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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

中國半導(dǎo)體設(shè)備出貨額全球第一，存儲芯片有望打破美日壟斷

  • 中國第二季度在全球半導(dǎo)體市場的表現(xiàn)依舊亮眼。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布最新報告，二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到168億美元，同比增長26%；其中，中國半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.9億美元（約314億元人民幣），同比上漲36%，躍居全球第一。相比之下，一直在半導(dǎo)體領(lǐng)域渴望獲得勝利的美國，其成績又是如何？314億元，中國二季度半導(dǎo)體出貨額第一！一季度已超北美國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的報告指出，韓國二季度以44.8億美元的出貨額位居全球第二大半導(dǎo)體市場，同比大漲74%；日本則以17.2億美元緊隨其后。換句
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消息稱美國政府為加大控制權(quán)：要強化限制半導(dǎo)體設(shè)備出口

  • 據(jù)外媒最新報道稱，美國商務(wù)部美東時間周三稱，其正在尋求公眾對如何定義新技術(shù)的意見，看看是否有特定的基礎(chǔ)技術(shù)需要采取更嚴(yán)格的出口控制措施，特定的基礎(chǔ)技術(shù)包括半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)軟件工具、激光器、傳感器和其他技術(shù)等 。其實在今年4月份的時候，美國就曾宣布將對中國出口實施新限制，擬通過修改部分對華出口商品規(guī)則，要求對飛機零件、半導(dǎo)體相關(guān)出口產(chǎn)品施加新限制，使中國難以獲得半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和其他技術(shù)，而現(xiàn)在來看，他們繼續(xù)升級了這個打壓政策。有行業(yè)人士表示，為了增加自己的話語權(quán)，同時提升打壓力度，美國強化限制半導(dǎo)體設(shè)備
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臺媒：半導(dǎo)體設(shè)備廠翔名打入臺積電EUV供應(yīng)鏈

  • 【TechWeb】7月23日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備廠翔名打入了臺積電EUV（極紫外光刻）供應(yīng)鏈。臺積電臺媒稱，翔名切入臺積電5nm極紫外光（EUV）光罩盒表面處理業(yè)務(wù)，與EUV光罩盒大廠接洽合作機會，以獨家專利無電鍍鎳（ENP）表面處理技術(shù)來提升產(chǎn)品良率，目前該光罩盒廠正進(jìn)行評估測試，未來獲臺積電EUV制程指定產(chǎn)品入場門票機會大增。為跨入5nm EUV光罩盒業(yè)務(wù)，翔名積極接觸光罩盒大廠尋求合作契機，提供無電鍍鎳／化學(xué)鎳（ENP，Electroless Nickel Plating）表面處理專
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韓媒：英特爾、臺積電、三星等大廠都將加大半導(dǎo)體設(shè)備投資

  • 據(jù)Business Korea消息，盡管人們擔(dān)心受疫情的影響，半導(dǎo)體需求可能會下降，但英特爾、臺積電、三星等大廠都將加大對設(shè)備的投資。
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全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商首季創(chuàng)下積極業(yè)績

  • 據(jù)etnews報道,今年以來,盡管有新冠肺炎疫情致使工廠運營不順以及IT設(shè)備需求減少等許多不確定因素縈繞市場,但全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商正在盡一切努力提供設(shè)備并持續(xù)投資。數(shù)據(jù)顯示,與去年第一季度相比,Lam Research、Tokyo Electron和ASML等跨國半導(dǎo)體設(shè)備制造商今年第一季度的業(yè)績呈現(xiàn)上升趨勢。從數(shù)據(jù)可以看出,美國公司應(yīng)用材料(Applied Materials)依舊把持著全球半導(dǎo)體設(shè)備市場頭把交椅,其產(chǎn)品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導(dǎo)體設(shè)備。荷蘭光
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EUV市場供不應(yīng)求，ASML或取代應(yīng)材登全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

  • 根據(jù)外媒報導(dǎo)，已經(jīng)多年蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的美商應(yīng)材公司（Applied Materials），2019年可能將其龍頭寶座，讓給以生產(chǎn)半導(dǎo)體制造過程中不可或缺曝光機的荷蘭ASML，原因是受惠即紫外光刻設(shè)備（EUV）的市場需求大增，進(jìn)一步拉抬了ASML的市占率表現(xiàn)。
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業(yè)界預(yù)測：半導(dǎo)體設(shè)備投資2020年將復(fù)蘇

  • 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布預(yù)測稱，用于半導(dǎo)體制造的前期工序的設(shè)備投資2020年最多達(dá)到500億美元規(guī)模。與2019年的推算相比增加32％，該協(xié)會預(yù)測自2018年下半年起趨冷的半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資到2020年將迎來復(fù)蘇。另一方面，世界經(jīng)濟惡化和貿(mào)易保護主義等成為消極因素，一部分投資計劃有可能被推遲。在半導(dǎo)體制造工序中，該預(yù)測統(tǒng)計了在芯片上制造電路的前期工序投資。前期工序占到半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資的大部分。從世界半導(dǎo)體廠商來看，2019年有15件前期工序工廠的新建計劃，202
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中國半導(dǎo)體設(shè)備市場概況

  • 現(xiàn)今半導(dǎo)體行業(yè)飛速進(jìn)步，工藝和設(shè)備也隨之更新?lián)Q代。SEMI預(yù)計2020年半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長20.7%，預(yù)計達(dá)到719億美元，創(chuàng)歷史新高。2017年中國市場需求規(guī)模約占全球的15%左右......
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八月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.04

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.04，連續(xù)11個月高于代表半導(dǎo)體市場景氣擴張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及后段封測廠持續(xù)進(jìn)行制程升級及擴充產(chǎn)能，因此對今年設(shè)備市場展望樂觀。
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Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)96億美元

  • 　　2014年9月8日訊，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)(該國際行業(yè)協(xié)會為全球芯片制造商提供制造技術(shù)與材料支持)今日宣布，2014年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到96.2億美元，與2014年第一季度相比下降5%，與去年同期相比上升28%。這一數(shù)據(jù)來自全球超過100家設(shè)備公司提供的月度數(shù)據(jù)，由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)共同收集。 　　2014年第二季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額達(dá)到99.6億美元，與去年同期相比上升9%，與2014第一季度相比上升1%。 　　各地區(qū)年度和季度出貨額同
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臺半導(dǎo)體設(shè)備支出居全球之冠 將六連霸

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸昨日表示，在行動裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應(yīng)用推升下，將帶動明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模，其中臺灣在半導(dǎo)體設(shè)備支出方面明年將可望六連霸，持續(xù)居全球之冠，業(yè)界看好，隨著半導(dǎo)體設(shè)備本土化的發(fā)展，包括漢微科、帆宣、弘塑等營運看俏。 　　SEMI昨日舉辦SEMICONTaiwan2014展前記者會，曹世綸表示，行動裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應(yīng)用，持續(xù)驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并推動業(yè)者在先進(jìn)技術(shù)的投資，預(yù)期整體半導(dǎo)體設(shè)備市場于今年將達(dá)384億美金(約新臺幣1.15兆元)，較去年成長
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日本7月半導(dǎo)體設(shè)備訂單額萎縮7.5%

  • 訂單萎縮可以簡單歸結(jié)為兩方面的原因，一是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度放緩，二是日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商競爭力下降。
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半導(dǎo)體設(shè)備需求熱 兩年銷售皆達(dá)兩位數(shù)成長

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備市場商機滾滾。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出，在全球晶圓廠加碼擴充先進(jìn)制程的帶動下，2014年半導(dǎo)體設(shè)備整體銷售額預(yù)估將達(dá)384億美元，年增率高達(dá)20.8%，而2015年可望繼續(xù)維持兩位數(shù)增長力道，達(dá)到426億美元規(guī)模。
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波士頓半導(dǎo)體設(shè)備擴張業(yè)務(wù)與服務(wù)組織架構(gòu)

  • 　　美國波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司 (Boston Semi Equipment LLC，BSE 集團)宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 與 BSE 經(jīng)銷管道的業(yè)務(wù)與服務(wù)團隊整合;本次整合將形成單一管道的全球業(yè)務(wù)與服務(wù)團隊，為 BSE 顧客提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。企業(yè)組織延攬了 50 位經(jīng)驗豐富的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)專家，分布于全球各地，為各國半導(dǎo)體公司解決包括研發(fā)實驗室到制造廠房的使用需求。 　　「此次組織整合的完成，將提供 17 位業(yè)務(wù)與應(yīng)用程式專家以及 33 位服務(wù)技術(shù)專員，給予10 個國家市場的 BSE 客
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日本6月份半導(dǎo)體設(shè)備BB值升至1.05

  • 　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，6月份的訂單額(3個月移動平均值)為1,063.86億日圓，較前一個月的1,160.45億日圓減少8.3%;當(dāng)月出貨額則是為1,009.45億日圓，較前一個月的1,416.07億日圓減少28.7%。與2013年同期相較，6月的訂單額增長12.1%，出貨額則是增加4
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半導(dǎo)體設(shè)備介紹

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