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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 最新資訊

SEMI：全球半導體設備市場明年估成長逾 15%

  • 　　根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預測，2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元，臺灣半導體設備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機構預測，2014 年全球半導體制造設備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年，預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。 　　SEMI 年終預測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊，2014 年預計增加 17.8%，達 299 億美元;封裝設備市場則預估增加 30.6%，達 30 億美元;半導體測
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  封裝  

半導體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

  • 　　高度先進制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領導廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體制程所需的450mm晶圓，供應至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設備標準、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時間，可有效運送及處理SEMI?M1標準晶圓。 　　Entegris資深執(zhí)行副總兼營運長ToddEdlund表示，當產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標準M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。
  • 關鍵字： 半導體  Entegris  晶圓  

下游需求暢旺　全球半導體產(chǎn)值今年將增5.3%

  • 　　2014年在總體經(jīng)濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長的帶動下，全球半導體市場產(chǎn)值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長，2014年全球半導體市場發(fā)展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。 　　值得注意的是，在全球半導體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮(zhèn)，且內(nèi)需市場廣大，為
  • 關鍵字： 半導體  指紋  IC設計  

貿(mào)澤電子祝賀睿柏林車隊2014WEC圣保羅站完美收官

  • 　　半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布，祝賀其贊助的睿柏林車隊(REBELLION RACING)在11月30日結束的本賽季國際汽聯(lián)世界耐力錦標賽(WEC)圣保羅站中再次包攬LMP1-L組冠亞軍，為WEC 2014賽季畫上圓滿句號。至此，睿柏林車隊在已經(jīng)在WEC世錦賽上獲得了8次LMP1-L組別的勝利。 　　睿柏林車隊經(jīng)理巴特•海登表示：“2014賽季是我們經(jīng)歷過就工作量和管理難度上最艱難的一個賽季。賽季開始需要每個
  • 關鍵字： 貿(mào)澤電子  半導體  元器件  

意法半導體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監(jiān)事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。 　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發(fā)日是2014年12月23日(關
  • 關鍵字： 意法半導體  ST  

半導體產(chǎn)業(yè)集中化趨勢明顯 物聯(lián)網(wǎng)將帶來新機會

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領半導體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。目前半導體業(yè)大都認同這樣的觀點，也看好未來的爆發(fā)性，透過通訊技術、網(wǎng)通運算和云端服務，預估物聯(lián)網(wǎng)商機可望于3到5年內(nèi)萌芽，成為下一個新藍海。 　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領半導體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。 　　回顧2014年，是臺灣IC制造業(yè)豐收的一年，延續(xù)2013年的成長氣勢，IC設計的整體產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動通訊裝置
  • 關鍵字： 半導體  物聯(lián)網(wǎng)  

拓墣研究所：物聯(lián)網(wǎng) 半導體下個火車頭

  • 　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉(zhuǎn)移到低功耗藍牙業(yè)務。圖/摘自網(wǎng)路 　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉(zhuǎn)移到低功耗藍牙業(yè)務。圖/摘自網(wǎng)路 　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)主要傳輸技術及對應的晶片供應商 　　2010年以來以智慧型手機為代表的通訊產(chǎn)業(yè)，成為全球半導體最大的應用領域。智慧型手機是拉動半導體產(chǎn)業(yè)成長的火車頭，然而在經(jīng)過多年的爆發(fā)式增長后，將來要實現(xiàn)持續(xù)的高速增長非常困難，這部動力十足的車
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  半導體  高通  

大陸競爭迫使聯(lián)發(fā)科降價應對

  • 　　中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強大的制造業(yè)，但相較于制造業(yè)的強大、中國半導體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴進口。也因此，為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導體的依賴，中國已動起來，計畫藉由砸大錢并購打造半導體霸業(yè)。 　　日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日報導，中國已展開行動，計畫奪取半導體領域的霸權，根據(jù)Bloomberg的資料顯示，在過去1年半來中國企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達50億美元，以期望藉由并購擴大規(guī)模、增加知識財產(chǎn)權，強化中國國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)，以擺脫對臺美韓的依
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  半導體  

中國力奪半導體霸權 掀海外收購潮

  • 　　外媒稱，中國試圖奪取半導體領域的霸權。過去一年半，中國半導體企業(yè)宣布的大型并購案共有五項，累計金額達50億美元。 　　日本《富士產(chǎn)經(jīng)商報》12月5日發(fā)表題為《中國力奪半導體霸權》的文章稱，中國擴大規(guī)模和獲取知識產(chǎn)權不僅可以強化國內(nèi)產(chǎn)業(yè)，而且能夠擺脫對美國和韓國等地產(chǎn)品的依賴。與個人電腦和智能手機一樣，預計中國企業(yè)將借助低價優(yōu)勢首先在低端領域發(fā)起攻勢。 　　據(jù)彭博社報道，北京清芯華創(chuàng)公司計劃投資17億美元，用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產(chǎn)的處理攝像畫面的半導體被用在蘋果公司的iP
  • 關鍵字： 半導體  聯(lián)發(fā)科  高通  

半導體廠商：實力地位決定一切

  • 　　日前，IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供應商預估排名，晶圓代工廠臺積電及聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績可望分別成長26%及25%，成長幅度將居全球前20大半導體廠中的前兩位。IC Insights預估，今年全球前20大半導體廠總營收將達2595.62億美元，較去年增長9%。若不計臺積電與聯(lián)電兩家，全球前18大半導體廠總營收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導體市場成長幅度相當。 　　IC Insights指出，今年全球前20大半導體廠營收都將超過42億美元。其中，8家廠商總部
  • 關鍵字： 半導體  英特爾  三星  

盤點全球十大半導體IP供應商

  • 毫無疑問，ARM是世界最大的半導體IP供應商，可您知道全球前十大半導體IP供應商的大名以及優(yōu)勢領域嗎？
  • 關鍵字： 半導體  ARM  GPU  

ROHM：國際半導體巨頭的“小”追求和“低”要求

  • 　　近年來，隨著柔性屏幕、觸控技術和全息技術在消費電子領域的應用日益廣泛，智能手機、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設備的興起、汽車電子的發(fā)展、通信設備的微型化，設備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導體器件數(shù)大幅提升，而在性能不斷提升的同時，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個領域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發(fā)展方向，也是將來的趨勢。 　　談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
  • 關鍵字： ROHM  半導體  SiC  

全球半導體市場前景大好 微芯片銷售回升

  • 　　12月4日消息 今年對智能手機和汽車電子設備的強大需求促進了半導體行業(yè)的發(fā)展，據(jù)全球產(chǎn)業(yè)協(xié)會一名發(fā)言人表示，2013年半導體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)超出預期。今年10月美國微芯科技公司對未來行業(yè)不景氣而表示擔憂，但它現(xiàn)在表示行業(yè)前景似乎比預想的更加樂觀，預計明年早期銷售額將回歸季度對季度的增長。 　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)于周二表示，預計2014年全世界芯片制造商的銷售額將增長9%，達到3330億美金，這主要是源于汽車所使用的記憶芯片和部件的需求呈現(xiàn)兩位數(shù)的增長。同時國際半導體設備材料協(xié)會(SEM
  • 關鍵字： 半導體  微芯科技  

IEK：2015年全球半導體構裝材料估年增4.2%

  • 　　工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心)預估，明(2015)年度全球半導體構裝材料市場規(guī)模將可達198.33億美元，較今年190.28億美元成長4.2%。 　　從產(chǎn)品部分來看，IEK預估，明年全球IC載板市場規(guī)模占比約41%，線材占比約17%，導線架占比約17%，固態(tài)模封材料占比約8%。 　　在供應鏈分布方面，IEK指出，今年臺灣廠商供應IC載板關鍵材料比重約33%，日本供應比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料，以日本供應比重為最大宗，其次是德國，韓國則緊追在后;在導線架部分，由于產(chǎn)業(yè)技
  • 關鍵字： 半導體  晶片  

世界半導體市場展望

  • 　　半導體市場 　　美國Microchip Technology曾于10月曾預測今年3季度公司營收下降的消息，并指出該公司以及Intel和TI的股票都下降了，意味著今年世界半導體業(yè)或?qū)⑾滦?，“一石掀起千層浪”，“True or False?”引起了debate!未幾日Intel宣布說3季度營收，達到147億美元，創(chuàng)歷史新高。同時，TI也發(fā)表了同期的業(yè)績超過預期，滌蕩了Microchip Technology幾天前所散布的半導體業(yè)容或低迷的陰霾。事實上，據(jù)1
  • 關鍵字： Intel  Microchip  半導體  計算機  201412  
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