半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體前景看好　韓后段制程設(shè)備廠笑開(kāi)懷

　　南韓半導(dǎo)體后段制程設(shè)備廠下半年?duì)I收展望亮起綠燈，韓系半導(dǎo)體大廠三星電子(SamsungElectronics)和SK海力士(SKHynix)將擴(kuò)產(chǎn)DRAM，增加后段制程處理量，臺(tái)灣及大陸將擴(kuò)充晶圓代工設(shè)備并增加非內(nèi)存產(chǎn)量等，將為南韓半導(dǎo)體后段制程設(shè)備廠帶來(lái)正面影響。　　據(jù)ETNews報(bào)導(dǎo)，TechWing和HanmiSemiconductor第3季營(yíng)收將出現(xiàn)二位數(shù)以上的成長(zhǎng)，UniTest與2013年同期相比也可望創(chuàng)造亮眼的成果。　　2014年三星和SK海力士擴(kuò)產(chǎn)DRAM和NANDFlash，
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智社會(huì),人為本-東芝推出全新企業(yè)理念

　　日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布，東芝參加了于2014年11月16日至21日在深圳會(huì)展中心舉辦的第十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)高交會(huì))電子展。并于11月17日在深圳馬哥孛羅酒店舉辦新聞發(fā)布會(huì)，推出其全新的企業(yè)理念—“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires(智社會(huì) 人為本以科技應(yīng)人類(lèi)之求)”，及其最新的技術(shù)和產(chǎn)品。
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貿(mào)澤電子恭喜睿柏林車(chē)隊(duì)在WEC世錦賽巴林站中包攬冠亞軍

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布，祝賀其贊助的REBELLION RACING車(chē)隊(duì)在11月15日國(guó)際汽聯(lián)世界耐力錦標(biāo)賽(WEC)巴林站中包攬LMP1-L組冠亞軍，這也是瑞士車(chē)隊(duì)在七場(chǎng)比賽中第七次獲得LMP1-L組的優(yōu)勝。除了賽場(chǎng)內(nèi)的激烈對(duì)決，賽場(chǎng)外看點(diǎn)也頗多，F(xiàn)1名將阿隆索現(xiàn)身圍場(chǎng)為好友韋伯打氣助威，并透露出自己在結(jié)束F1生涯后想要參加勒芒耐力賽的愿望，這讓觀眾對(duì)之后的WEC有了更多期許。　　WEC世錦賽中國(guó)站結(jié)束兩周不到，各參賽
關(guān)鍵字：貿(mào)澤電子半導(dǎo)體

10月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.98

　　根據(jù)SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。　　該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商10月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但比去年
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

安全與互聯(lián)互通需求井噴汽車(chē)撬動(dòng)芯片大生意

　　據(jù)了解，最近ICInsights比較了集成電路芯片六大主要終端應(yīng)用市場(chǎng)，囊括了計(jì)算機(jī)，消費(fèi)電子，通信，汽車(chē)，工業(yè)/醫(yī)療和政府/國(guó)防市場(chǎng)。時(shí)間上橫跨2013-2018年，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，來(lái)自汽車(chē)工業(yè)的半導(dǎo)體芯片需求遠(yuǎn)超其他應(yīng)用領(lǐng)域，顯示了較強(qiáng)勁的增速——年均增長(zhǎng)率達(dá)到10.8%，穩(wěn)居增長(zhǎng)龍頭地位。比第二位通信的6.8%增速高出不少。　　汽車(chē)工業(yè)穩(wěn)坐IC市場(chǎng)增速龍頭寶座　　 ? 　　計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，曾經(jīng)IC增長(zhǎng)的主引擎之一，現(xiàn)在表現(xiàn)低迷，增長(zhǎng)率只有3.3%，為幾
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未來(lái)4年汽車(chē)電子跑第1

　　雖然目前的汽車(chē)電子應(yīng)用主要是電腦相關(guān)應(yīng)用，但未來(lái)的產(chǎn)值卻非常值得期待。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體汽車(chē)電子

快速邁入技術(shù)成熟期：淺析石墨烯四大應(yīng)用領(lǐng)域

　　石墨烯(Graphene)又稱(chēng)單層墨，是一種新型的二維納米材料，是目前發(fā)現(xiàn)的硬度最高、韌性最強(qiáng)的納米材料。因其特殊納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的物理化學(xué)性能，石墨烯在電子學(xué)、光學(xué)、磁學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、催化、儲(chǔ)能和傳感器等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊，被公認(rèn)為21世紀(jì)的“未來(lái)材料”和“革命性材料”。石墨烯相關(guān)專(zhuān)利開(kāi)始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)(2010 年353 件，2012年達(dá)1829 件)?？傮w看來(lái)，石墨烯技術(shù)開(kāi)始進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，并迅速向技術(shù)成熟期跨越。全球石墨烯技術(shù)研發(fā)布局競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，各國(guó)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)閃耀I(xiàn)C China 2014

　　第84屆全國(guó)電子展，是眾多本土電子企業(yè)集中亮相的最大舞臺(tái)，展示著中國(guó)電子行業(yè)的勃勃生機(jī)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方面，多家領(lǐng)先的企業(yè)亮相同期的IC China2014，帶來(lái)自己最新的技術(shù)和產(chǎn)品。　　展訊通信　　作為移動(dòng)通信行業(yè)本土領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，展訊通信這兩年的變化非常大，先是被國(guó)有的清華紫光收購(gòu)，隨后又獲得英特爾歷史上最大的一筆投資，足見(jiàn)該公司在市場(chǎng)和技術(shù)上的實(shí)力得到國(guó)內(nèi)外的一致認(rèn)可。　　在本屆盛會(huì)上，展訊全面展示了包含4G/3G手機(jī)和平板電腦等的完整的移動(dòng)終端解決方案，現(xiàn)場(chǎng)更有包括多模LTE手
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 4G SC9620

汽車(chē)電子市場(chǎng)風(fēng)云變幻，研發(fā)正向中國(guó)轉(zhuǎn)移

　　作為新興產(chǎn)業(yè)，汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)是建立在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)兩大產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)之上的。汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈由上游車(chē)用半導(dǎo)體與IC企業(yè)、中游汽車(chē)電子系統(tǒng)廠商、下游整車(chē)廠(OEM/ODM)與維修廠(AM/OES)組成。其中上游主要是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠，中游前10家多由歐、美、日大廠占據(jù)，深圳航盛是唯一營(yíng)業(yè)收入排名進(jìn)入前10名的中國(guó)廠商，而下游前裝市場(chǎng)則是整車(chē)廠。　　隨著全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過(guò)程不斷深化，中國(guó)及亞太地區(qū)汽車(chē)產(chǎn)量全球占比持續(xù)提升。成本優(yōu)勢(shì)、本土市場(chǎng)仍是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的根基。汽車(chē)電子研發(fā)也逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移。　　自主品牌配
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子半導(dǎo)體

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)8% 日芯衰退3.7%

第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球營(yíng)收成績(jī)喜人，SIA CEO BrianC.Toohey表示，未來(lái)也將持續(xù)強(qiáng)勢(shì)，而半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)日本卻呈現(xiàn)大幅衰退。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 NANDFlash

ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
關(guān)鍵字： ST MEMS

ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專(zhuān)屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比，開(kāi)創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
關(guān)鍵字： ST MEMS

臺(tái)IC封測(cè)產(chǎn)值估年增逾12％

　　工研院IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可年增12.9%，測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可年增12.1%。　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣3210億元，較2013年2844億元成長(zhǎng)12.9%。　　IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1419億元，較2013年1266億元成長(zhǎng)12.1%。　　根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)調(diào)查統(tǒng)計(jì)，第3季臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值845億元，較第2季815億元成長(zhǎng)3.7%，較去年同期成長(zhǎng)12.7%。　　TSIA調(diào)查統(tǒng)計(jì)，第3季臺(tái)灣IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值
關(guān)鍵字：封裝半導(dǎo)體

全球半導(dǎo)體市況良好　韓廠火熱、日廠躊躇

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)第3季，以870億美元?jiǎng)?chuàng)下史上最高營(yíng)收紀(jì)錄，景氣持續(xù)樂(lè)觀。其中亞太地區(qū)比前年增加12.0%成長(zhǎng)最多，南韓業(yè)者營(yíng)收屢創(chuàng)新高，然而日本地區(qū)卻出現(xiàn)成長(zhǎng)衰退跡象。　　據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，日前美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球營(yíng)收，與前年同期相比成長(zhǎng)8.0%，以870億美元?jiǎng)?chuàng)下史上單季最高紀(jì)錄。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在7月預(yù)測(cè)的年度成長(zhǎng)值6.5%。　　SIA CEO Brian C. Toohey表示，第3季半導(dǎo)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM NAND

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新商機(jī)：安全性硬體

　　隨著以歐洲為首的各地市場(chǎng)不斷呈現(xiàn)一片歡欣景象，日益成熟的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看來(lái)正指望“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)為其帶來(lái)脫胎換骨的另一波新氣象，同時(shí)也體認(rèn)到：透過(guò)以基于硬體的安全性作為互連世界的骨干，物聯(lián)網(wǎng)的安全性挑戰(zhàn)可望帶來(lái)新機(jī)會(huì)。但這還需要半導(dǎo)體廠商投入更多的軟體資源，以因應(yīng)在資料、云端與實(shí)用性管理方面的議題。　　在近日于德國(guó)慕尼黑舉行的《2014年慕尼黑電子展》(Electronica2014)上，來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高層主管齊聚一堂，在“CEO圓桌會(huì)議”上針對(duì)物
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 英飛凌

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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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