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半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 進入半導體?測試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

英偉達、英特爾和高通正在開展活動，在進一步打擊之前保護自己的業(yè)務。

  • 在拜登政府邁出限制向中國出售半導體的第一步重大步驟一年后，它已開始起草額外的限制措施，旨在阻止北京獲得對現(xiàn)代武器至關(guān)重要的技術(shù)。但近幾個月來，隨著美國芯片公司發(fā)出直言不諱的警告，其進展已經(jīng)放緩：削減對中國的銷售將削弱他們的業(yè)務，并破壞政府在美國建造新半導體工廠的計劃。自 7 月以來，全球三大芯片制造商英偉達、英特爾和高通一直強調(diào)，打擊中國將產(chǎn)生意想不到的后果。 根據(jù)對二十多名官員的采訪，他們在與國務卿安東尼·布林肯和商務部長吉娜·M·雷蒙多等官員的會晤中挑戰(zhàn)了白宮的國家安全智慧，向智囊團示好，并敦促華盛頓
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計算機技術(shù)委員會建議對四個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域進行風險評估：先進半導體、人工智能、量子、生物技術(shù)

  • 10月3日，歐盟委員會通過了一項關(guān)于歐盟經(jīng)濟安全關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的建議，以便與成員國進行進一步的風險評估。本建議源于《關(guān)于歐洲經(jīng)濟安全戰(zhàn)略的聯(lián)合通信》，該通信為歐盟的經(jīng)濟安全制定了全面的戰(zhàn)略方針。 本建議涉及對該綜合方法中四種風險之一的評估，即技術(shù)風險和技術(shù)泄漏。風險評估將是客觀的，現(xiàn)階段既不能預期其結(jié)果，也不能預期任何后續(xù)措施。在建議書中，委員會列出了十個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。這些技術(shù)領(lǐng)域是根據(jù)以下標準選擇的：1. 技術(shù)的賦能性和變革性：技術(shù)在推動業(yè)績和效率大幅提高和/或部門、能力等發(fā)生根本變化方面的潛力
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AI 芯片公司 Kneron 融資 4900 萬美元，尋求與 Nvidia 競爭，富士康是其支持者

  • 美國半導體初創(chuàng)公司耐能 (Kneron) 周二表示，該公司在本輪融資中額外籌集了 4900 萬美元，旨在加速其人工智能芯片的商業(yè)化。 組裝蘋果 iPhone 的臺灣巨頭富士康和通信科技公司 Alltek 是本輪投資者之一。 該公司正在尋求利用投資者對人工智能及其支撐芯片技術(shù)的巨大興趣，Nvidia 今年 180% 的股價上漲和 Arm 的 IPO 凸顯了這一點。
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按公司劃分的半導體市場份額：前 12 名

  • 按公司劃分的半導體市場份額：前 12 名 半導體是為我們周圍的眾多產(chǎn)品提供動力的主要元素，從汽車到 ChatGPT 等先進的生成式人工智能工具。 第四次工業(yè)革命刺激了對半導體的需求，半導體對于智能設備和促進連接至關(guān)重要。 麥肯錫將半導體稱為“技術(shù)世界的無名英雄”。 半導體市場規(guī)模正在快速增長。 根據(jù) Precedence Research 的報告，2023 年全球半導體市場價值為 6642 億美元，預計到 2032 年將增長至 1.88 萬億美元，復合年增長率 (CAGR) 為 12.
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躊躇中的中國半導體再融資——并不樂觀的上市公司半年報

  • ?人才、資金和政策，是中國半導體從幼苗到參天大樹必不可少的三大必要條件。相比于動輒需要20年才能健全的人才培養(yǎng)體系和重視程度越來越高的政策面支持，資金是目前中國半導體產(chǎn)業(yè)變化最大且影響最明顯的外部因素。
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(2023.9.25)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國堅實的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在大會上發(fā)表了“打造中國堅實的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰(zhàn)略的目標是加速千行萬業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。首先，要讓所有的對象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數(shù)字化的設備，也包括傳統(tǒng)的終
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SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

  • 美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。SEMI總
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印度高官：印方正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來數(shù)月內(nèi)成形

  • 印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來數(shù)月內(nèi)成形。維什瑙并未透露提案的具體細節(jié)，但表示“這些項目將集中在一個特殊領(lǐng)域，印度可在該領(lǐng)域成為全球領(lǐng)導者”。
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韓國9月前10天半導體出口同比減少28.2%

  • 9月11日，韓國關(guān)稅廳（海關(guān)）公布初步核實數(shù)據(jù)，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據(jù)開工日數(shù)為7天，同比增加0.5天。按開工日數(shù)計算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個月同比下滑。按出口品目來看，半導體出口同比減少28.2%，截至8月連續(xù)13個月同比減少。石油制品（-14%）、汽車零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計算機周邊設備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來看，對中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續(xù)15個月下
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先進封裝為何成為半導體大廠的“必爭之地”

  • 芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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晶圓代工廠商最新營收排名公布 多家半導體企業(yè)融資新進展

  • TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補帶動與面板
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英特爾終止收購高塔半導體 宣布達成代工協(xié)議

  • 9月5日，英特爾代工服務（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導體服務其全球客戶。與此同時，高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導體CEO Rus
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縱論半導體應用及中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來——暨EEPW成立三十周年直播慶典

  • 1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表，共話半導體技術(shù)應用的熱點話題，并對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來進行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時的直播，為參與慶典的各
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局

  • 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
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日本計劃明年 4 月對國產(chǎn)電動汽車電池和半導體實行稅收減免

  •  8 月 13 日消息，據(jù)外媒 fagenwasanni 報道，日本將于 2024 年 4 月開始對國產(chǎn)電動汽車（EV）電池和半導體實行稅收減免。此舉旨在增強經(jīng)濟安全，并效仿了美國和歐盟實施的類似產(chǎn)業(yè)政策。            根據(jù)擬議的 2024 財年稅法修訂案，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將建議對日本境內(nèi)參與制造戰(zhàn)略性關(guān)鍵產(chǎn)品的公司進行減稅，減稅將基于電池和芯片的產(chǎn)量，將在今年年底前敲定包
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