半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

對(duì)比臺(tái)交大半導(dǎo)體成就.大陸高校應(yīng)汗顏

　　交通大學(xué)今年將慶祝在臺(tái)灣建校57周年，回首一路走來(lái)，交大是臺(tái)灣發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要推手，自1958年成立電子研究所，首創(chuàng)我國(guó)電子工業(yè)學(xué)門進(jìn)階人才的培育基地，近期更邁向國(guó)際化，設(shè)立“國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)學(xué)院”，為臺(tái)灣孕育更多的半導(dǎo)體業(yè)種子。　　近一甲子的光陰，孕育出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的“交大幫”成果傲人，今年更率先成立“國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)學(xué)院”，要聚集國(guó)際級(jí)大師及菁英學(xué)子，為產(chǎn)業(yè)注入新血，讓臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在世界舞臺(tái)上，能再創(chuàng)佳績(jī)。　　交大在
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

節(jié)能減排、新能源車、車聯(lián)網(wǎng)方面的最近動(dòng)向

　　節(jié)能減排　　*半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)方案　　中國(guó)的節(jié)能減排發(fā)展是最具有挑戰(zhàn)性的。根據(jù)中國(guó)發(fā)布的《乘用車燃料消耗量限值》規(guī)定，到2015年中國(guó)生產(chǎn)的乘用車平均燃料消耗量要降至6.9升/百公里，2020年要進(jìn)一步降至5.0升/百公里。　　歐洲現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到了排放二氧化碳130克/公里，即6.9升/百公里的排放標(biāo)準(zhǔn)。歐洲的趨勢(shì)是，除了一些非常大的像渦輪增壓等之外，現(xiàn)在已經(jīng)開始偏向于更小一些的節(jié)能減排的功能，比如EPS(電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng))、胎壓監(jiān)控或者是啟停，這三個(gè)功能已經(jīng)在歐洲的車輛上得到真正的實(shí)施，并已達(dá)到了很
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體車聯(lián)網(wǎng)

ST微型MEMS模組可客制化動(dòng)作識(shí)別功能

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動(dòng)作識(shí)別功能的微型6軸感測(cè)器模組。意法半導(dǎo)體最新的iNEMO 慣性感測(cè)器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品提高用戶體驗(yàn)和動(dòng)作識(shí)別實(shí)境功能，為配戴式感測(cè)器在運(yùn)動(dòng)、健身以及健康診斷領(lǐng)域的應(yīng)用開啟了一條捷徑。　　LSM330模組整合一個(gè)3軸數(shù)位陀螺儀、一個(gè)3軸數(shù)位加速度計(jì)以及兩個(gè)嵌入式有限狀態(tài)機(jī)(finite state machine)，這兩個(gè)可編程電路能在模組內(nèi)部實(shí)現(xiàn)客制化動(dòng)作識(shí)別功能?？删幊虪顟B(tài)機(jī)能讓模組識(shí)
關(guān)鍵字： ST MEMS

AMD Lisa Su：中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)蘊(yùn)藏巨大機(jī)遇

　　近年來(lái)IT行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，多元化一詞也屢屢出現(xiàn)，而在筆者印象里，過(guò)去的兩年中AMD是多元化轉(zhuǎn)型最迅速的一家公司。嵌入式與定制化芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛，AMD的創(chuàng)新市場(chǎng)開拓能力著實(shí)不凡。　　中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將引領(lǐng)全球　　本月在上海舉行的SEMICON China半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)上，AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)做了主題演講，她認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將飛速發(fā)展。中國(guó)的半導(dǎo)體生態(tài)體系對(duì)于像AMD這樣的公司來(lái)說(shuō)非常重要，同時(shí)對(duì)于其他類型的半導(dǎo)體公司，包括晶圓制造、封裝、芯片設(shè)計(jì)代工等企
關(guān)鍵字： AMD 半導(dǎo)體

2015中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)在合肥成功召開

　　2015年3月26日，2015年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第四屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)在安徽省合肥市天鵝湖大酒店隆重舉行。本屆年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團(tuán))與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會(huì)、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會(huì)及中國(guó)電子報(bào)共同承辦。　　2014年是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有標(biāo)志意義的一年。業(yè)界期盼已久的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》由國(guó)務(wù)院正式發(fā)布、國(guó)家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組正式成立、千億級(jí)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式設(shè)立，這些
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

UP勢(shì)力“電子新材料”成為NEPCON上海展獨(dú)特風(fēng)景線

　　雖不屬于高能耗產(chǎn)業(yè)，但我國(guó)迅猛發(fā)展的電子信息制造業(yè)，依然在環(huán)保和節(jié)能指標(biāo)上與發(fā)達(dá)國(guó)家相去甚遠(yuǎn)。怎樣早日擺脫“穹頂之下”的能耗壓力，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，促進(jìn)電子制造從材料到制作工藝全面升級(jí)，將于2015年4月21日-23日在上海世博展覽館隆重開幕的第二十五屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCONChina2015)，首次推出全新電子新材料論壇，對(duì)我國(guó)電子材料行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景開始全面解讀。　　　　高端行業(yè)峰會(huì)，專業(yè)解讀電子新材料發(fā)展之道　　據(jù)了
關(guān)鍵字： NEPCON 半導(dǎo)體

2014年日本半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)8.7%

　　2014年日本半導(dǎo)體產(chǎn)值雖較2013年成長(zhǎng)8.7%，為3.25兆日?qǐng)A(約275億美元)，然與2004年的4.69兆日?qǐng)A相比，仍衰退許多。日本為擺脫其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入成本偏高而競(jìng)爭(zhēng)力下滑的惡性循環(huán)，除藉由研發(fā)搶攻智慧型社會(huì)等新成長(zhǎng)領(lǐng)域外，亦持續(xù)透過(guò)水平分工方式提升獲利空間，并朝核心事業(yè)與新成長(zhǎng)領(lǐng)域提升投資效益，以逐步強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而提升其于全球半導(dǎo)體市占率。　　日本政府分析日本于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重要性逐漸下滑的因素，主要是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于高成本結(jié)構(gòu)，在獲利空間受到壓縮的情況下，日本半導(dǎo)體業(yè)者更傾向自設(shè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

日本欲借節(jié)能半導(dǎo)體奪回主導(dǎo)權(quán)

　　日本東北大學(xué)國(guó)際集成電子研究開發(fā)中心(CIES：Center for Innovative Integrated Electronic Systems)于2015年3月19～20日在東京召開了第一屆成果報(bào)告會(huì)“1st CIES Technology Forum”。此次會(huì)議為期兩天，共有近500人參加。雖然是大學(xué)主辦的會(huì)議，但據(jù)介紹，來(lái)自產(chǎn)業(yè)界的聽眾比學(xué)術(shù)界的還要多。　　CIES設(shè)立于2012年10月，座落在日本東北大學(xué)青葉山新校區(qū)內(nèi)，是研究自旋電子等電力電子技術(shù)的研發(fā)基地。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

三星手機(jī)、半導(dǎo)體旺，Q1 營(yíng)益超標(biāo)有望

　　三星電子(Samsung Electronics)新旗艦機(jī) Galaxy S6 / S6 Edge 反應(yīng)熱絡(luò)，不少分析師認(rèn)為，S6 零件多用自家制品，可同時(shí)拉高手機(jī)和芯片部門營(yíng)收，第一季財(cái)報(bào)表現(xiàn)有望優(yōu)于預(yù)期。　　韓國(guó)時(shí)報(bào)(Korea Times)16 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，德意志銀行 Han Seung-hoon 認(rèn)為，三星仿效蘋果(Apple)，S6 依內(nèi)存規(guī)格差別訂價(jià)，半導(dǎo)體部門收益可獲挹注。S6 共分三種規(guī)格，分別是 32GB、64GB、128GB，三星 NAND Flash 業(yè)務(wù)能因此受惠。　　Ha
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

2015國(guó)際廠商如何備戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期？

　　若要問(wèn)2015年產(chǎn)業(yè)什么詞會(huì)最熱?毫無(wú)疑問(wèn)物聯(lián)網(wǎng)就是其中一個(gè)!依據(jù)可能的消費(fèi)和商業(yè)應(yīng)用，分析機(jī)構(gòu)爭(zhēng)先恐后對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)做出最宏大的預(yù)測(cè)：Gartner公司的1.9萬(wàn)億美元，IDC集團(tuán)的7.1萬(wàn)億美元，思科(Cisco)的19萬(wàn)億美元。谷歌收購(gòu)Nest，Nest購(gòu)買Dropcam 三星拿下SmartThings，F(xiàn)acebook收購(gòu)虛擬現(xiàn)實(shí)公司Oculus，賽普拉斯收購(gòu)Spansion，高通收購(gòu)CSR……一系列大大小小的與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的并購(gòu)案從IT、設(shè)備商延伸到了基礎(chǔ)半導(dǎo)體和
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體

波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司完成總部及Aetrium測(cè)試分類機(jī)事業(yè)部遷址

　　2015年年3月17日麻州柏林頓市報(bào)導(dǎo) - 波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司(BSE)今天宣布已完成進(jìn)駐位于麻州比勒利卡聯(lián)邦街4號(hào)的全新企業(yè)總部全新的辦公大樓涵蓋各種部門，其中于2014年年并購(gòu)的Aetrium測(cè)試分類機(jī)事業(yè)部也從明尼蘇達(dá)州一并遷移到麻州。　　「新場(chǎng)所有足夠的空間，可以容納我們未來(lái)持續(xù)的擴(kuò)張與成長(zhǎng)。」波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司總裁與首席執(zhí)行官Bryan Ba??nish 這么說(shuō)。「Aetrium 測(cè)試分類機(jī)事業(yè)部的轉(zhuǎn)型非常順利，比勒利卡的工廠也已經(jīng)開始投入生產(chǎn)。分類機(jī)將會(huì)于本月開始出貨?！? 　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 BSE Aetrium

美林論壇：半導(dǎo)體庫(kù)存低需求強(qiáng)

　　美銀美林證券臺(tái)灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行，美林證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，預(yù)估未來(lái)5至7年將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)500億美元營(yíng)收，也直指目前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍處于“庫(kù)存水位低、需求強(qiáng)勁”狀態(tài)，晶圓代工與IC封裝測(cè)試族群不但第二季獲利可望達(dá)到市場(chǎng)高預(yù)期，下半年更有機(jī)會(huì)優(yōu)于預(yù)期。　　第18屆美林臺(tái)灣論壇昨天在臺(tái)北登場(chǎng)，由何浩銘進(jìn)行“行動(dòng)通訊的下一波成長(zhǎng)”專題演講，直指物聯(lián)網(wǎng)將是接下來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要成長(zhǎng)來(lái)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

Mouser攜手格蘭特?今原啟動(dòng)“推動(dòng)創(chuàng)新挑戰(zhàn)”之機(jī)器人技術(shù)活動(dòng)

　　3月16日，最新半導(dǎo)體與電子元器件全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名工程師格蘭特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活動(dòng)，即日起啟動(dòng)。邀請(qǐng)全球工程師通過(guò)各種主題與一系列的挑戰(zhàn)與格蘭特•今原進(jìn)行互動(dòng)，在追求創(chuàng)意的過(guò)程中提出疑問(wèn)并挑戰(zhàn)創(chuàng)新。　　精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活動(dòng)分為Innovation Spotlig
關(guān)鍵字：貿(mào)澤電子半導(dǎo)體

韓國(guó)半導(dǎo)體出頭天！晶圓市占全球稱雄，臺(tái)廠緊追

　　國(guó)際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12月市占率來(lái)到21.1%，高居全球之首，臺(tái)灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后1.7個(gè)百分點(diǎn)，位居第二。日本以18.3%排名第三。　　晶圓是一國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力的領(lǐng)先指標(biāo)，韓廠2010年市占率還僅只有15.2%，分別落后給日本(22%)與臺(tái)灣(21.5%)，不過(guò)韓廠以不到4年的時(shí)間就超前，也反映日本半導(dǎo)體實(shí)力這段期間的快速衰退。　　另外，正在崛起之中的大陸晶圓廠，未來(lái)五年市場(chǎng)份額預(yù)估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

突破委外產(chǎn)能限制半導(dǎo)體OEM亟需重新整合供應(yīng)鏈

　　在今年初于法國(guó)Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會(huì)上，來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認(rèn)同這樣的看法：在包括消費(fèi)市場(chǎng)等許多領(lǐng)域，采用2.5D整合(透過(guò)利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競(jìng)爭(zhēng)力。而這可能對(duì)于電子制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大變化。　　半導(dǎo)體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負(fù)責(zé)人Barnett Silver在會(huì)中發(fā)表對(duì)于封裝與IC制造市場(chǎng)的看法。　　他說(shuō)，“過(guò)去十年來(lái)，隨著技術(shù)邁向下一個(gè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體制程與晶圓廠開發(fā)的總成本急遽上升，預(yù)計(jì)在14nm節(jié)點(diǎn)以后只有臺(tái)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

共6366條 129/425 |‹ « 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 » ›|

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。創(chuàng)建詞條