半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

高精度超聲波微壓差測(cè)量?jī)x設(shè)計(jì)

　　引言　　對(duì)于微小壓差的測(cè)最，傳統(tǒng)的方法是采用U型管壓力計(jì)，該壓力計(jì)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜，性能可靠，缺點(diǎn)是無(wú)法記錄壓力的瞬態(tài)變化，讀數(shù)慢而讀數(shù)誤差大，人工估讀時(shí)，最大精度也只能精確到0.5 mm液柱高度。為了提高靈敏度，減小讀數(shù)誤差，隨之又出現(xiàn)了傾斜管壓力計(jì)，如果傾斜管壓力計(jì)的測(cè)量管傾斜角為30
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)2：加強(qiáng)代工、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、聯(lián)合開發(fā)

IDM廠商加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)　　多年來(lái)，全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域始終由臺(tái)積電、聯(lián)電和Chartered三大廠商把持，其中僅臺(tái)積電、聯(lián)電兩家就占全球代工市場(chǎng)的70%以上。但是，從2003年開始，全球半導(dǎo)體代工業(yè)格局開始發(fā)生變化，IBM、三星等IDM廠商相繼加強(qiáng)了代工業(yè)務(wù)。　　首先是2003年，IBM宣布進(jìn)入代工領(lǐng)域。IBM作為全球老牌的半導(dǎo)體制造商，掌握著大量半導(dǎo)體制造的專利技術(shù)。進(jìn)入代工領(lǐng)域后，受到業(yè)界高度關(guān)注，陸續(xù)獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠的訂單，并與超微
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迎接半導(dǎo)體新挑戰(zhàn)我有我方式

　　富士通的信念是：不論無(wú)工廠公司，還是IDM，都要不只是發(fā)展技術(shù)，還要發(fā)展人。這個(gè)“人”代表與公司利益相關(guān)的所有人：合作伙伴、客戶以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營(yíng)伙伴關(guān)系，這是非常重要的，也是成功的關(guān)鍵，因?yàn)樗械墓ぷ鞫际怯扇藖?lái)完成的?！　∵@幾年來(lái)采訪過(guò)不少的日本公司，從技術(shù)人員到高層管理人士，他們都給我一種鮮明的印象，那就是非常的嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致，甚至謹(jǐn)慎得有些保守和封閉了，這跟許多歐美公司粗獷開放的風(fēng)格形成鮮明的對(duì)比。然而當(dāng)我跟富士通集團(tuán)全球高級(jí)副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井滋先生展開對(duì)話時(shí)，交流的氣氛
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2008年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告指出，預(yù)估2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年成長(zhǎng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫(kù)存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1兆7,000億，年成長(zhǎng)率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)期將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)O
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如何對(duì)基于計(jì)算機(jī)的測(cè)量?jī)x器進(jìn)行內(nèi)部和外部校準(zhǔn)

　　基于計(jì)算機(jī)的虛擬測(cè)量?jī)x器比盒式測(cè)量?jī)x器的成本要低，近年來(lái)應(yīng)用普及很快。它與傳統(tǒng)的盒式測(cè)量?jī)x器一樣，儀器都有一個(gè)校準(zhǔn)有效期，因而需要進(jìn)行定期校準(zhǔn)以確保測(cè)量精度，本文介紹對(duì)基于計(jì)算機(jī)的測(cè)量?jī)x器進(jìn)行內(nèi)部和外部校準(zhǔn)的方法。　　基于計(jì)算機(jī)的測(cè)量?jī)x器具有很大的靈活性，應(yīng)用因而日益普及。通過(guò)控制儀器功能，可以開發(fā)滿足特殊要求的測(cè)量系統(tǒng)。對(duì)任何測(cè)量系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，成本是第一個(gè)考慮因素。開發(fā)一個(gè)基于計(jì)算機(jī)的測(cè)量?jī)x器的費(fèi)用常常比購(gòu)買一個(gè)獨(dú)立的臺(tái)式儀器要便宜幾倍。這是由于硬件成本較低、軟件可重復(fù)使用，且一個(gè)測(cè)試儀器常常可代替
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專家傾囊相授市場(chǎng)“秘籍”，本土電源半導(dǎo)體廠商需要內(nèi)外兼修

　　中國(guó)既是全球電子設(shè)備的生產(chǎn)大國(guó)，也是半導(dǎo)體產(chǎn)品的消費(fèi)大國(guó)。近年來(lái)，國(guó)外電源半導(dǎo)體廠商紛紛加大其中國(guó)市場(chǎng)的拓展力度，而與此同時(shí)，本土電源廠商也在不斷的豐富自己的產(chǎn)品及技術(shù)實(shí)力與之“抗衡”。本土企業(yè)如何在增加“內(nèi)功”的同時(shí)，還能巧妙借助“外力”來(lái)獲取更大成功?從本次電子工程專輯對(duì)飛泰科技的采訪中，你或許能找到所謂的“秘籍”。　　把握機(jī)遇，從細(xì)分市場(chǎng)需求突破　　從曾經(jīng)的美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)理到今天的飛泰科技總經(jīng)理，董沛投身電源半導(dǎo)體市場(chǎng)已多年，對(duì)電源半導(dǎo)體的發(fā)展變化也了如指掌。根據(jù)多年的觀察與總結(jié)，
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SiGe半導(dǎo)體針對(duì)802.11n Wi-Fi產(chǎn)品推出全新射頻構(gòu)建模塊

　　SiGe 半導(dǎo)體公司現(xiàn)已推出兩款全新功率放大器，為制造商提供一種開發(fā) Wi-Fi® 系統(tǒng)的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 兩款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射頻 (RF) 構(gòu)建模塊 (building block)，能夠簡(jiǎn)化在筆記本電腦、游戲系統(tǒng)，以及小型辦公室與家居接入點(diǎn)等客戶端訪問(wèn)應(yīng)用設(shè)備中開發(fā)分立式 Wi-Fi 功能的過(guò)程，并降低相關(guān)成本。若兩款功率放大器一起使用，更可較現(xiàn)有解決方案能降低系統(tǒng)材料清單的成本達(dá) 30%。　　功能豐富的器件
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HOLTEK新開發(fā)八位10-Pin A/D型微控制器系列

　　HOLTEK半導(dǎo)體繼推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02與HT48R03系列后，又成功開發(fā)出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02與HT46R03系列，整系列分別具有1K
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預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售將達(dá)2572億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前提升了對(duì)2007年全球芯片銷售額增長(zhǎng)率的預(yù)期，從5月份預(yù)期的2.3%，提升至3.8%，預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將達(dá)2572億美元。　　該協(xié)會(huì)堅(jiān)持先前對(duì)2008年和2009年全球芯片銷售增長(zhǎng)率的預(yù)期，稱將分別增長(zhǎng)9.1%和6.2%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)稱，預(yù)計(jì)2007年歐洲的芯片銷售額將增長(zhǎng)3.2%，達(dá)412億美元，亞洲的芯片銷售額將增長(zhǎng)7%，達(dá)1246億美元，2007年芯片銷售表現(xiàn)最差的地區(qū)為美洲地區(qū)，預(yù)計(jì)將下降4.7%，達(dá)428億美元
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電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新報(bào)告稱，今年9月份全球半導(dǎo)體的銷售收入連續(xù)第二個(gè)月快速增長(zhǎng)，達(dá)到226億美元，比去年同期增長(zhǎng)了5.9%，比今年8月份增長(zhǎng)了5.0%。旺季效應(yīng)繼續(xù)顯現(xiàn)，下游消費(fèi)類電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。　　中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出
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Intel計(jì)劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無(wú)鹵封裝技術(shù)

　　為了響應(yīng)環(huán)保號(hào)召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn)，令產(chǎn)品對(duì)生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。　　而為了進(jìn)一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計(jì)劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器，導(dǎo)入無(wú)鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
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貸款危機(jī)和信貸緊縮持續(xù) IC產(chǎn)業(yè)面臨衰退困擾

　　市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經(jīng)濟(jì)衰退可能給IC產(chǎn)業(yè)造成麻煩。Rinnen在一份快報(bào)中表示：“美國(guó)政府的經(jīng)濟(jì)學(xué)家和金融顧問(wèn)目前警告說(shuō)，次優(yōu)抵押貸款危機(jī)和信貸緊縮可能拖累美國(guó)經(jīng)濟(jì)走向衰退。” 　　他指出：“由于這種可能性日益上升，我們要問(wèn)一個(gè)假設(shè)性問(wèn)題：如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)在未來(lái)六個(gè)月內(nèi)陷入衰退，會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成什么沖擊?我們認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在2008年進(jìn)入需求引領(lǐng)的低迷時(shí)期?！? 　　“如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)在2008年發(fā)生衰退，則半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能經(jīng)歷需求驅(qū)動(dòng)的下降周期，
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R&S為寬帶通信提供新型高檔頻譜分析儀

　　羅德與施瓦茨公司新推出的R&S FSG，是一款兼顧性能和成本的頻譜分析儀，非常符合目前無(wú)線通信產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)階段的需求。R&S FSG支持所有的2G和3G移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)以及目前的寬帶技術(shù)，如WiMAX。FSG的解調(diào)帶寬可達(dá)28MHz，因此可以處理UMTS LTE的測(cè)試任務(wù)。 FSG具有很高的動(dòng)態(tài)范圍，頻率范圍可達(dá)13.6GHz，具有矢量信號(hào)分析功能，這使得R&S FSG成為分析數(shù)字調(diào)制信號(hào)的強(qiáng)大工具。　　R&S FSG適用于多種應(yīng)用場(chǎng)合，如實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、生產(chǎn)線以及產(chǎn)品認(rèn)
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R&S公司推出高速的TD-SCDMA手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試儀

　　針對(duì)無(wú)線設(shè)備生產(chǎn)測(cè)試領(lǐng)域，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，簡(jiǎn)稱R&S公司)最新推出的非信令測(cè)試儀CMW500能提供極高的測(cè)試速度、精度和測(cè)試能力。它的頻率可高達(dá)6GHz，中頻帶寬分別為分析儀：40MHz和信號(hào)源：70MHz。在設(shè)計(jì)該儀器時(shí)已經(jīng)充分考慮了未來(lái)無(wú)線技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，這使得用戶能以最低的測(cè)試費(fèi)用獲得最高的投資保障。　　R&S CMW500單臺(tái)測(cè)試儀集成了強(qiáng)大的射頻分析儀和信號(hào)源以及全新的測(cè)試?yán)砟睿@確保了最高的測(cè)試性能，最小的體積和相當(dāng)?shù)偷墓摹?
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HOLTEK紅外線遙控器專用MCU系列產(chǎn)品再添HT48CA0-3生力軍

　　HOLTEK半導(dǎo)體在紅外線遙控器MCU系列產(chǎn)品中再增加一成員HT48CA0-3。HT48CA0-3是一顆ROM為1Kx14、RAM為32 bytes、擁有16根I/O接腳，因此最多可以驅(qū)動(dòng)64顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外，更提供極寬范圍之載波(Carrier)頻率選擇及載波信號(hào)之有效周期(Duty Cycle)選擇，使其能適用于各型之遙控器，因此極適用于萬(wàn)用型遙控器(URC: Universal Remote Controller)、學(xué)習(xí)型遙控器(Learning Remote Control
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
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