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臺積電 文章 最新資訊

臺媒：芯片荒緩解 臺積電歐洲工廠計劃或延后兩年

  • 2月20日報道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，其歐洲新廠將延后建設(shè)，最快2025年才會“浮上臺面”，較原預(yù)期延遲約2年。英國《金融時報》去年12月曾援引供應(yīng)商報道稱，臺積電將于今年初派團隊前往德國考察，該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開始建設(shè)。
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車用芯片荒緩解：消息稱臺積電歐洲建廠延后兩年，最快 2025 年才會開工

  • IT之家 2 月 20 日消息，臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后建設(shè)，最快 2025 年才會開工，比原預(yù)期延后約兩年。IT之家了解到，臺積電今年 1 月舉行法說會時透露，正在與客戶及伙伴接洽，將根據(jù)客戶需求和各國政府的支持狀況，評估在歐洲建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。對于傳出歐洲新廠腳步延后，臺積電表示，維持先前法說會上的看法，目前沒有更新的回應(yīng)。業(yè)界人士指出，先前車用芯片一貨
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消息稱蘋果大幅削減臺積電訂單，涉及 N7、N5、N4 、N3

  • IT之家 2 月 17 日消息，之前一系列爆料都表明，蘋果將是今年臺積電 3nm 工藝唯一的大客戶，但現(xiàn)在看來臺積電的訂單似乎又減少了一些。身處中國臺灣并且能夠拿到半導(dǎo)體行業(yè)一線消息的數(shù)碼博主 @手機晶片達人 透露，蘋果再次下調(diào)了投產(chǎn)的晶圓數(shù)量，而且這次的調(diào)整幅度相對較大，總共 12 萬片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 產(chǎn)線。根據(jù)之前的爆料和泄露內(nèi)容，蘋果今年為 iPhone 15 Pro / Pro Max 準備的 A17 將會使用臺積電
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臺積電將在亞利桑那州工廠增資 35 億美元：2026 年投產(chǎn) 3nm 工藝

  • IT之家 2 月 14 日消息，芯片制造商臺積電周二表示，其董事會已批準一項計劃，將美國亞利桑那州芯片工廠的資本增加至多 35 億美元（當前約 238.7 億元人民幣）。去年 12 月，臺積電將其對去年底開始建設(shè)的亞利桑那芯片廠的計劃投資增加了兩倍，達到 400 億美元（當前約 2728 億元人民幣）。該工廠是美國歷史上最大的海外投資之一，將于 2026 年投產(chǎn)，采用先進的 3nm 技術(shù)。臺積電預(yù)計其鳳凰城工廠將創(chuàng)造 13000 個高科技工作崗位，其中 4500 個在臺積電之下，其余在供應(yīng)商處。
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臺積電1月營收月增3.9%重返2000億元大關(guān)

  • 晶圓代工龍頭臺積電10日公布2023年1月份營收，無懼淡季效應(yīng)與開工日子減少沖擊，1月營收金額為新臺幣2000.51億元，重新站上2000億元大關(guān)，成長幅度較2022年12月成長3.9%，較2022年同期則是成長16.2%。根據(jù)臺積電日前法說會的說法，2023年第一季展望，其合并營收預(yù)計介于167億到175億美元，以新臺幣30.7元兌1美元匯率計算，營收金額約5126.9億至5372.5億元，較2022年第四季下滑14.1%~18%。毛利率介于53.5%~55.5%，營業(yè)利益率介于41.5%~43.5%。
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蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝

  • 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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晶圓代工產(chǎn)能利用率普遍下滑，或掀起業(yè)界價格戰(zhàn)

  • IT之家 2 月 1 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，三星上季度芯片業(yè)務(wù)獲利驟降逾 90%，但與臺積電競爭的晶圓制造業(yè)務(wù)上季度和 2022 年全年營收卻創(chuàng)新高，去年獲利也有所增長，反映出先進制程產(chǎn)能擴大，客戶和應(yīng)用領(lǐng)域也更加分散。不過，三星坦言，本季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降。業(yè)界憂心，三星恐發(fā)動降價搶單戰(zhàn)術(shù)，不利于臺積電、聯(lián)電等廠商。業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由此前滿載轉(zhuǎn)為七成左右，并傳出有廠商部分生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩五成，但
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臺積電之后又一大廠或?qū)⒖s減開支，晶圓代工吹起寒風

  • 隨著半導(dǎo)體行業(yè)步入下行、調(diào)整周期，此前高歌猛進的晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸步伐放緩，以應(yīng)對寒冬。1三星或?qū)⒖s減晶圓代工開支韓媒最新消息顯示，為應(yīng)對半導(dǎo)體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到2020年及2021年的12萬億韓元（約96億美元）水平。目前來看，資本支出收斂并未影響三星新廠進度。近期三星電子首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國的泰勒晶圓廠建設(shè)進展順利，將在今年內(nèi)完工，明年投產(chǎn)。2臺積電將適當收緊資本支出稍早之前，
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蘋果可能將是臺積電3nm工藝唯一主要客戶，高通聯(lián)發(fā)科尚未決定

  • 據(jù)國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進的工藝。有消息人士稱，臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應(yīng)用，后面的A17仿生芯片也會跟進。在報道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
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淘汰FinFET 升級革命性GAA晶體管：臺積電重申2025量產(chǎn)2nm

  • 在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術(shù)改進， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點的關(guān)鍵，可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工

  • 據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進一步帶來了該機處理器方面的更多細節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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老美打了水漂？臺積電扯下美芯“遮羞布”，我國芯片原來這么強大

  • 此前美方一直在大肆炒作臺積電赴美建廠的消息，還對外聲稱“美國芯”將重新回歸優(yōu)勢地位?？舍槍Υ朔響B(tài)，美國媒體卻表達了不同的看法。美媒認為臺積電赴美帶來的3、4nm制程工藝并不會讓美國芯片“再次偉大”，反而會擠壓美本土芯片廠商的生存空間，而真正讓美國芯片喪失競爭力的原因?qū)嶋H上是中國芯片的崛起。長期對華技術(shù)封鎖，為何沒能保住美國芯片產(chǎn)業(yè)的“遮羞布”？一、優(yōu)勢盡失長期以來，美國芯片企業(yè)一直都是靠著自身在產(chǎn)業(yè)鏈上游的位置來彰顯其在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢地位，很多企業(yè)每年憑借手中的專利授權(quán)就可以賺得盆滿缽滿，不過現(xiàn)在這種技術(shù)
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臺積電 2023 年資本支出有望逼近 400 億美元，再創(chuàng)新高

  • IT之家 1 月 3 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，供應(yīng)鏈傳出，臺積電因未來三年增長所需，在先進制程臺灣地區(qū)擴產(chǎn)與投資研發(fā)、美日擴產(chǎn)、成熟制程升級等三大動力驅(qū)動下，今年資本支出有望逼近 400 億美元（約 2768 億元人民幣），再創(chuàng)新高。臺積電一向不評論市場數(shù)據(jù)，公司預(yù)計 1 月 12 日召開法說會，屆時有望公布最新的資本支出計劃。IT之家了解到，法人透露，臺積電日前在美國加州舉辦投資者活動時，釋出在臺灣地區(qū)持續(xù)擴充先進制程，已啟動 2 納米與 1 納米投資規(guī)劃的大方向，美國、日本等地新廠
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臺媒：臺積電2023年資本支出有望逼近400億美元

  • 臺灣《經(jīng)濟日報》1月3日消息，供應(yīng)鏈傳出，臺積電因應(yīng)未來三年成長所需，在先進制程臺灣擴產(chǎn)與投資研發(fā)、美日海外擴產(chǎn)、成熟制程升級等三大動力驅(qū)動下，今年資本支出有望逼近400億美元（逾新臺幣1.2萬億元），再創(chuàng)新高，換算年增5.6%起跳，不受半導(dǎo)體市場短線庫存調(diào)整影響。臺積電一向不評論市場數(shù)據(jù)，公司預(yù)計1月12日召開法說會，屆時有望釋出最新資本支出計劃。
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臺積電正式量產(chǎn)3nm芯片，并宣布2nm廠落地新竹和臺中

  • 鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學園區(qū)Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開始量產(chǎn)。臺積電表示，這是該公司在先進制程締造的重要里程碑。臺積電董事長劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期良率相當，臺積電已經(jīng)與客戶開發(fā)新的產(chǎn)品，并開始量產(chǎn)，應(yīng)用在超級電腦、云計算、數(shù)據(jù)中心、高速通訊網(wǎng)絡(luò)以及許多智能設(shè)備，包括未來的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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