半導體 文章 最新資訊
華爾街半導體與芯片制造正走上升周期
- 跨入2006年,通常持看空觀點的華爾街分析師終于對半導體和IC制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)青眼有加。據(jù)投資銀行SG Cowen Securities的一份報告,華爾街對2006年半導體產(chǎn)業(yè)的總體資本支出增幅的平均預(yù)測已提高至5%,原來的預(yù)測是認為不會出現(xiàn)增長。 SG Cowen在其報告中指出,預(yù)期IC產(chǎn)業(yè)在2006年不會出現(xiàn)支出高潮??傮w來看,2006年資本支出將比2005年增長6-8%。 在進入2006年之際,SG Cowen還在整個產(chǎn)業(yè)中看到了一些積極跡象,如產(chǎn)能利
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06年半導體材料市場穩(wěn)中有升硅晶圓增長
- 國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)分析師Dan Tracy日前預(yù)計,2006年總體材料市場增長7.2%,將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預(yù)計該領(lǐng)域在2005年會獲得6%的年度增長,而后由臺灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實際增長率為5.8%。 分析師指出,在300毫米晶圓技術(shù)驅(qū)動下,預(yù)計全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現(xiàn)強勁增長。2006年硅晶圓市場預(yù)計增長7.4%,從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。 Tracy
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IC設(shè)計中心向中國轉(zhuǎn)移半導體整合
- 今年,芯片產(chǎn)業(yè)可能難以保持風平浪靜,因為它要設(shè)法滿足摩爾定律(Moore’s Law)的期望。而在這個關(guān)鍵時期,機智的產(chǎn)業(yè)投資者同樣能夠不斷發(fā)現(xiàn)機會——包括許多海外的機會。 投資機構(gòu)Needham Group分析師認為,在全球IC設(shè)計領(lǐng)域的下一個10年中,系統(tǒng)和半導體設(shè)計的中心將從美國、日本和歐洲向中國及其它亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。投資者將把注意力轉(zhuǎn)向在美國納斯達克(Nasdaq)上市的
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中國成全球最大半導體消費地
- 據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights最新發(fā)布的報告顯示,2005年,中國半導體消費市場增長了32%,達到408億美元,首次成為全球最大的地區(qū)性半導體市場。盡管已成為全球最大的半導體市場,但中國國內(nèi)半導體生產(chǎn)規(guī)模卻依然相對較小。IC Insights指出,2005年中國內(nèi)地半導體生產(chǎn)規(guī)模只有26億美元。 IC Insights稱,去年全球半導體市場的平均增幅是8%,中國則遠遠超過了這個數(shù)值,達到32%。從2000年到2005年,中國半導體市場取得了33%的年復(fù)合增長速度
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半導體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)比例2010年走上封測大國
- 目前國際上最大的前十位半導體廠家都在中國內(nèi)地建立IC封測廠,如:英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國內(nèi)地建立封測廠。 目前國內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)如:長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上,產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。 我國封測企業(yè)目前已有近200家,其中絕大部份集中在長三角、京三角和珠三角一帶,占到95%左右。而以往外資企業(yè)都把資金投入在長
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英國利用半導體芯片實現(xiàn)光子糾纏態(tài)
- 英國科學家近日利用一個半導體芯片實現(xiàn)了光子糾纏態(tài),向?qū)崿F(xiàn)量子計算又邁進了一步。該研究報告發(fā)表在最新一期英國《自然》雜志上。 所謂糾纏態(tài)是指無論距離遠近,兩粒子狀態(tài)表現(xiàn)完全一樣的一種奇妙現(xiàn)象,愛因斯坦將其稱為“鬼魅行為”??茖W家認為,實現(xiàn)粒子的糾纏態(tài)對制造量子計算機和量子編碼極為重要。此前,科學家曾利用激光實現(xiàn)了光子糾纏。 此次,設(shè)在英國劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學的科學家制造出一種硅芯片,該芯片上有一個納米尺寸的量子點。
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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