半導(dǎo)體 文章 最新資訊
半導(dǎo)體材料業(yè):市場低迷正是創(chuàng)新好時機
- 當(dāng)前的國際金融危機使得電子產(chǎn)品的需求急劇萎縮,對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成嚴重沖擊。半導(dǎo)體材料行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,也受到了最直接的沖擊,今年半導(dǎo)體材料行業(yè)將很有可能出現(xiàn)7年來的首次負增長。但是,“危機”也意味著“危”中藏“機”,一方面當(dāng)前的國際金融危機對國內(nèi)企業(yè)來說,使其產(chǎn)品更具有價格和本地化優(yōu)勢;另一方面,危機也給企業(yè)提供了抓緊時間,修煉內(nèi)功的良
- 關(guān)鍵字: 金融危機 半導(dǎo)體 創(chuàng)新
封裝技術(shù)創(chuàng)新向芯片制造延伸
- 2008年9月,國際金融危機開始蔓延,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)受了近20年來最嚴峻的挑戰(zhàn),中國集成電路產(chǎn)業(yè)也同樣感受到了來自全球的危機,首次出現(xiàn)負增長,在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)舉足輕重地位的封裝業(yè)也沒能幸免。有資料顯示,2008年我國封裝業(yè)同比增長為-1.4%,第一次出現(xiàn)的負增長讓中國封裝業(yè)開始重新審視自己,創(chuàng)新成為發(fā)展主旋律。  
- 關(guān)鍵字: 金融危機 半導(dǎo)體 封裝 創(chuàng)新 芯片
持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計企業(yè)未來
- 中國IC企業(yè)在產(chǎn)品創(chuàng)新上并不弱于國外,但在創(chuàng)新的持續(xù)性上,尚有較大差距,要獲得更長遠的發(fā)展,中國IC企業(yè)必須認識到持續(xù)創(chuàng)新的重要性,做好短期收益與長期發(fā)展的平衡。 半導(dǎo)體市場的低迷和國際金融危機的影響不但使中國IC設(shè)計業(yè)的未來發(fā)展受到不利影響,而且當(dāng)前的生存也面臨挑戰(zhàn)。在如此嚴峻的形勢下,企業(yè)如何通過創(chuàng)新提高競爭力水平成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。 國內(nèi)企業(yè)缺乏持續(xù)創(chuàng)新能力 要解決當(dāng)前的發(fā)展問題就必須先了解中國I
- 關(guān)鍵字: IC 創(chuàng)新 半導(dǎo)體
中美合作納米激光器研究獲進展
- 記者從湖南大學(xué)獲悉,該校微納技術(shù)研究中心教授鄒炳鎖領(lǐng)銜的納米光子學(xué)小組與美國亞利桑那州立大學(xué)教授寧存政領(lǐng)銜的納米光子學(xué)小組合作,將半導(dǎo)體激光芯片調(diào)諧范圍擴大,成功演示出500納米綠光直至700納米紅光,創(chuàng)下一個新的半導(dǎo)體激光器調(diào)諧范圍的世界紀錄,與原來調(diào)諧范圍最長僅幾十納米相比實現(xiàn)了重大突破。該成果論文發(fā)表在最近一期國際學(xué)術(shù)期刊《納米快報》(NanoLetters)上。
- 關(guān)鍵字: 合作 半導(dǎo)體 芯片 電池 傳感器
半導(dǎo)體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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