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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

臺(tái)積電 文章 最新資訊

臺(tái)積電1546.3億擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能和升級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)

  • 　　臺(tái)積電積極推動(dòng)先進(jìn)制程，8日董事會(huì)決議核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺(tái)幣1546.3億元，包括建置并擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，升級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)能至下一世代技術(shù)，以及2017年第一季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算，將自2016年11月起陸續(xù)投資。 　　臺(tái)積電今年整體資本支出將突破95億美元新高，預(yù)期明年資本支出仍在高檔。臺(tái)積電于先前發(fā)布會(huì)中表示，10納米先進(jìn)制程將于今年底進(jìn)入量產(chǎn)，明年第1季出貨將可貢獻(xiàn)營(yíng)收;7納米制程進(jìn)展良好，效能與功耗均領(lǐng)先對(duì)手，預(yù)計(jì)明年第2季試產(chǎn)，2018年第1季量產(chǎn)。 　　臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)聘任張曉強(qiáng)
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GF：7納米將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)壽的制程世代

  • 　　GlobalFoundries收購(gòu)IBM資產(chǎn)后，雙方技術(shù)、晶圓廠、人力進(jìn)行大規(guī)模的整合。已經(jīng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有超過(guò)30年資歷，之前服務(wù)IBM約8年時(shí)間的Gary Patton，在2015年7月加入GlobalFoundries擔(dān)任技術(shù)長(zhǎng)一職后，一肩扛起7納米制程的研發(fā)重任，整合IBM資產(chǎn)后的GlobalFoundries發(fā)展的方向更明確，先進(jìn)的FinFET制程與低成本的FD-SOI制程并進(jìn)，本報(bào)記者特地專(zhuān)訪Patton講述未來(lái)GlobalFoundries發(fā)展的藍(lán)圖規(guī)劃。 　　記者：GlobalFoun
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張忠謀帶領(lǐng)臺(tái)積電第2次轉(zhuǎn)舵

  • 　　全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造(簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC)將轉(zhuǎn)向下一個(gè)增長(zhǎng)階段。此前支撐臺(tái)積電增長(zhǎng)的智慧手機(jī)需求不可避免地放緩。在此背景下，臺(tái)積電將在2019年前將拉動(dòng)業(yè)績(jī)的火車(chē)頭轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜谔摂M現(xiàn)實(shí)(VR)和數(shù)據(jù)中心的高性能半導(dǎo)體以維持增長(zhǎng)。臺(tái)積電能否甩開(kāi)韓國(guó)三星電子和美國(guó)英特爾等強(qiáng)勁對(duì)手，如愿實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型呢?卡里斯瑪(Charisma、超凡領(lǐng)袖型)經(jīng)營(yíng)者、董事長(zhǎng)張忠謀將迎來(lái)新的挑戰(zhàn)。 　　臺(tái)積電代工生產(chǎn)的是相當(dāng)于智慧手機(jī)等“大腦”的大規(guī)模積體電路(LSI)。按照該公司預(yù)測(cè)估
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7nm制程節(jié)點(diǎn)群雄紛爭(zhēng) 鹿死誰(shuí)手一戰(zhàn)見(jiàn)分曉？

  • 晶片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化而且差距縮小，而在近期之內(nèi)，只有少數(shù)廠商能繼續(xù)負(fù)擔(dān)得起追隨摩爾定律腳步所需的成本。
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臺(tái)積電如何做到打遍天下無(wú)敵手

  • 　　九月二十八日，臺(tái)風(fēng)災(zāi)后，停班停課的一天。 　　走進(jìn)臺(tái)積電總部大樓，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀典雅原木色澤的辦公室?！短煜码s志》采訪團(tuán)隊(duì)，先向張忠謀道喜——臺(tái)積電的市值，剛在上星期超過(guò)IBM。 　　他有點(diǎn)錯(cuò)愕，跟旁邊的企業(yè)訊息處資深處長(zhǎng)孫又文確認(rèn)后，又恢復(fù)平常的沉穩(wěn)自信，微笑地說(shuō)，“這應(yīng)該是一個(gè)漸進(jìn)的過(guò)程。那你們應(yīng)該每一年都來(lái)恭喜我的!” 　　而且，他又補(bǔ)了一句，“更何況，IBM也不是我們benchmark(基準(zhǔn)參照)的對(duì)象。” 　
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臺(tái)灣專(zhuān)利申請(qǐng)排行榜:臺(tái)積電超鴻海獲第一

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣設(shè)計(jì)界專(zhuān)利申請(qǐng)踴躍，產(chǎn)業(yè)界則屬臺(tái)積電最亮眼。臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部智慧財(cái)產(chǎn)局公布目前專(zhuān)利新申請(qǐng)案結(jié)果，設(shè)計(jì)類(lèi)申請(qǐng)案增幅最多、商標(biāo)案則微幅下降;臺(tái)灣法人以臺(tái)積電最踴躍、鴻海居次。智慧財(cái)產(chǎn)局局長(zhǎng)洪淑敏指出，今年的專(zhuān)利申請(qǐng)量有微幅成長(zhǎng)，而審核過(guò)程也已加速，平均19個(gè)月可審結(jié)。 　　經(jīng)濟(jì)部智慧財(cái)產(chǎn)局25日公布105年第3季專(zhuān)利新申請(qǐng)案的結(jié)果，發(fā)明、新型、設(shè)計(jì)等三種申請(qǐng)案共有18121件(成功發(fā)證者有17811件)，商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)案19874件(成功通過(guò)者有17496件)。 　　整體而言，今年的專(zhuān)利申
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張忠謀：大陸對(duì)晶圓廠影響是擴(kuò)大產(chǎn)能

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨(22)日表示，中國(guó)大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，興建12寸晶圓廠，將使成熟制程產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)加劇，但臺(tái)積電會(huì)用技術(shù)差異維持領(lǐng)先。 　　張忠謀并提到臺(tái)積電在智慧手機(jī)取得關(guān)鍵領(lǐng)先地位，未來(lái)幾年還可以靠它持續(xù)成長(zhǎng)，但下波成長(zhǎng)動(dòng)能包括高速運(yùn)算、人工智慧、車(chē)電及物聯(lián)網(wǎng)也做好布局，有信心在晶圓代工維持領(lǐng)先地位。 　　張忠謀強(qiáng)調(diào)，大陸未來(lái)估計(jì)有超過(guò)10座12寸晶圓廠會(huì)投入生產(chǎn)，包括當(dāng)?shù)丶巴赓Y前往設(shè)廠，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的影響，恐怕是增加產(chǎn)能，讓28奈米以上的成熟制程競(jìng)爭(zhēng)加劇。 　　目前臺(tái)積電從40
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中芯國(guó)際上海建新12寸廠 為挑戰(zhàn)臺(tái)積電南京廠？

  • 　　中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在政策的積極扶植下，大肆擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能，正興建中及提出興建計(jì)劃就有八座十二寸晶圓工廠。中國(guó)最大晶圓代工中芯國(guó)際上海新十二寸廠本月動(dòng)工，擬2018年初投產(chǎn)14納米制程晶圓、月產(chǎn)能七萬(wàn)片，欲強(qiáng)壓全球晶圓代工一哥臺(tái)積電南京廠同年投產(chǎn)的十六納米制程晶圓、月產(chǎn)能二萬(wàn)片。 　　中芯上海新十二寸廠本月動(dòng)工，月產(chǎn)能七萬(wàn)片，欲強(qiáng)壓全球晶圓代工一哥臺(tái)積電南京廠的二萬(wàn)片。 　　2018年初投產(chǎn) 　　中國(guó)“十三五(第十三個(gè)五年)”規(guī)劃，把半導(dǎo)體列為實(shí)踐“中國(guó)制造2025&
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臺(tái)積電宣布7nm芯片開(kāi)造：已獲得Synopsys認(rèn)證

  • 　　前幾天，三星剛剛宣布開(kāi)始量產(chǎn)10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項(xiàng)最新技術(shù)。 　　不過(guò)，這一風(fēng)頭還沒(méi)享受幾天就被臺(tái)積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經(jīng)獲得了新思科技(Synopsys，為全球集成電路設(shè)計(jì)提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具的主導(dǎo)企業(yè))的認(rèn)證，即將開(kāi)始測(cè)試7nm制程的移動(dòng)芯片。 　　據(jù)悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續(xù)瘦身，可以為電池留出更多空間，同時(shí)其性能和功耗表現(xiàn)也會(huì)得到進(jìn)一步提升。眼下，臺(tái)積電已經(jīng)掌握了超低電壓生產(chǎn)技術(shù)，它們完全能勝任7nm芯片的
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臺(tái)積電搶下中芯大客戶(hù)FPC指紋識(shí)別芯片大單 8寸廠產(chǎn)能爆滿(mǎn)

  • 　　根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，因?yàn)槿涨皳屜略行緡?guó)際大客戶(hù)-瑞典FingerprintCards(FPC)指紋識(shí)別芯片大單。由于目前正在產(chǎn)能認(rèn)證階段，若順利將于2017年的第1季投產(chǎn)，也將造成2017年起臺(tái)積電8寸廠產(chǎn)能爆滿(mǎn)的情況。 　　報(bào)導(dǎo)中指出，F(xiàn)PC為中國(guó)指紋識(shí)別芯片最大供應(yīng)商，品牌手機(jī)廠華為、酷派、魅族、中興等一線手機(jī)大廠都是其客戶(hù)，市占率高達(dá)七成以上。過(guò)去兩年多來(lái)，F(xiàn)PC都是交由中芯國(guó)際代工，除了被中芯國(guó)際視為重點(diǎn)扶植產(chǎn)品之外，F(xiàn)PC也是中芯國(guó)際的重量級(jí)
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臺(tái)積電攜手新思科技 開(kāi)發(fā)7納米制程設(shè)計(jì)平臺(tái)

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司新思科技(Synopsys)17日宣布，將與晶圓代工龍頭臺(tái)積電合作推出針對(duì)高效能運(yùn)算(High Performance Compute)平臺(tái)的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺(tái)積電合作的7納米制程Galaxy設(shè)計(jì)平臺(tái)的工具所提供。 　　據(jù)了解，此次兩家公司共同開(kāi)發(fā)的技術(shù)包括：通路銅柱(via pillar)、多源樹(shù)合成(TCS)和混合時(shí)脈網(wǎng)格(clock mesh)，以及可配合關(guān)鍵網(wǎng)(critical net)上阻力及電阻的自動(dòng)化匯流排繞線(automated bus routin
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臺(tái)積電不懼三星：自信將奪得A11芯片訂單

  • 　　和上一代產(chǎn)品一樣，iPhone 7/7 Plus 所搭載的A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的14nm 工藝和臺(tái)積電的16nm 工藝。不過(guò)，三星已于近日率先宣布10nm 制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺(tái)積電對(duì)此反應(yīng)如何?威鋒網(wǎng)消息，臺(tái)積電聯(lián)合CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，他們對(duì)自家技術(shù)非常有信心。 　　按照臺(tái)積電的計(jì)劃，該公司的10nm 制程芯片將于2017 年第一季度出貨，從時(shí)間上看比三星稍晚。但是臺(tái)積電對(duì)此并不擔(dān)心，他們認(rèn)為在爭(zhēng)
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臺(tái)積電或靠7nm制程稱(chēng)霸全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

  • 以制程進(jìn)度分析，臺(tái)積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10nm及7nm，稱(chēng)霸全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，并拉開(kāi)和三星及英特爾二大強(qiáng)敵差距。
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臺(tái)積電要加快開(kāi)發(fā)微細(xì)半導(dǎo)體 甩開(kāi)三星

  • 　　全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)中國(guó)臺(tái)灣集成電路制造(簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC)將加快尖端技術(shù)的開(kāi)發(fā)。該公司計(jì)劃投入300～400人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)全面啟動(dòng)將電路線寬縮小至3納米(納米為10億分之1米)的微細(xì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。預(yù)計(jì)到2020年以后啟動(dòng)量產(chǎn)。該公司顯示出在技術(shù)開(kāi)發(fā)速度上要將韓國(guó)三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩在身后的姿態(tài)。 　　臺(tái)積電共同執(zhí)行官(CEO)劉德音近期出席在中國(guó)臺(tái)灣北部新竹市舉行的行業(yè)團(tuán)體會(huì)議時(shí)透露了上述消息。臺(tái)積電的主要業(yè)務(wù)是生產(chǎn)智能手機(jī)用大規(guī)模集成電路(LSI)，包括美國(guó)蘋(píng)果和大陸企業(yè)等在內(nèi)，擁有廣泛客戶(hù)。劉
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臺(tái)積電10nm 聯(lián)發(fā)科搶頭香

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電已完成10奈米技術(shù)及產(chǎn)能認(rèn)證，第四季率先進(jìn)入量產(chǎn)投片階段，首顆采用臺(tái)積電10奈米量產(chǎn)的晶片，正是聯(lián)發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級(jí)手機(jī)晶片Helio X30。 　　聯(lián)發(fā)科希望藉由臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)來(lái)打造Helio X30，以對(duì)抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 830。 　　臺(tái) 積電最新10奈米制程將在第四季開(kāi)始量產(chǎn)投片，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，第一顆采用臺(tái)積電10奈米投產(chǎn)的晶片，就是新一代Helio X30手機(jī)晶片。對(duì)臺(tái)積電而言，10奈米已陸續(xù)獲得客戶(hù)新款晶
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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