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半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

通富微電測試技術(shù)

  • Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
  • 關鍵字： 封裝  測試  通富微電  

通富微電基板類封裝

  • Bump Series當前位置：首頁?>?產(chǎn)品技術(shù)?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature? ? ? &n
  • 關鍵字： 封裝  測試  通富微電  

長電科技：2021圓滿收官 看好2022業(yè)績持續(xù)性增長

  • 2021 年業(yè)績符合我們預期    公司公布2021 年業(yè)績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務指標均創(chuàng)下歷史新高。對應到4Q21 單季度來看，公司實現(xiàn)收入85.9 億元，環(huán)比增長6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續(xù)提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長6.3%。整體業(yè)績符合我們預期。 &nbs
  • 關鍵字： 封裝  測試  長電科技  

長電科技焊線封裝技術(shù)

  • 焊線封裝技術(shù)焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導體封裝。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節(jié)省物料成本，從而實現(xiàn)最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
  • 關鍵字： 封裝  測試  長電科技  

長電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

  • ?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。長電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務包括封裝協(xié)同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產(chǎn)品提供更小外形
  • 關鍵字： 封裝  測試  長電科技  MEMS  

長電科技倒裝封裝技術(shù)

  • 倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng)新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
  • 關鍵字： 封裝  測試  長電科技  

長電科技系統(tǒng)級封裝技術(shù)

  • 系統(tǒng)級封裝（SiP）半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰(zhàn)，因為消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰(zhàn)具有重大影響。當前和未來對于提高系統(tǒng)性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統(tǒng)集成的先進封裝方法。系統(tǒng)集成可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統(tǒng)或模塊化子系統(tǒng)中，以實現(xiàn)更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技在SiP封裝的優(yōu)勢體現(xiàn)在3種先進技術(shù)：雙面塑形技術(shù)、EM
  • 關鍵字： 封裝  測試  長電科技  

長電科技晶圓級封裝技術(shù)

  • 晶圓級封裝技術(shù)晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術(shù)當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技在提供全方位的晶圓級技術(shù)解決方案平臺方面處于行業(yè)領先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
  • 關鍵字： 封裝  測試  長電科技  

變電站蓄電池遠程充放電控制系統(tǒng)的研究*

  • 從變電站生產(chǎn)實際出發(fā)，結(jié)合現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，從原理、方法和設計等方面，對變電站蓄電池遠程充放電系統(tǒng)進行說明。本文研制一套變電站蓄電池遠程控制系統(tǒng)，可以遠程實現(xiàn)蓄電池靜態(tài)充放電測試及內(nèi)阻測試的定期切換相關工作，減少前往變電站進行蓄電池定期切換所花費的時間，實現(xiàn)了故障、煙感及溫度的告警，充放電監(jiān)視、電壓測量、單體內(nèi)阻測量、電池性能查驗、歷史數(shù)據(jù)核對等功能。在 220 kV變電站全面應用以來，在保證變電站蓄電池運行維護安全的前提下，極大地提高了運檢人員的工作效率。
  • 關鍵字： 變電站  蓄電池  遠程充放電  系統(tǒng)  202009  

2022半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查數(shù)據(jù)出爐！34％業(yè)者今年營收看增兩成

  • 半導體業(yè)景氣備受看好！KPMG安侯建業(yè)15日發(fā)布《2022全球半導體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查》指出，有95％的半導體業(yè)CEO認為未來一年營收將持續(xù)成長，甚至有34％半導體業(yè)者營收年增率有望達到兩成以上，兩項信心指標皆創(chuàng)歷年最佳。KPMG全球半導體產(chǎn)業(yè)負責人Lincoln Clark表示，2022年全球半導體產(chǎn)業(yè)營收仍上看6,000億美元，有望再創(chuàng)歷史新高，未來半導體業(yè)成長關鍵來自5G為首的無線通信、電動車等車用電子領域、物聯(lián)網(wǎng)等三大應用商機，尤其以車用電子最亮眼，預估車用半導體市場規(guī)模將會在未來20年成長四倍，從目前約
  • 關鍵字： 半導體  

工研院開發(fā)余氫純化技術(shù) 與半導體合作回收轉(zhuǎn)為電力

  • 工研院今「打造凈零時代競爭力」論壇暨特展，展出超過40項減碳技術(shù)，包括可應用在半導體產(chǎn)業(yè)的「余氫發(fā)電與純化」、讓碳循環(huán)的「二氧化碳捕獲再利用」等創(chuàng)新科技，要以創(chuàng)新技術(shù)協(xié)助產(chǎn)業(yè)提升凈零時代的競爭力，出了科技技術(shù)協(xié)助，工研院董事長李世光表示，該院還從碳管理平臺、服務團、人才、技術(shù)等四大面向，提供企業(yè)一站式購足的關鍵解方。「永續(xù)碳管理平臺」是全臺產(chǎn)業(yè)碳足跡數(shù)據(jù)最豐富的數(shù)據(jù)庫，橫跨超過20種產(chǎn)業(yè)，累積多年超過1萬筆數(shù)據(jù)，可協(xié)助企業(yè)跨出執(zhí)行凈零的第一步?！竷袅闾寂欧請F」從企業(yè)教育、碳排健檢、凈零輔導到新技術(shù)導入及
  • 關鍵字： 余氫純化  半導體  

(2022.4.11)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導體市場可望達到萬億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經(jīng)濟假設的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時半導體行業(yè)的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設全行業(yè)平均價格每年增長約 2%，并在當前波動后恢復供需平衡，到本十年末將達到1萬億美元的產(chǎn)業(yè)。2. 德勤2022年全球半導體行業(yè)展望2022 年，全球半導體芯片行業(yè)預計將達到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過去兩年的
  • 關鍵字： 半導體  chiplet  

白宮：缺芯可能對美國經(jīng)濟造成前所未有傷害，沒有快速解決辦法

  • 4月7日消息，美國白宮周三與部分國會議員舉行了機密簡報會，警告稱半導體供應鏈問題讓美國變得更脆弱。白宮敦促國會盡快撥款520億美元，以對在美國本土生產(chǎn)半導體進行補貼。白宮國家經(jīng)濟委員會(National Economic Council)主任布萊恩·迪斯(Brian Deese)表示，"最樂觀的估計是，半導體供應不足造成的損失可能相當于2021年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP，約為23萬億美元)的1%。"白宮表示，商務部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)、國防部副部長凱瑟琳·?？?/li>
  • 關鍵字： 缺芯  半導體  

A股半導體 表現(xiàn)為何衰

  • 最近很多人詢問我們，半導體板塊的表現(xiàn)怎么這么乏力。我們不是專業(yè)股市分析機構(gòu)，所以我們沒法給出明確的走勢建議，但對我們從業(yè)者來說，我們看到的問題是究竟中國半導體企業(yè)如何去正確評估其價值？
  • 關鍵字： A股  半導體  中國芯  

(2022.3.28)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚！2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
  • 關鍵字： 半導體  芯片  莫大康  
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半導體?測試?系統(tǒng)?介紹

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