半導體文章進入半導體技術(shù)社區(qū)

新加坡芯片廠商特許半導體稱第三季仍將虧損

據(jù)新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導體日前再次宣布，由于芯片的低價位導致營收減少，公司第三季度可能會出現(xiàn)虧損。　　特許半導體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預警，預計它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對高達500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領(lǐng)導者英特爾競爭時，集團芯片價格開始下降。　　作為世界第二
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最近世界半導體業(yè)發(fā)展特點漫談(上)

世界半導體產(chǎn)業(yè)趨于成熟據(jù)WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)報道，2006年世界半導體市場達2477億美元，世界半導體大約是1985年市場規(guī)模的10倍，再往前推20年，即1965年的市場不過15億美元，換句話說，40年間，市場增長了165倍，增長迅速，但市場已漸趨成熟，今后勢將漸行漸緩。1990~2000年間世界半導體市場的年均增長率達到15%，保持著較高的速度，但1995~2005年的10年里年均增長率降到了4.6%。SIA(美國半導體工業(yè)協(xié)會)預計2010年世界半導體市場將增長到3056億美元(WSTS
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SIA：7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元

　　SIA：7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元　　據(jù)路透報道，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周二稱,7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元,受惠于對消費電子品的需求不斷上升.　　SIA稱,盡管今年頭幾個月業(yè)內(nèi)競爭很激烈,但2007年全球半導體銷售額增幅有望達到1.8%的預估.
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恩智浦半導體再創(chuàng)佳績

恩智浦半導體宣布獨立經(jīng)營一年來公司共發(fā)表500多項創(chuàng)新產(chǎn)品，平均每周約10項新產(chǎn)品面世。這一佳績彰顯了恩智浦追求創(chuàng)新的精神，以及其通過創(chuàng)新樹立在六大重點市場（手機、個人娛樂、家用電子、汽車、智能識別和多重市場半導體）領(lǐng)導地位的戰(zhàn)略。最近，恩智浦通過其“領(lǐng)導者之路”計劃 (Roadmap for Leadership)對今后三年的研發(fā)方案進行了調(diào)整和完善。公司將更加致力于集中資源開發(fā)一系列可以更好地滿足客戶需求同時能促進業(yè)務(wù)增長的突破性產(chǎn)品。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官萬豪敦先生
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臺灣晶圓測試吃緊卡到半導體生產(chǎn)鏈

上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導體生產(chǎn)鏈瓶頸。產(chǎn)能滿載訂單已排到十月包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠，因LCD驅(qū)動IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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7月全球芯片銷售額達206億美元同比增2.2%

9月4日消息，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計結(jié)果顯示，今年7月，全球芯片三個月平均銷售額為206億美元，較上個月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。據(jù)EETimes網(wǎng)站報道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長最為明顯，銷售額達到了99億美元，但較上個季度僅增長了3.2％。日本半導體7月銷售額為40億美元，較上個月增長2.1％，較2006年7月增長
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車用半導體市場未來5年增創(chuàng)100億美元

調(diào)查了2011年前車用半導體的需求動向。車用半導體市場的年均增長率為8.1%，高于整個半導體市場的增長率。2006年車用半導體市場規(guī)模占整個半導體市場的7%以上(近190億美元)，預計2011年將達8%以上，將近280億美元，增長額度近100億美元。GARTNERJAPAN半導體分析家山地正恒氏分析說，市場最引人注目的是PND，價格在200美元～600美元，與通常的汽車導航不同，以低成本為武器迅速占據(jù)了歐美市場，2006年的生產(chǎn)量比上年同期提高了100%以上
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中國IC業(yè)：聯(lián)動發(fā)展整體突破

普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛德華曾經(jīng)對中國半導體產(chǎn)業(yè)做出過如下描述：“中國帶動了90%的全球半導體消費增長，中國半導體產(chǎn)業(yè)的增長也是遠高于世界上其他任何一個國家的?！贝搜圆惶摚m然與去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長33.2%的數(shù)字放眼全球仍無人能敵。不過，中國IC設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同，半導體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發(fā)展。 &nb
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半導體枯木逢春 2008年展現(xiàn)新氣象

　　明年半導體景氣高峰再現(xiàn)，今年成長率下修后，明年可望反彈。　　據(jù)臺灣媒體分析報道，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)30日表示，不僅WSTS及Gartner各預估2008年將成長10.2%及8.7%，TSIA亦預估2008年半導體產(chǎn)業(yè)可望成長約10.2%，且不排除再現(xiàn)景氣高峰，不過，大環(huán)境如油價、Vista、數(shù)碼電視(DTV)產(chǎn)品帶動及奧運效應等因素影響，仍值得后續(xù)關(guān)注。　　2008年會否成為另一波半導體景氣高點，大環(huán)境仍有幾點因素需后續(xù)觀察，包括美國總統(tǒng)大選通常伴隨較高經(jīng)濟成長率，
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基于MAX1968的半導體激光溫控電路設(shè)計

討論了一種半導體激光溫度控制電路的設(shè)計方案，能夠?qū)崟r監(jiān)視和控制激光器溫度，以穩(wěn)定激光器的輸出功率和波長?？刂坪诵牟捎肞IC16C73單片機來實現(xiàn)對整個系統(tǒng)的精確控制。
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DS協(xié)同Microsoft Visual Studio簡化半導體設(shè)計

Dassault Systemes (DS)，日前宣布為其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導體設(shè)計管理方案——ENOVIA MatrixOne Synchronicity DesignSync 5.0推出最新插件，該插件使程序員可以在Microsoft Visual Studio設(shè)計平臺下工作，換言之，它們可以在自己熟悉的桌面環(huán)境下存取、管理和協(xié)同DesignSync文件，而不需要學習新的工具。該Visual Studio 插
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半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展標準須先行

由于LED在背光源、特種照明、汽車、顯示、信號、景觀、玩具等領(lǐng)域的應用不斷成熟，半導體照明已經(jīng)被認為是未來具有戰(zhàn)略意義的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。針對半導體照明產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，為了統(tǒng)一解決產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中的共性問題，為了解決產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售中產(chǎn)生的矛盾，信息產(chǎn)業(yè)部組織成立了半導體照明技術(shù)標準工作組，專門負責相關(guān)標準的制定。該標準工作組采取開放式原則組建，國內(nèi)產(chǎn)學研用企事業(yè)單位、科研院所和大專院校均可參加。目前該工作組有成員40多家，涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片制作、器件封
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車用半導體市場未來5年增創(chuàng)100億美元

調(diào)查了2011年前車用半導體的需求動向。車用半導體市場的年均增長率為8.1%，高于整個半導體市場的增長率。2006年車用半導體市場規(guī)模占整個半導體市場的7%以上(近190億美元)，預計2011年將達8%以上，將近280億美元，增長額度近100億美元。GARTNERJAPAN半導體分析家山地正恒氏分析說，市場最引人注目的是PND，價格在200美元～600美元，與通常的汽車導航不同，以低成本為武器迅速占據(jù)了歐美市場，2006年的生產(chǎn)量比上年同期提高了100%以上。另外，山地正恒氏還指出PND的需求與汽車的生產(chǎn)
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北美半導體設(shè)備7月B/B值0.84 創(chuàng)今年新低

半導體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）公布七月份北美半導體設(shè)備訂單出貨比（B/BRatio）達0.84，創(chuàng)下今年以來新低，同時也是2005第二季以來最低點，不過就前段晶圓制造設(shè)備訂單金額來看，卻剛由2000年以來高點下滑而已。業(yè)者分析此一數(shù)據(jù)后表示，B/B值自○五年首季落底開始上揚以來，主要資本支出就集中在DRAM廠及NAND廠，所以七月B/B值創(chuàng)下低點，正好代表記憶體廠已有縮減資本支出動作，及說明了記憶體市場景氣并不強勁。若由歷史資料來看，北美半導體
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全球半導體設(shè)備第二季銷售額超過110億美元

SEMI日前公布2007年第二季度全球半導體制造設(shè)備營業(yè)額為110.6億美元，比第一季度增長3%，比去年同期增長15%。該數(shù)據(jù)是由日本半導體設(shè)備協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ)協(xié)作提供的，來源于全球范圍內(nèi)超過150家設(shè)備公司每月提供的數(shù)據(jù)。同時，SEMI公布第二季度全球半導體設(shè)備訂單額為102.2億美元，比第一季度和去年同期分別減少4%和18%。從各地區(qū)來看，歐洲和北美半導體設(shè)
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]