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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體工藝

晶諾微亮相慕尼黑光博會，為半導體工藝提供國產(chǎn)先進量檢測設備

  • 在與Semicon China同期舉辦的2024慕尼黑上海光博會上，晶諾微（上海）科技有限公司（以下簡稱晶諾微）首度現(xiàn)身行業(yè)展會，將公司自主研發(fā)的光學量測設備和半導體量檢測設備展示給專業(yè)參會者，且在現(xiàn)場展開深入地互動交流。伴隨半導體市場的持續(xù)擴增以及國產(chǎn)化進程的不斷加快，半導體量檢測設備行業(yè)展現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的良好態(tài)勢。于技術層面而言，半導體量檢測設備不斷實現(xiàn)技術突破與創(chuàng)新，高精度、高速度、高穩(wěn)定性成為當下乃至未來量檢測設備的關鍵特點，在線、自動化、非接觸式、納米級測量乃是主要方向，其不僅提高了半導體制造的精
  • 關鍵字： 晶諾微  慕尼黑光博會  半導體工藝  半導體量檢測設備  

從2D到3D：半導體封裝工藝與DTCO

  • 前言 在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機構給出半導體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預測，整個半導體晶圓代工市場將迎來成長，預估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將有6.4%的增幅。而長期來看，半導體晶圓代工領域也是會總體保持增長。未來，芯片將越來越變得無處不在，價值越來越高，重要性也越來越高，在社會中逐漸變成引導社會變革的核心力量之一。就此臺積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在ICCAD2023就表示：“整個半導體在200
  • 關鍵字： 封裝  晶圓代工  半導體工藝  臺積電  

半導體工藝的極限：1nm之戰(zhàn)

  • 從 7nm 到 5nm，從 5nm 到 3nm，半導體產(chǎn)業(yè)對于先進工藝制程的追求永不停歇。2022 年，當臺積電宣布已經(jīng)掌握成功大量量產(chǎn) 3nm 鰭式場效電晶體制程技術后，1nm 開始一步步逼近。對于先進工藝的掌握，意味著更高的性能、更頂尖的技術。從 3nm 跨越到 1nm，這其中面臨的技術挑戰(zhàn)猶如天塹。因此，1nm 對于業(yè)界來說也充滿著誘惑。1nm，念念不忘工藝制成的研發(fā)和生產(chǎn)需要大量的資源，一方面是技術積累，如晶體管架構、材料選擇、制造過程等方面都需要解決難題；另一方面還需要強大的資金、人才和設備，眾
  • 關鍵字： 半導體工藝  

三星電子 4nm 工藝良率已提高至 75% 以上

  • IT之家 7 月 12 日消息，三星電子 4 納米工藝的良率目前已經(jīng)超過 75%，這引發(fā)了人們對于三星擴大半導體代工客戶的猜測。7 月 11 日，Hi Investment & Securities 研究員樸相佑在一份報告中表示：“三星電子近期成功地提高了 4nm 工藝的成品率”，并提高了“高通和英偉達再次合作的可能性”。此前，三星電子代工廠曾經(jīng)歷過產(chǎn)品上市延遲以及 10nm 以下工藝良率提升緩慢的情況，導致主要客戶紛紛轉向臺積電。結果，去年臺積電的資本支出和產(chǎn)能分別是三星電子代工業(yè)務的
  • 關鍵字： 三星電子  4nm  半導體工藝  

使用虛擬實驗設計加速半導體工藝發(fā)展

  • 摘要：虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積實驗設計(DOE)是半導體工程研發(fā)中一個強大的概念，它是研究實驗變量敏感性及其對器件性能影響的利器。如果DOE經(jīng)過精心設計，工程師就可以使用有限的實驗晶圓及試驗成本實現(xiàn)半導體器件的目標性能。然而，在半導體設計和制造領域，DOE（或實驗）空間通常并未得到充分探索。相反，人們經(jīng)常使用非常傳統(tǒng)的試錯方案來挖掘有限的實驗空間。這是因為在半導體制造工藝中存在著太多變量，如果要充分探索所有變量的可能情況，需要極大的晶圓數(shù)量和試驗成本。在這種
  • 關鍵字： 虛擬實驗設計  半導體工藝  

臺積電6月9日召開股東會 聚焦華為禁令、赴美設廠

  • 6月8日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電股東會將于明日登場，除進行2019年度營運報告之外，本次股東會將聚焦華為禁令影響，以及赴美設廠等兩大主題。臺積電臺積電年度股東常會將由董事長劉德音及總裁魏哲家為首的經(jīng)營團隊主持，會中將針對2019年營運報告進行承認事項，也將對2020年營運展望作出說明。臺積電董事長劉德音及總裁魏哲家的講話，受市場高度關注。若對華為禁令沒有持續(xù)延長緩沖期，臺積電9月中后無法再對華為出貨，屆時臺積電營運營將受到影響。另外，臺積電先前宣布將赴美國亞利桑那州建設5納米新廠，約120億美元，此一
  • 關鍵字： 華為  臺積電  半導體工藝  半導體代工  

因華為卸任采訪被重提 張忠謀難追趕論再審視

  • 張忠謀卸任時說，“5年、10年后大陸會進步，但臺積電也會，就算大陸進步飛快，跟臺積電的差距還是像現(xiàn)在一樣大”，這句話現(xiàn)在看依然是正確的，但美國政府為中國半導體的發(fā)展送來了神助攻……
  • 關鍵字： 華為  臺積電  半導體工藝  半導體代工  

詳解先進的半導體工藝之FinFET

  • 詳解先進的半導體工藝之FinFET-FinFET稱為鰭式場效晶體管（FinField-EffectTransistor;FinFET）是一種新的互補式金氧半導體（CMOS）晶體管。
  • 關鍵字： FinFET  半導體工藝  

中國芯片業(yè)呼喚頂層設計

  • 　　中國芯片有一項世界第一：對，是進口。2013年，全球半導體市場總規(guī)模3043億美金，中國進口就有2322億美金，高居全球第一，這都是壞事?當然不，說明中國是代工大國，大多數(shù)電腦、手機都是中國生產(chǎn)的。那么，這是好事?當然也不是，中國八成芯片依賴進口，剩下的兩成里，還有Intel在華的工廠部分產(chǎn)能。 　　是的，發(fā)動機是工業(yè)革命的心臟，芯片是信息革命的心臟。中國的芯片產(chǎn)業(yè)正在迎來最好的年代，同時，也是最壞的年代。 　　市場競爭機會 　　服務器芯片市場。不久前，已經(jīng)遠離媒體多時的龍芯推出了龍芯28nm的
  • 關鍵字： 半導體工藝  22nm  

14nm是全球半導體工藝的一個“坎”？

  • 　　尺寸縮小是推動產(chǎn)業(yè)進步的“靈舟妙藥”，每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象，2011年是22nm工藝，到2013年工藝應該到14nm。眾所周知，尺寸縮小僅是一種手段，如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利，業(yè)界不會盲目跟進。依目前的態(tài)勢，業(yè)界已然有所爭議，有人認為由28nm向22nm過渡時成本可能反而上升，這或是產(chǎn)業(yè)過渡過程中的正?，F(xiàn)象。 　　全球半導體業(yè)中還能繼續(xù)跟蹤14nm工藝節(jié)點者可能尚余不到10家，包括英特爾、三星、臺積電、格羅方得、聯(lián)電、東芝、海力士、美光等。顯然在半
  • 關鍵字： 14nm  半導體工藝  

EDWARDS發(fā)布IXL120 面向真空半導體工藝應用

  • 　　全球領先的真空設備供應商Edwards近日發(fā)布iXL120設備，拓展了其面向半導體制造工藝的干泵設備產(chǎn)品。iXL120具有專為負載時鐘和其他清洗應用的設計，在同等產(chǎn)品中可達到最快速的抽取速度，同時還具有低能耗、高吞吐量的特點，降低擁有者成本。
  • 關鍵字： 半導體制造  半導體工藝  
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半導體工藝介紹

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