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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

基于嵌入式ARMS3C2440的裂紋實(shí)時(shí)測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 基于嵌入式ARMS3C2440的裂紋實(shí)時(shí)測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì),引 言在建筑業(yè)中,評(píng)價(jià)墻體裂紋,地面裂紋是評(píng)價(jià)房屋質(zhì)量的一項(xiàng)重要指標(biāo)。一個(gè)嵌入式系統(tǒng)裝置一般都由嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和執(zhí)行裝置組成,嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)是整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的核心,由硬件層、中間層、系統(tǒng)軟件層和應(yīng)用
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解析ADSP-BF531的數(shù)字音頻選擇系統(tǒng)的應(yīng)用

  • 解析ADSP-BF531的數(shù)字音頻選擇系統(tǒng)的應(yīng)用,1 引言隨著數(shù)字電路廣泛應(yīng)用,廣播中的數(shù)字信號(hào)逐步取代傳統(tǒng)的模擬信號(hào)。隨著數(shù)字媒體技術(shù)的發(fā)展,存儲(chǔ)技術(shù)在數(shù)字媒體領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用。特別是數(shù)字技術(shù)的迅猛變革,使存儲(chǔ)數(shù)字媒體的技術(shù)手段也發(fā)生很大變化。在
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淺談OMAP5912在語(yǔ)音采集系統(tǒng)的應(yīng)用

  • 淺談OMAP5912在語(yǔ)音采集系統(tǒng)的應(yīng)用,0 引 言語(yǔ)音信號(hào)處理是研究用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)對(duì)語(yǔ)音信號(hào)進(jìn)行處理的一門新興學(xué)科。語(yǔ)音信號(hào)處理的應(yīng)用極為廣泛,其中的主要技術(shù)包括語(yǔ)音編碼、語(yǔ)音合成、語(yǔ)音識(shí)別和語(yǔ)音增強(qiáng)等。語(yǔ)音識(shí)別就是讓計(jì)算機(jī)聽懂人的話,并做
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淺談嵌入式系統(tǒng)的VGA接口設(shè)計(jì)

  • 淺談嵌入式系統(tǒng)的VGA接口設(shè)計(jì),引言隨著液晶技術(shù)的日益成熟,液晶顯示器在顯示技術(shù)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。當(dāng)前LCD顯示技術(shù)已經(jīng)成為新一代平板技術(shù)顯示技術(shù)的主流。LCD顯示屏幕主要包括液晶屏幕,驅(qū)動(dòng)電路以及控制驅(qū)動(dòng)電路的系統(tǒng)。我們?cè)O(shè)計(jì)的LC
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LED顯示屏在排隊(duì)叫號(hào)系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 一、系統(tǒng)概述1.1 系統(tǒng)作用由于當(dāng)今各行各業(yè)的信息化、智能化建設(shè)越來越普及,整個(gè)社會(huì)對(duì)各個(gè)行業(yè)的辦事效率的要求越來越高,尤其是服務(wù)性行業(yè),既要滿足被服務(wù)人的服務(wù)需求,又要提高服務(wù)質(zhì)量,提高服務(wù)效率,例如醫(yī)
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2012年十大新興產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入增長(zhǎng)因素

  •   2012年對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑將是具有挑戰(zhàn)性的一年。若干全球宏觀經(jīng)濟(jì)問題不僅影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),還會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生負(fù)面影響。失業(yè)率居高不下,對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂,目前的歐洲債務(wù)危機(jī),中國(guó)、印度和巴西的通脹,這些經(jīng)濟(jì)問題將會(huì)使半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩。   好消息是,十大新興產(chǎn)業(yè)(LED照明、智能電網(wǎng)、新能源、LTE通信、智能手機(jī)、智能電視、平板電腦、云計(jì)算、電動(dòng)汽車和個(gè)人醫(yī)療電子)為2012年的半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了不少推動(dòng)需求增長(zhǎng)的因素。   LED照明將變得像白熾燈一樣普及今天已經(jīng)是業(yè)界的一個(gè)廣泛共識(shí),美國(guó)、歐
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巴克萊下調(diào)Intel等五家半導(dǎo)體公司股票評(píng)級(jí)

  •   據(jù)了解,巴克萊資本(Barclays Capital)本周二下調(diào)了英特爾(Intel)、應(yīng)用材料、Freescale半導(dǎo)體、Microchip Technology和Spansion等五家半導(dǎo)體公司的股票評(píng)級(jí),由“增持”(overweight)降至“持股觀望”(equal-weight)。   巴克萊資本表示,由于庫(kù)存調(diào)整延伸至今年第一季度,而工業(yè)恢復(fù)要到下半年才能出現(xiàn),2012年美國(guó)半導(dǎo)體股票將出現(xiàn)波動(dòng)。巴克萊分析師繆斯(C.J.Muse)在給客戶一
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智能家居中環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的研究

  • 智能家居中環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的研究,引言  家居環(huán)境是指家庭團(tuán)聚、休息、學(xué)習(xí)和家務(wù)勞動(dòng)的環(huán)境。家居環(huán)境條件的好壞,直接影響著居民的發(fā)病率和死亡率。城市居民每天在室內(nèi)工作、學(xué)習(xí)和生活的時(shí)間占全天時(shí)間的90%左右,因此,居室環(huán)境與人類健康和兒童
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基于ARM嵌入式系統(tǒng)GUI開發(fā)研究

  • 基于ARM嵌入式系統(tǒng)GUI開發(fā)研究,隨著嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展,它在軟件和硬件上日趨復(fù)雜,對(duì)于人機(jī)交互的效率的要求也日漸提高,特別是一些復(fù)雜的工控設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。因此,圖形用戶界面(GUI)就從嵌入式系統(tǒng)的系統(tǒng)程序中被獨(dú)立了出來。嵌入式GUI發(fā)
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解析ARM在腦電信號(hào)采集系統(tǒng)的應(yīng)用

  • 解析ARM在腦電信號(hào)采集系統(tǒng)的應(yīng)用,1 引言腦電信號(hào)是通過電極記錄下來的腦細(xì)胞群的自發(fā)性、節(jié)律性電活動(dòng)。這種電現(xiàn)象伴隨著生命的始終,一旦死亡,電現(xiàn)象就會(huì)隨之消失。我們通常所說的腦電圖是指頭皮腦電圖(scalp electroencephalogram),實(shí)際上就是
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分析基于μC/OS-II的嵌入式構(gòu)件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 分析基于μC/OS-II的嵌入式構(gòu)件系統(tǒng)設(shè)計(jì),mu;C/OS-II 是一個(gè)源碼公開、可移植、可固化、可裁剪、占先式的實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng),它適用于多種微處理器,微控制器和數(shù)字處理芯片。在所有實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)中,mu;C/OS-II的源代碼幾乎是最整潔、編寫最一致的。自199
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3G手機(jī)的DigRF測(cè)試解決方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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基于VB 6.0串口通信的氣壓測(cè)高系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集方案設(shè)計(jì)

  • 串口通信在系統(tǒng)控制的范疇中一直占據(jù)著極其重要的地位,在規(guī)格上越來越完善,應(yīng)用也越來越廣泛,使用串行通信的方式可以達(dá)到系統(tǒng)控制的目的。以往,要實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)的串口通信需要做大量復(fù)雜的工作,如今,Visual Basic
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半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

  •   時(shí)序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢(shì),將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢(shì)必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。   3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢(shì),其全新架構(gòu)帶來極大改變,英特爾即認(rèn)為,制程技術(shù)將邁入3D,未來勢(shì)必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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半導(dǎo)體動(dòng)能漸弱 類比穩(wěn)健成長(zhǎng)

  •   Gartner估計(jì)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收較去年微增,未來動(dòng)能漸弱。今年英特爾仍是領(lǐng)先龍頭,高通則受惠行動(dòng)裝置,年增率達(dá)36.3%;在全球類比市場(chǎng),DIGITIMESResearch預(yù)期可穩(wěn)健成長(zhǎng)。   根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)收較2010年微幅增加0.9%,達(dá)到3020億美元。   顧能表示,2011年前10大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收,英特爾依舊是龍頭,營(yíng)收達(dá)510.52億美元,年增21.6%;第2名為三星電子,年度營(yíng)收為291.5億美元,年增3.7%;第
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

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