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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體?測試?系統(tǒng)?

半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

蓄電池電機車調(diào)速系統(tǒng)改造及其運行分析

  • 1 引言　　礦用電機車是煤礦工業(yè)的重要運輸工具。由于煤礦井下的工作環(huán)境十分惡劣，對電機車的電氣驅(qū)動系統(tǒng)要求很高。然而，當前礦用電機車采用結(jié)構(gòu)復(fù)雜、造價昂貴、故障率高、維修費用大的直流電機驅(qū)動，調(diào)速系統(tǒng)還
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LM324在直流調(diào)速系統(tǒng)電路中的應(yīng)用電路分析

  • 摘要：LM324集成四運放具有電源電壓范圍寬，靜態(tài)功耗小等特點，因此被廣泛應(yīng)用在各種電路中。LM324集成四運放在直流調(diào)速系統(tǒng)調(diào)節(jié)電路中構(gòu)成了不同功能的應(yīng)用電路：零封鎖電路、給定積分器電路、加法器及限幅電路。通
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基于STM32F103的數(shù)字式電鍍電源并聯(lián)均流系統(tǒng)設(shè)計

  • 摘要：為了實現(xiàn)大功率數(shù)字式電鍍電源，提出了一種基于ARM芯片STM32F103的數(shù)字式電鍍電源并聯(lián)均流系統(tǒng)設(shè)計方案，并完成系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計。該系統(tǒng)采用STM32F103作為主控芯片，通過CAN總線控制多個電源模塊并聯(lián)工作并使
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基于單片機控制的角度自動調(diào)整系統(tǒng)設(shè)計

  • 摘要：本系統(tǒng)采用單片機STC12C5A08S2作為主控芯片，輸出可控的PWM信號，通過L298N專用驅(qū)動電路對風扇的轉(zhuǎn)速進行控制，調(diào)節(jié)風力大小，改變帆板偏轉(zhuǎn)角度。使用WDD35D4角度傳感器檢測帆板偏轉(zhuǎn)角度，檢測信號送回單片機控
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基于C8051F350的干式生化分析系統(tǒng)的硬件設(shè)計

  • 摘要：人體體液的生化指標是臨床的重要參考資料，在疾病診斷和治療上有著非常重要的意義。本文介紹了以單片機C8051F350為核心設(shè)計的干式生化分析的硬件系統(tǒng)。系統(tǒng)集信號采樣、信號調(diào)理、光源選擇、條碼掃描、自動溫控
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半導體奧林匹克ISSCC開幕

  • 　　被譽為半導體奧林匹克的國際會議“ISSCC2012”于20日在美國舊金山開幕。開幕前一天舉行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”與“Mobile GHz Processor Design Techniques”的發(fā)布會，以及“Robust VLSI Circuit Design and Systems for Sustainable Soc
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東莞電動汽車、半導體等四項目獲資助4800萬元

  • 　　據(jù)東莞時報“政府出題、企業(yè)應(yīng)征”2010年東莞市重大科技專項項目下達 。 經(jīng)2011年第27次市黨政領(lǐng)導班子聯(lián)席會議討論，東莞市將對2010年度市重大科技專項《純電動汽車集成開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用》、《電動汽車動力電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》、《第三代半導體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導體照明產(chǎn)品質(zhì)量檢測與評價體系的研究》4個項目分別立項資助2800萬元、700萬元、800萬元和500萬元，資助總額4800萬元。 　　2010重大科技專項鎖定電動汽車和半導體等專題 　　
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半導體技術(shù)進入10納米世代材料、機臺將是2大挑戰(zhàn)

  • 全球半導體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步，國研院國家納米元件實驗室便表示，「三角型鍺鰭式晶體管」技術(shù)可克服矽基材上的鍺通道缺陷問題，讓半導體技術(shù)進入10納米制程。
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意法半導體(ST)宣布公司高管變動

  •         中國，2012年2月21日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命，擔任ST-Ericsson公司首席運營官，致力于實現(xiàn)公司的全面轉(zhuǎn)型。 　　意法半導體總載兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“在Ferro擔任首席財務(wù)官的6年中，我們
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泛華恒興推出高標準化通用測試機柜

  • 近日，北京泛華恒興科技有限公司(簡稱：泛華恒興)新推出了一系列符合專業(yè)測試產(chǎn)品機柜安裝的通用測試機柜，這標志著泛華恒興在提供模塊化產(chǎn)品方面的標準進程又向前推進了一大步。
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泛華恒興最新發(fā)布便攜式PXI 6槽背板

  • 近日，北京泛華恒興科技有限公司(簡稱：泛華恒興)發(fā)布了一款最新的PXI 6槽背板—PS PXI-3023。新產(chǎn)品為3U 6槽棧式結(jié)構(gòu)，可同時作為3U 6槽背板和6U 3槽背板使用。
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泛華恒興最新推出兩種轉(zhuǎn)接板

  • 近日，泛華恒興最新推出了兩款轉(zhuǎn)接板PS PXI-3800和PS PCI-3810，全面實現(xiàn)了PMC[1]總線至PXI總線及PXI總線至PCI總線的互換。
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泛華恒興最新3U PXI 14槽背板全面提高機箱性能

  • 近日，北京泛華恒興科技有限公司(簡稱：泛華恒興)發(fā)布了一款高性能3U PXI 14槽機箱背板—PS PXI-3027。在128.7mm×334.46mm的有限空間內(nèi)，PS PXI-3027可為用戶提供13個PXI外圍設(shè)備插槽和1個PXI控制器插槽，便于用戶搭建多合一自動化設(shè)備測試等大量PXI模塊的復(fù)雜運用。
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

  • 　　2016年將完成多種半導體異質(zhì)整合水平 　　TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當緩慢，DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV3DIC實用化的序幕。 　　于此同時，全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級制程后，各廠商亦警覺到除微縮制程技術(shù)將面臨物
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汽車上mems (微機電系統(tǒng))應(yīng)用

  • mems (微機電系統(tǒng))傳感器;有三項MEMS技術(shù)產(chǎn)品：紅外傳感器、磁性傳感器、測角傳感器;在高檔汽車中，大約采用25至40只MEMS傳感器;1)MEMS傳感器的大批量高精度生產(chǎn)和高可靠性及單價廉價，特別適宜在汽車電控系統(tǒng)中應(yīng)用
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用  系統(tǒng)  機電  mems  汽車  
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半導體?測試?系統(tǒng)?介紹

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