半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

談機(jī)器人對(duì)半導(dǎo)體的影響：局限中求發(fā)展

　　關(guān)于今后的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)，因?yàn)獒t(yī)療、交通、建筑、服務(wù)、農(nóng)業(yè)等不同行業(yè)要求機(jī)器人具備不同的功能，所以應(yīng)該會(huì)針對(duì)各個(gè)行業(yè)分別進(jìn)化。本站記者以“迎接新時(shí)代的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體”為主題，采訪了IHS Technology公司的南川明，他站在半導(dǎo)體市場(chǎng)分析師的角度回答了相關(guān)問題。　　【問題1】機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的增長是否會(huì)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長起到拉動(dòng)作用? 　　【回答】從技術(shù)開發(fā)這方面來說，將會(huì)起到促進(jìn)作用　　【問題2】機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的增長會(huì)給什么樣的半導(dǎo)體廠商帶來新的商機(jī)? 　　【回答】在人
關(guān)鍵字：機(jī)器人半導(dǎo)體

世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的下行趨勢(shì)

本文介紹了現(xiàn)今世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模、下行趨勢(shì)，分析其下行的原因，介紹了半導(dǎo)體并購狂潮，預(yù)測(cè)半導(dǎo)體發(fā)展的方向。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) PC 手機(jī) 邏輯電路 201509

系統(tǒng)廠助長Chipless態(tài)勢(shì)　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀新戰(zhàn)局

　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開枝散葉，帶動(dòng)少量多樣設(shè)計(jì)需求，包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統(tǒng)單晶片(SoC)研發(fā)，形成新的無晶片(Chipless)商業(yè)模式，不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發(fā)展空間，也將牽動(dòng)晶圓代工、矽智財(cái)(IP)、電子設(shè)計(jì)工具自動(dòng)化(EDA)及IC設(shè)計(jì)服務(wù)商市場(chǎng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。　　Cadence資深副總裁暨策略長徐季平認(rèn)為，未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)巨大變革，將為EDA廠商帶來更多機(jī)會(huì)。　　益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長徐季平表示，半導(dǎo)
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2014年中國半導(dǎo)體消費(fèi)占全球市場(chǎng)達(dá)56.6%

　　普華永道最新研報(bào)顯示，2014年中國半導(dǎo)體消費(fèi)增速第四次超越全球水平，截至年底，中國占全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)的份額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的56.6%。　　2014年，全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長9.8%。而相比之下，中國市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了全年12.6%的增速?；仡欉^去11年，中國市場(chǎng)的增速更為令人驚嘆，復(fù)合年增長率(CAGR)達(dá)到了18.8%，而同期全球芯片消費(fèi)的復(fù)合年增長率僅為6.6%。　　盡管中國半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長，然而中國以外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是中國市場(chǎng)主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。在這種情況下，2014
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氮化鎵：開啟終極半導(dǎo)體商業(yè)化革命

　　上海PCIM Asia展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁Girvan Patterson手持一塊用于服務(wù)器電源的集成電路板展示：“由于使用氮化鎵晶體管器件，這塊電路板的尺寸縮小到了原先的1/4。更為重要的是，它在性能、能源效率、系統(tǒng)成本等方面相比當(dāng)下主流的硅基功率電子元件有了跨越式提升。” 　　被稱為“終極半導(dǎo)體材料”的氮化鎵研究和應(yīng)用是全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn)，在光電子器件和微電子器件領(lǐng)域市場(chǎng)前景廣闊。“
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高功率半導(dǎo)體的未來前方道路通往何處？

　　電力電子系統(tǒng)技術(shù)之所以快速發(fā)展，功率模組乃是公認(rèn)的主要推動(dòng)力，尤其在節(jié)約能源、功率控制動(dòng)態(tài)范圍、減少雜訊、減輕重量和縮減體積方面，表現(xiàn)更是出色。功率半導(dǎo)體主要用來控制發(fā)電與耗電之間的能量流，其過程需要的是無比的精確與極低損耗。　　為了因應(yīng)工業(yè)應(yīng)用，持續(xù)推動(dòng)電力電子技術(shù)精益求精的力量有5個(gè)面向：能源效率、作業(yè)溫度、微型化、可靠程度與成本精簡，而這5個(gè)面向在某種程度下會(huì)相互影響。這些趨勢(shì)在過去30年來不斷地驅(qū)策著功率半導(dǎo)體的發(fā)展，未來也勢(shì)必扮演重要的推手。　　　　圖1：過去
關(guān)鍵字：高功率半導(dǎo)體

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的再突破

大陸近年來積極調(diào)整其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，臺(tái)灣若能在大陸市場(chǎng)采取更積極的布局策略，將有利于其爭取大陸的潛力客戶。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體科普：封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整

　　經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)榫某叽缥⑿?，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對(duì)封裝加以描述介紹。　　　　目前常見的封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時(shí)常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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無半導(dǎo)體的異質(zhì)接面電晶體可望取代硅

　　對(duì)于IC產(chǎn)業(yè)的瞬息萬變，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具供應(yīng)商會(huì)比其他業(yè)者來得更敏感，因?yàn)樗麄儽仨毐瓤蛻舾煺莆帐袌?chǎng)趨勢(shì)方向，才能及早提供相應(yīng)的解決方案;已有近三十年市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的新思科技(Synopsys)自然精于此道。　　新思看準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將成為促使整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長的新動(dòng)能，在不久前宣布與臺(tái)灣的臺(tái)大、清大、交大與成大等頂尖院校合作，在各校成立‘IoT物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室’，除了鎖定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)技術(shù)研發(fā)，也期望能藉此培育新一代的IC設(shè)計(jì)人才，為產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展帶來新動(dòng)
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無線芯片對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)意義你想到了嗎？

　　智能手機(jī)的媒體平板電腦的圖像驅(qū)動(dòng)growthThe無線半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將每年增長12%，表現(xiàn)將優(yōu)于因?yàn)槠渌蛻羧褐g的無線芯片需求強(qiáng)勁通過智能手機(jī)和媒體平板廠商整體半導(dǎo)體市場(chǎng)。　　芯片買家的好消息是，盡管增長強(qiáng)勁的無線半導(dǎo)體，芯片制造商，在大多數(shù)情況下，應(yīng)該能夠跟上需求，但也有一些芯片制造商可能有供應(yīng)緊張的時(shí)候。價(jià)格讓很多無線半導(dǎo)體將下降。　　無線半導(dǎo)體市場(chǎng)總額為70十億在2011年將通過2016年有12%的復(fù)合年增長率，根據(jù)弗朗西斯Sideco，高級(jí)首席分析師消費(fèi)者和研究員IHS通信。他補(bǔ)充說
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半導(dǎo)體科普：IC 功能的關(guān)鍵，復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程

　　在前面已經(jīng)介紹過芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC 設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對(duì)IC 設(shè)計(jì)做介紹。　　在IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè)IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因?yàn)镮C 是由各廠自行設(shè)計(jì)，所以IC 設(shè)計(jì)十分仰賴工程
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我國集成電路關(guān)鍵材料將突破國外壟斷形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

　　摘要　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項(xiàng)的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目昨天在臨港地區(qū)啟動(dòng)。此舉意味著我國將打破國外對(duì)集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形成完整的半　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項(xiàng)的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目昨天在臨港地區(qū)啟動(dòng)。此舉意味著我國將打破國外對(duì)集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形
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林文伯： DRAM壞了半導(dǎo)體景氣

　　封測(cè)大廠硅品精密昨(29)日召開法說會(huì)，素有半導(dǎo)體景氣鐵嘴之稱的董事長林文伯直言，下半年景氣能見度很低，只能期待第4季出現(xiàn)急單效應(yīng)。林文伯指出，DRAM價(jià)格跌那么兇，說不定今年半導(dǎo)體市場(chǎng)可能不會(huì)成長。至于后段封測(cè)市場(chǎng)雖然數(shù)量成長，但營收規(guī)模大概只會(huì)較去年持平或小幅成長。　　受到上游客戶調(diào)整庫存影響，硅品預(yù)估第3季營收介于186～198億元，較第2季衰退6.8～12.4%，毛利率介于22.5～24.5%，營業(yè)利益率介于12.5～14.5%，低于市場(chǎng)預(yù)期。昨日法說會(huì)中，法人不斷詢問林文伯對(duì)半導(dǎo)體景氣看
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歐洲振興半導(dǎo)體業(yè)得靠“外商”？

歐洲自己沒錢投資拯救本土半導(dǎo)體業(yè)，只能靠外資了
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 Globalfoundries

SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將連3年成長

　　根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售量將連續(xù)三年成長。2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備總市場(chǎng)預(yù)期將成長7%，達(dá)402億美元，預(yù)計(jì)2016年再增加4%，達(dá)418億美元的規(guī)模。　　SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，存儲(chǔ)器和晶圓代工廠持續(xù)投資先進(jìn)制程技術(shù)，以配合行動(dòng)化與連網(wǎng)趨勢(shì)的發(fā)展。預(yù)估資本支出在2015下半年將維持成長，此一態(tài)勢(shì)將延續(xù)至2016年。臺(tái)灣可望蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最大的地區(qū)，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應(yīng)該不會(huì)有所變化。　　SEM
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體