半導體設備 文章 進入半導體設備技術社區(qū)
半導體資本支出解凍 后段封測設備先受惠
- 近期晶圓代工龍頭臺積電表示,將提高2009年的資本支出,業(yè)界認為顯示半導體景氣已落底,開始為未來景氣復蘇加緊腳步添購先進制程設備,后段封測設備最先感受到訂單回籠,半導體設備業(yè)者指出,雖然預測臺積電資本支出調(diào)高幅度不大,受惠業(yè)者不多,不過下半年設備市場可望優(yōu)于上半年。 自第2季以來,設備業(yè)者即感受到半導體設備訂單較第1季回溫,尤其后段檢測設備最為明顯,但由于美國市場消費力道仍未恢復,因此對于訂單是否能持續(xù),仍難預估,但由于上半年市場需求急縮,下半年電子產(chǎn)品步入旺季,仍有些許回溫的氣息。 半導
- 關鍵字: 臺積電 晶圓 半導體設備
Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路
- Global Foundries再度展開挖角,繼建置布局營銷業(yè)務、設計服務團隊之后,這次延攬建廠、廠務人才并將目標鎖定半導體設備商,Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中,這次延攬的Norm Armour原屬設備龍頭應用材料(Applied Materials)服務事業(yè)群高層,而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營運干部,兩人都熟稔晶圓廠設備系統(tǒng)與IBM技術平臺。 Global Foundries宣布新一波人事布局,主要是為了積極籌備位于紐
- 關鍵字: GlobalFoundries 晶圓 半導體設備 SOI
電子設備以創(chuàng)新“伴舞”半導體業(yè)
- 服務于半導體等多領域的中國電子設備制造行業(yè),與合作伙伴一道攜手并肩、共同努力,不斷以創(chuàng)新工藝和技術提升了自身發(fā)展,同時共同創(chuàng)造和見證了這些行業(yè)的進步。 電子設備具備國際競爭力 近十年來我國電子設備取得了巨大發(fā)展和驚人進步,電子設備的發(fā)展本身就是技術創(chuàng)新的過程,特別是半導體設備,世界半導體產(chǎn)業(yè)一直以3-4倍于國民經(jīng)濟增長速度迅猛發(fā)展,新技術、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。目前,世界集成電路大生產(chǎn)已經(jīng)進入納米時代,全球多條90納米/12英寸的生產(chǎn)線用于規(guī)?;a(chǎn),基于70-65納米水平線寬的生產(chǎn)技術已基本成
- 關鍵字: 電子設備 摩爾定律 半導體設備 CPU芯片
Gartner略上調(diào)全球IC市場預期
- IEK:預計09年全球IC市場下滑21.6%。與Gartner不同,IEK在最新的預測中下修全球IC增長率至-21.6%,此前該機構認為今年IC市場將下滑17%;值得一提的是,IEK在下修全球IC市場預期的時候又上調(diào)了臺灣地區(qū)IC產(chǎn)值預期,IEK認為今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將下滑10%,此前的預期為下滑27%。 Isuppli:預計09年中國市場手機出貨量增長7.8。與全球手機市場不同,雖然也受到經(jīng)濟不景氣的影響,然而受惠于政府的一系列經(jīng)濟刺激措施,中國手機市場在今年一季度逆市增長9%,Isuppl
- 關鍵字: 手機 半導體設備 IC
中國半導體設備市場前景看好
- 全球第一大半導體設備供應商---美國應用材料公司董事長摩根(JamesMorgan)在香港表示,未來幾年內(nèi)應用材料公司來自中國晶圓廠的采購總額,將達5億美元。 雖然他對于"未來幾年"并未具體說明,但他認為,中國將會是下一波半導體設備需求成長速度極高的市場。摩根透露,在該公司上一季的營收數(shù)字中,中國市場所占比重還不到10%。但他相信等到中國進入世界貿(mào)易組織后,隨著各項電子產(chǎn)品如電腦、行動電話及網(wǎng)際網(wǎng)路設備等需求日增,中國地區(qū)將會興建更多的晶圓廠,為設備廠商開創(chuàng)無限商機。
- 關鍵字: 應用材料 晶圓 半導體設備
2009年半導體設備銷售將降至2003來的最低點
- Gartner Inc.日前第二次調(diào)降了其資本和設備支出預測,11月初該公司曾預測金融危機將對2009年半導體市場帶來超過250億美元的損失。2009年資本支出將降低17%,從411億美元縮減至390億美元;設備資本支出將降低18%,從305億美元降至268億美元。在2009年中期將出現(xiàn)季度性的銷售收入低谷,約63億美元,這是2003年第四季度以來的最低水平。 Gartner建議半導體設備供應商需要為目前極不明朗的市場條件做準備,根據(jù)訂單的起落表現(xiàn)出高度靈活性,縮短交貨時間并評估客戶項目實施
- 關鍵字: 半導體設備
半導體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點

- 當設備業(yè)受到市場低迷影響之時,半導體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高,預計今年半導體材料市場規(guī)模將比設備市場規(guī)模大126億美元,并且在未來的幾年內(nèi)都將超過半導體設備市場。 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)預測,2008年半導體市場收入將接近2670億美元,連續(xù)第五年實現(xiàn)增長。無獨有偶,半導體材料市場也在相同時間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長,預計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。 區(qū)域形勢
- 關鍵字: 半導體材料 晶圓 封裝材料 半導體設備
中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
- ?。ㄒ唬┘呻娐樊a(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴大 1998年我國集成電路產(chǎn)量達到22.2億塊,銷售規(guī)模為58.5億元。 到2007年,我國集成電路產(chǎn)量達到411.7億塊,銷售額為1251.3億元,10年間產(chǎn)量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多,年均增速分別達到38.3%與40.5%,銷售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。 ?。ǘ┰O計、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉,半導體設備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強,產(chǎn)業(yè)鏈基本形成 經(jīng)過30年的發(fā)展,我國已初步形成了設計、芯
- 關鍵字: 集成電路 銷售額 封裝測試 半導體設備
本土半導體設備企業(yè)遭遇產(chǎn)業(yè)寒流
- 裁員、倒閉。IT產(chǎn)業(yè)的冬天,看來沒有誰能完全躲得過。 《第一財經(jīng)日報》昨天從一位業(yè)內(nèi)人士處獲悉,剛在國際市場嶄露頭角的本土半導體設備企業(yè)新貴——上海中微半導體(下稱“中微”),經(jīng)歷了一場難堪的裁員,涉及30多個技術主力。而且,一個原本看好的關鍵業(yè)務部門也被撤銷。 該人士透露說,被撤銷的部門稱為CVD,即“高壓熱化學沉積設備”部門。這也是中微兩大關鍵業(yè)務與產(chǎn)品線之一,另一個則是離子刻蝕設備業(yè)務部門。 而就在半年前,
- 關鍵字: 半導體設備
電子設備增速減緩 太陽能電池LED應用是熱點
- 據(jù)中國電子報報道,今年上半年電子專用設備全行業(yè)主要經(jīng)濟指標繼續(xù)保持增長,總產(chǎn)值、工業(yè)增加值、銷售收入、利稅總額分別比去年同期增長14.3%、16.2%、26%和22.7%,但增速與去年同期相比有所減緩。行業(yè)前十名企業(yè)的發(fā)展是行業(yè)發(fā)展的主要力量,太陽能電池設備、發(fā)光二極管(LED)制造設備是今后一段時期的熱點。 電子專用設備行業(yè)持續(xù)增長出口增速放緩 1.各項主要經(jīng)濟指標繼續(xù)快速增長,銷售收入與利稅的增幅與去年基本持平。 今年1~6月,根據(jù)我國電子專用設備行業(yè)
- 關鍵字: 電子 半導體設備 太陽能 光伏產(chǎn)業(yè) LCD
光伏產(chǎn)業(yè)前景異同:太陽能難成能源解決方案
- 美國光刻機制造商之一Ultratech總裁ArthurZafiropoulo在最近SEMI舉行的“半導體設備和材料工業(yè)的過去、現(xiàn)在和未來”會議上發(fā)表講話,其中部分對于未來太陽能發(fā)電的觀點引起了觀眾的興趣,他似乎并不看好目前正火熱的光伏產(chǎn)業(yè)。 眼下從投資角度,光伏產(chǎn)業(yè),PV可能成為下一個如同dotcom的熱點。然而太陽能可能并不是最終能源的解決辦法。全球解決能源問題可能更應集中于核能和汽車用的燃料電池。 顯然,也有人認為未來太陽能將占有十分重要的地位。由此
- 關鍵字: 半導體設備 光伏產(chǎn)業(yè)
ATR調(diào)降半導體設備股評級
- ? 近日以應用材料(AMAT)為首的芯片設備制造股普跌。稍早時一家研究公司的分析師宣布,將該板塊的評級從“超持”降至“中立”。 ???????? 美國科技研究公司(簡稱ATR)的分析師Bill Ong宣布,調(diào)降半導體資本設備類股的整體評級,理由是市場對芯片制造工具的需求疲軟。 ??????&nb
- 關鍵字: 半導體設備 應用材料 ATR
2008年半導體設備市場前景黯淡
- FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示,2008年半導體設備市場前景黯淡,資本開支預計下滑超過3%。Hosseini預測,前端設備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年,而后端設備預計也充滿變數(shù)?! ∷趫蟾嬷兄赋觯珼RAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化,由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點,2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風險。他們預計前端設備訂單繼續(xù)下滑,下滑情況可能會持續(xù)到2008年第三季度。他同時表示:“預計從2007年第三季度到2008年第三季度,后端訂單勢頭平緩至下滑,之后有望重現(xiàn)恢復?!薄?/li>
- 關鍵字: 其他IC/制程 半導體設備 其他IC 制程
半導體設備介紹
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