiàn)核心技術和市場應用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照，標志著我國通信業(yè)進入4G新時代，這為我國移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)的進一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。 　　一、4G時代，全球移動芯片技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 　　(一)移動芯片設計技術加速多維度升級，有力支撐4G發(fā)展需求 　　近年來，移動
  • 關鍵字： 4G  芯片  

國產(chǎn)商失意4G芯片 攻克核心技術顯迫切

  • 　　隨著4G的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈，其中，決定終端性能的芯片市場更是競爭的焦點。據(jù)媒體報道，盡管中移動(47.31,0.42,0.90%)雖不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片，但許多國產(chǎn)芯片廠商表示，他們依然無法在短時間內提供5模10頻芯片，這也意味著未來的4G芯片市場，國產(chǎn)廠商只能拱手將之讓給國外廠商高通(79.33,0.02,0.02%)。 　　國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落 　　4G牌照的發(fā)放，讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來了新一輪的發(fā)展機遇，特別是在中國大力推進信息消費戰(zhàn)略的大背景下，這一機
  • 關鍵字： 4G  芯片  

智能電表芯片新技術標準將于8月份生效

  • 標準化，是解決智能電表推廣的最佳途徑。技術標準的執(zhí)行，將給廠商的商業(yè)布局指明方向，也能使得整個市場更有序地健康發(fā)展。
  • 關鍵字： 智能電表  芯片  

基于半導體芯片測序儀的無創(chuàng)產(chǎn)前診斷問世

  • 半導體工業(yè)在過去的半個多世紀里，給各個行業(yè)、學科帶來了革命性的進步，在越來越注重健康的當下，醫(yī)療電子技術已成為半導體行業(yè)的熱門領域之一。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

基于混合信號的立體封裝應用

  • 　　引 言 　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。 　　1 芯片簡介 　　混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內部開關連接至
  • 關鍵字： SIP  模擬信號  電路  歐比特  芯片  

英特爾芯片價格上漲 客戶別無選擇

  • 當一家公司如英特爾一樣霸占了某一領域的大部分市場份額之后，就很容易掌握該領域的定價權。類似的，如果ARM降低IP授權的價格，帶動芯片廠商降價，對正在向移動領域轉型的英特爾來說，打擊將是體無完膚的。
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  
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