半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

英飛凌加入中國(guó)國(guó)際電動(dòng)汽車示范城市伙伴組織，助力本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　英飛凌科技(中國(guó))有限公司宣布正式加入“中國(guó)(上海)國(guó)際電動(dòng)汽車示范城市伙伴組織”，該組織成員包括致力于推廣電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)的上下游企業(yè)。作為全球領(lǐng)先的汽車電子供應(yīng)商，英飛凌是首家加入的半導(dǎo)體科技公司。英飛凌將依托?“伙伴組織”框架機(jī)構(gòu)，加強(qiáng)與“伙伴組織”成員及其他伙伴企業(yè)的交流與合作，助力推進(jìn)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！　∽鳛槿蜃畲蟮腎GBT芯片及模塊供應(yīng)商，英飛凌可以為電動(dòng)汽車的主要核心電子電器模塊提供完整的解決方案，包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池管理、高壓輔助系統(tǒng)如DC/DC、車載充電器以及整車控制器。大量
關(guān)鍵字：英飛凌 IGBT IGBT 半導(dǎo)體

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌半導(dǎo)體硅材料迎利

　　目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅材料

國(guó)外眼中的微信和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)

外國(guó)人看中國(guó)的科技產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)久以來(lái)總是會(huì)有廉價(jià)、抄襲、市場(chǎng)大、錢好賺的印象。事實(shí)上，通過(guò)國(guó)家在政策層面的支持和產(chǎn)業(yè)自身的努力，我們有了不少自身獨(dú)有的優(yōu)秀之處，值得外國(guó)人來(lái)關(guān)注和學(xué)習(xí)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體處理器

ST的開創(chuàng)性架構(gòu)引領(lǐng)業(yè)界在數(shù)字家庭向64位計(jì)算技術(shù)演進(jìn)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出創(chuàng)新的STi8K™架構(gòu)的細(xì)節(jié)，該架構(gòu)將用于未來(lái)的數(shù)字家庭系統(tǒng)芯片(SoC)。　　STi8K™系統(tǒng)芯片基于最新的ARMv8-A處理器內(nèi)核，將進(jìn)一步提高現(xiàn)有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客戶端設(shè)備)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服務(wù)器/網(wǎng)關(guān))和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列產(chǎn)品的性能，從而實(shí)現(xiàn)符合未來(lái)趨勢(shì)且將無(wú)縫地從32位向64位計(jì)算技
關(guān)鍵字： ST STi8K

ST芯片獲南非主要付費(fèi)電視運(yùn)營(yíng)商MultiChoice采用

??? 　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布，南非主要付費(fèi)電視運(yùn)營(yíng)商MultiChoice采用意法半導(dǎo)體的STiH237系統(tǒng)芯片研發(fā)最新一代無(wú)PVR功能的高清(HD，High-Definition)機(jī)頂盒。　　STiH237屬于經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的意法半導(dǎo)STiH207系列系列芯片，集成一個(gè)DVB-S2解調(diào)器、帶低成本DDR3內(nèi)存接口的高性能ST40處理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS視頻解碼器和各種接口，其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太
關(guān)鍵字： ST 機(jī)頂盒 STiH237

ST以先進(jìn)技術(shù)和完整且符合美國(guó)有線電視規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合推動(dòng)家庭數(shù)字多媒體發(fā)展

?? 　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了業(yè)內(nèi)最完整的家庭數(shù)字多媒體平臺(tái)軟硬件。意法半導(dǎo)體的完整且符合美國(guó)有線電視市場(chǎng)規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合覆蓋從高速寬帶網(wǎng)絡(luò)接入到超高清多屏視頻處理再到基于有線網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的無(wú)縫家庭聯(lián)網(wǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Gian Luca Bertino表示：“為滿足美國(guó)消費(fèi)者的高帶寬需求，美國(guó)有線電視運(yùn)營(yíng)商推出了高速寬帶網(wǎng)絡(luò)，能夠向電視、智能手機(jī)和平板電腦傳輸高價(jià)值互動(dòng)內(nèi)容，為正確處理、管理和傳
關(guān)鍵字： ST 機(jī)頂盒 STiH3

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌半導(dǎo)體硅材料迎利

　　目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在4-
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡年增11.1%

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)查，去年第4季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長(zhǎng)18.1%，去年全年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.88兆元，年增15.6%，今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)2.09兆元，突破2兆元關(guān)卡，較去年成長(zhǎng)11.1%。　　IEK統(tǒng)計(jì)，去年第4季半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測(cè)試325億元，季減2.1%。　　IEK統(tǒng)計(jì)，去(201
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC封裝

霍尼韋爾推出新型半導(dǎo)體銅錳濺射靶材

　　霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專利技術(shù)能為半導(dǎo)體生產(chǎn)商帶來(lái)更高的靶材硬度、更長(zhǎng)的使用壽命以及更卓越的性能表現(xiàn)。　　新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術(shù)，它是霍尼韋爾最初為鋁和鋁合金靶所研發(fā)的先進(jìn)生產(chǎn)工藝。　　“霍尼韋爾電子材料積累了近半個(gè)世紀(jì)的冶金經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)技術(shù)，”霍尼韋爾靶材業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監(jiān)克里斯?拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示：“憑借這些技術(shù)的運(yùn)用，我們不斷研發(fā)出能夠幫助我們
關(guān)鍵字：霍尼韋爾半導(dǎo)體

又一個(gè)要取代矽的新型二維半導(dǎo)體：黑磷

半導(dǎo)體新材料石墨烯、二硫化鉬，大家都已經(jīng)了解了，還有黑磷，您知道嗎？
關(guān)鍵字：矽半導(dǎo)體

在大數(shù)據(jù)沖擊下的工業(yè)質(zhì)量管理對(duì)策

　　說(shuō)起大數(shù)據(jù)，人們很容易想起電商、銀行、電信等行業(yè)。殊不知，傳統(tǒng)的制造業(yè)也正在(甚至更早地)面臨著大數(shù)據(jù)的沖擊，在產(chǎn)品研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、質(zhì)量管理、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)等各方面都迫切期待著有創(chuàng)新方法的誕生，來(lái)應(yīng)對(duì)工業(yè)背景下的大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)?！　±缭诎雽?dǎo)體行業(yè)，芯片在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷許多次摻雜、增層、光刻和熱處理等復(fù)雜的工藝制程，每一步都必須達(dá)到極其苛刻的物理特性要求，高度自動(dòng)化的設(shè)備在加工產(chǎn)品的同時(shí)，也同步生成了龐大的檢測(cè)結(jié)果。這些海量數(shù)據(jù)究竟是企業(yè)的包袱，還是企業(yè)的金礦呢?如果說(shuō)是后者的話，那么又該如何快速地?fù)茉埔?jiàn)日，
關(guān)鍵字：大數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體 JMP Cpk

電子展半導(dǎo)體分立器件新型產(chǎn)品噴涌而來(lái)

　　由分立器件發(fā)展而來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的發(fā)展，分立器件仍是半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要部件。雖然在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的比重不斷縮小，但市場(chǎng)銷售額也在不斷增長(zhǎng)。分立器件的作為基礎(chǔ)性電子元件仍然是電子世界里不可缺少的組成部分。　　隨著我們隊(duì)分立器件的扶持政策不斷延續(xù)，目前我們已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場(chǎng)。　　需求帶動(dòng)熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展　　受4G通信、汽車電子、醫(yī)療電子、電子照明、工業(yè)自動(dòng)化等半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求的帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展迅猛，從目前開來(lái)，分立器件熱點(diǎn)涵蓋消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)與外設(shè)等多個(gè)領(lǐng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體分立器件

集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

　　2013年以來(lái)，集成電路行業(yè)受國(guó)家政策支持力度加大和市場(chǎng)需求形勢(shì)趨好推動(dòng)，整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，產(chǎn)銷增長(zhǎng)加快,效益大幅提升，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，對(duì)提高我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。　　一、運(yùn)行特點(diǎn) 　　(一)市場(chǎng)形勢(shì)趨好，行業(yè)加快復(fù)蘇　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

走到臨界點(diǎn) 我們迎來(lái)了IC產(chǎn)業(yè)的春天

　　忽如一夜春風(fēng)來(lái)，千樹萬(wàn)樹梨花開。2013年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不斷，多點(diǎn)開花。上有國(guó)家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動(dòng)人心的消息讓人目不暇接，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來(lái)到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)。　　國(guó)家意志　　2013年9月2日到5日國(guó)務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè);9月12日在北京調(diào)研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會(huì)。馬凱強(qiáng)調(diào)，加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

罕見(jiàn)淡季唱高調(diào) 臺(tái)積電產(chǎn)能塞爆

　　臺(tái)積電罕見(jiàn)地在傳統(tǒng)淡季宣布調(diào)高營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，透露半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇態(tài)勢(shì)確立、公司朝營(yíng)運(yùn)續(xù)創(chuàng)新高軌道前進(jìn)之余，向蘋果、高通等大客戶宣示「產(chǎn)能已滿、要搶要快，甚至必須拿更高價(jià)錢搶產(chǎn)能」意味濃厚。　　業(yè)界人士分析，依照主管機(jī)關(guān)規(guī)定，公司實(shí)際營(yíng)運(yùn)與財(cái)測(cè)目標(biāo)差異達(dá)兩成以上，才需要對(duì)外宣布調(diào)整財(cái)測(cè)。但臺(tái)積電這次波動(dòng)幅度未達(dá)兩成，未達(dá)主動(dòng)公告調(diào)整財(cái)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，公司主動(dòng)宣布這項(xiàng)好消息，應(yīng)該是有其它戰(zhàn)略意義與弦外之音。　　臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)謀略，下達(dá)每個(gè)指令都有背后的意涵。10多年前，臺(tái)積電手上現(xiàn)金滿滿，卻突然發(fā)動(dòng)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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