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IMEC將在SPIE會議上發(fā)布下一代半導(dǎo)體微光刻研究進展

  • ??????? IMEC將于2月23日至27日在美國加州San Jose舉行的SPIE先進微光刻會議上展現(xiàn)半導(dǎo)體光刻研究中最新的研發(fā)突破。 ??????? IMEC將在會上發(fā)表26片論文。這些論文報道了IMEC及其世界領(lǐng)先的EUV和雙版光刻技術(shù)合作伙伴在32nm以下節(jié)點光刻技術(shù)中所獲得的成果。光刻技術(shù)的一系列挑戰(zhàn)都在這些論文中有所涉及,包括材料、制造工藝、測量、檢測
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微光刻介紹

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