BCD半導體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。
財報顯示，2010年第四季度BCD半導體實現(xiàn)營收3160萬美元，環(huán)比下降18.1%，同比增長14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運營費用590萬美元，與2010年第三季度持平，2009年同期的運營費用為600萬美元;運營利潤410萬美元、運營利潤率13%，較前一季度的740萬美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤380萬美元，大幅低于2010年第三季度的700萬美元，環(huán)比降幅高達4
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BCD 半導體
據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。
2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導體產(chǎn)業(yè)強勢反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道，“基于當前的市場預測，我們預計2011年硅晶圓市場仍保持堅實的需求
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半導體 硅晶圓
據(jù)Gartner的統(tǒng)計，以HP為首的全球十大半導體采購商在2010年共消費半導體芯片1043億美元，占市場份額的34.7%。
Gartner認為2010全球半導體銷售額為3003億美元，與09年相比增長33.7%。
2009年的前10位采購商中有8家仍在2010的前10中，其中三家來自美國，其它來自亞太地區(qū)與日本，Nokia是唯一來自歐洲的廠商。
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gartner 半導體
市場調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。
IC Insights稱：“2011年25家半導體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一數(shù)字與2010年維持相同，而2009年僅為2家?！?
5家公司分別為Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。
2011年前10大資本支出增長最快的制造商中有5家來自DR
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intel 半導體
2010年12月9日，中國北京—根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查，在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟衰退之后，2010年全球半導體市場出現(xiàn)反彈，總收入達到了3,003億美元，比2009年增長了31.5%。
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半導體 英特爾
受到金融危機影響，半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大幅下滑，在各國政府實施經(jīng)濟刺激計劃，各公司通過大規(guī)模減產(chǎn)和工廠重組來減少供應庫存的情況下，從2009年2季度開始市場逐步回升，2010全球半導體市場預計達到3003億美元，同比增長31.5%。
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集成電路 半導體
晶體管制造一般是用玻璃作基底材料，這有利于在多變的環(huán)境下保持穩(wěn)定，從而保證用電設備所需的電流。據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)1月27日報道，美國佐治 亞理工大學研究人員最近開發(fā)出一種雙層界面新型晶體管，性能極為穩(wěn)定，還能在可控的環(huán)境中，以低于150攝氏度的條件在塑料基底上大量生產(chǎn)，因此可用于柔 韌可彎曲的塑料電子設備。研究論文發(fā)表在近期的《先進材料》雜志網(wǎng)站上?！ ?/li>
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半導體 晶體管
市場調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。
IC Insights稱：“2011年25家半導體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一數(shù)字與2010年維持相同，而2009年僅為2家。”
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Intel 半導體
1月19日消息，據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術。
這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權的合作協(xié)議，以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。
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ARM 14納米 半導體
1月12日，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，研究部署進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。為鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，會議確定了6項政策措施。預計在未來兩個季度中，相關實施細則將會出臺，之后地方政策也將陸續(xù)制定完畢。這樣，在今年內(nèi)，軟件和集成電路行業(yè)將執(zhí)行新的行業(yè)扶植政策。
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IC 半導體
韓國《東亞日報》周一報道，海力士半導體債權人韓國金融公司(KoreaFinanceCorp。)總裁RyuJaeHan透露，今年3月之后，海力士半導體的債權人可能會繼續(xù)為他們所持海力士半導體的剩余股份尋找買家。
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海力士 半導體
去年1月中旬，當華虹集團與宏力半導體的聯(lián)姻——上海華力微電子有限公司(下稱“華力”)在上海動工時，曾表示2010年年底前有望試產(chǎn)。不過顯然進度延后了。
“機臺剛剛遷進來沒幾臺，量產(chǎn)應該還要過一段時間?！比A力一位內(nèi)部人士對《第一財經(jīng)日報》透露。
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華力 半導體
1 序言 本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導體光電探測器。它與傳統(tǒng)的半導體光敏器件相比，最為明顯的特點是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個系統(tǒng)的
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SOC 集成 半導體 光電
安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation)宣布，安森美半導體已完成收購三洋電機附屬公司三洋半導體株式會社(SANYO Semiconductor Co., Ltd.)，以及與三洋電機的半導體業(yè)務相關的其它資產(chǎn)。安森美半導體已根據(jù)購買協(xié)議的條款，向三洋電機支付約118億日圓(1.44億美元)的現(xiàn)金，并根據(jù)與三洋電機訂立的貸款協(xié)議提取約317億日圓(3.78億美元)。
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安森美 半導體
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