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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 基礎(chǔ)芯片

臺積電準(zhǔn)備推出基于12和5nm工藝節(jié)點的下一代HBM4基礎(chǔ)芯片

  • 在 HBM4 內(nèi)存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內(nèi)存接口的寬度。隨著第四代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)從已經(jīng)很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內(nèi)存堆棧將不會像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現(xiàn)在更先進的封裝方法，以適應(yīng)更寬的內(nèi)存。作為 2024 年歐洲技術(shù)研討會演講的一部分，臺積電提供了一些有關(guān)其將為 HBM4 制造的基礎(chǔ)模具的新細(xì)節(jié)，這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺積電計劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來完成這項任務(wù)，該公司有望在 HBM4 制造工藝中占據(jù)有
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Atmel向汽車引擎控制推出LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

  •   　Atmel公司日前推出符合LIN2.0新標(biāo)準(zhǔn)的局部互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(LIN)系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)ATA6621，該芯片高度集成、內(nèi)部包括一個電壓調(diào)整器和一個看門狗，因而成本比其它采用分立元件而非SBC的方案要低25%。它采用Atmel的高壓BCDMOS工藝設(shè)計SBC器件，并被優(yōu)化以工作于電壓高達40V的惡劣環(huán)境，其應(yīng)用包括汽車的門控模塊、座位控制或智能傳感器以及動力總成應(yīng)用中的引擎控制系統(tǒng)等。 　　據(jù)稱，ATA6621占位空間小，特別適用于需要很小占位面積的應(yīng)用。其新型LIN SBC的
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基礎(chǔ)芯片介紹

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