半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
半導(dǎo)體資本支出將減 大和證估將少9%
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年下半年同樣受到終端需求疲弱、供應(yīng)鏈庫存修正影響業(yè)績表現(xiàn),迎接2012年的到來,市場預(yù)期供應(yīng)鏈庫存去化完成后將有望帶起新的一波備庫存動能,第一季將是落底時機;大和證券也在最新報告中針對半導(dǎo)體設(shè)備與DRAM族群提出看法,認為由行動裝置推升的高階制程需求將是設(shè)備業(yè)明年表現(xiàn)主軸,而DRAM價格預(yù)料將在明年第一季后才有機會出現(xiàn)反彈狀況。 針對明年半導(dǎo)體設(shè)備族群表現(xiàn),大和證券認為,在臺積電與英特爾等大廠資本支出都可能減少的情況下都可能減少的情況下,預(yù)估明年半導(dǎo)體大廠資本支出將較今年減少9%,不
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2012半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個位數(shù)成長
- 2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個位數(shù)成長似乎已成業(yè)界共識,成長率分別從2~8%不等,雖然產(chǎn)業(yè)維持成長態(tài)勢,但也將面臨許多挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言,矽品副總經(jīng)理馬光華便表示,已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例子,包括封裝業(yè)與太陽能合作,也有封裝業(yè)跨足LED領(lǐng)域的情況。此外,他認為產(chǎn)業(yè)不會有獨大的情況,存在2個以上的主要廠商才是正常。 2011年景氣不如年初所預(yù)期,呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢,主要受到日本311地震、歐債問題及
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半導(dǎo)體廠商華宏宣布與宏力合并 挑戰(zhàn)中芯國際
- 北京時間12月30日早間消息,華宏半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體周四宣布,兩家公司已達成并購協(xié)議。這一并購體現(xiàn)了中國半導(dǎo)體行業(yè)的整合,雙方并未披露這筆交易的財務(wù)條款。 在這筆交易中,華宏半導(dǎo)體將面向宏力半導(dǎo)體股東發(fā)行新股,以換取宏力半導(dǎo)體的所有流通股。合并后的公司將成為中國內(nèi)地最大芯片制造商中芯國際的重要競爭對手,而中芯國際已經(jīng)面臨著臺灣芯片廠商的激烈競爭。 這一并購還表明,資本密集型的外包芯片制造行業(yè)公司已開始尋找新方式,通過合作及降低投資成本,來保證先進的生產(chǎn)線繼續(xù)運轉(zhuǎn)。 并購?fù)瓿珊?,華宏半
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遼沈地區(qū)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)強勢崛起
- 半導(dǎo)體裝備制造產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),10余年間,在國家增強自主創(chuàng)新能力和振興東北老工業(yè)基地等戰(zhàn)略方針的引導(dǎo)下,遼寧半導(dǎo)體裝備制造產(chǎn)業(yè)以沈陽為中心實現(xiàn)了從無到有、從小到大、由弱到強的歷史性轉(zhuǎn)變:建成了國內(nèi)首個IC裝備控制軟件平臺和IC裝備專業(yè)孵化器,攻克了多個制約我國半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)工藝和關(guān)鍵技術(shù),創(chuàng)造了300余項科研成果,成功研制出6-12英寸等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)、勻膠顯影、單片濕法刻蝕和凸點封裝噴涂膠等系列整機設(shè)備以及300mm IC生產(chǎn)線自動物料搬運系統(tǒng)、直接驅(qū)動真
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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?介紹
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