臺積電 文章 最新資訊
臺灣擺脫17黑困境 半導體產(chǎn)業(yè)功不可沒
- 受到臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導體業(yè)者進出口暢旺加持,中國臺灣財政部公告7月出口值241.2億美元,年增率1.2%,財政部統(tǒng)計處處長蔡美娜說:“出口年增率是2015年2月以來首度正成長。”中國臺灣出口總算擺脫17黑困境,回到成長軌道。 財政部昨公告7月出口值241.2億美元,月增5.4%、年增1.2%,累計今年前7月出口值1554.6億美元,較去年同期減7.7%。蔡美娜表示,亞洲鄰近國家韓國7月出口連19黑、新加坡至6月底為止出口連22黑、香港至6月底為止連16黑,尚未出現(xiàn)回正消
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臺積電10nm發(fā)威 聯(lián)發(fā)科Helio X30明年初量產(chǎn)拔頭籌
- 聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產(chǎn),為臺積電10奈米制程做完美背書,不但進度首度領(lǐng)先蘋果(Apple)將于2017年問世的新款智慧型手機, 具有里程碑意義,更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營,象征臺積電、聯(lián)發(fā)科在10奈米制程世代上,再度聯(lián)手打出好球! 聯(lián)發(fā)科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機客戶,強調(diào)高運算規(guī)格和省電效能,預計Helio X30將于明年第一季量產(chǎn),由臺積電10
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智慧汽車當紅 車聯(lián)網(wǎng)為臺積電帶來巨大商機

- 臺積電搶進車聯(lián)網(wǎng)等當紅的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機,采用最具成本效益的16奈米FFC制程,為客戶量產(chǎn)先進駕駛輔助(ADAS)核心晶片。隨著車聯(lián)網(wǎng)商機大開,法人看好,相關(guān)訂單將成為未來臺積電重要的營收動能之一。 臺積電積極搶進車聯(lián)網(wǎng)市場,不僅扮演全球汽車邁入無人化的重要推手,也是全球首家以16奈米提供車用電子晶圓代工服務的廠商。 臺積電搶進車聯(lián)網(wǎng)等當紅的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機,隨著車聯(lián)網(wǎng)商機大開,法人看好,相關(guān)訂單將成為未來臺積電重要的營收動能之一。圖為臺積電董事長張忠謀。智慧車逐步成為近期指標車廠開發(fā)的方向,
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臺積電與三星:7nm生死對決 通吃蘋果高通訂單的才是贏家
- 10納米晶圓代工大戰(zhàn),臺積電獨攬?zhí)O果大單,三星電子也從臺積電手上搶下高通訂單,雙方看來實力差距不算太大。韓媒認為,7納米才是生死對決,哪家公司能通吃蘋果和高通訂單,將是比賽的大贏家。 韓媒etnews 18日報道,臺積和三星的7納米戰(zhàn)役打得火熱,雙方各自放話,宣稱自家技術(shù)更勝一籌。臺積電共同執(zhí)行長劉德音(Mark Liu)在財報會議表示,該公司的7納米制程優(yōu)于三星,預計明年第一季開始tape-out(設(shè)計定案),2018年初量產(chǎn)。 三星也不甘示弱,旗下半導體部門System LSI上半年在
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臺積電宣布10nm完工 7nm/5nm瘋狂推進中
- 2015年Intel、三星、TSMC都已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝,下一個節(jié)點是明年的10nm,而10nm之后的半導體制造工藝公認越來越復雜,難度越來越高,甚至可能讓摩爾定律失效,需要廠商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星,不過他們在10nm及之后的工藝上很自信,2020年就會量產(chǎn)5nm工藝,還會用上EUV光刻工藝。 TSMC日前舉行股東會議,雖然董事長張忠謀并沒有出席,不過兩大聯(lián)席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會議
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臺積電10nm完成流片 更小制程進行中

- 14nmFinFET工藝已經(jīng)在2015年得到量產(chǎn),那么半導體行業(yè)的工藝越來越復雜,摩爾定律似乎越來越難以實現(xiàn)的現(xiàn)在,更小制程的芯片離我們還有多遠呢?不算很遠。 TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有三個客戶完成流片,雖然沒公布客戶名稱,但用得起10nm工藝的芯片也就是蘋果A10、聯(lián)發(fā)科X30以及海思新一代麒麟處理器,流片的估計就是這三家了,比較三星也用不著臺積電,該工藝將在2017年Q1季度量產(chǎn)。 至于更低的7nm和5nm,臺積電表示會在2017年加速工藝,可能要
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英特爾下月舉行IDF大會 或揭露10納米進度PK臺積電
- 全球電腦中央處理器龍頭英特爾(Intel)將于下個月舉行年度開發(fā)者大會(IDF),市場傳出,英特爾可能會揭露10納米制程進度,以及投入代工領(lǐng)域的規(guī)劃,與臺積電展開PK賽。 英特爾、三星、臺積電半導體三雄持續(xù)比拼先進制程,繼去年14/16納米競賽后,下一階段重點在于明年登場的10納米,以及接續(xù)上陣的7納米和5納米制程進度。 過去因臺積和三星爭搶蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等處理器代工訂單,對外釋出的10納米進度較明確,兩家廠商都鎖定今年底導入客戶設(shè)計定案,明年第1季量產(chǎn)。過去英特爾較少對外說明10納米
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