半導體文章最新資訊

臺灣半導體面臨資金技術(shù)外流產(chǎn)業(yè)現(xiàn)微利化

　　據(jù)臺灣媒體報道，2000年以來，臺灣半導體業(yè)掀起赴中國發(fā)展熱，加上臺灣當局開放8吋晶圓廠登陸，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)與資金外流，整體業(yè)界的年成長率從過去的2位數(shù)剩下個位數(shù)，產(chǎn)業(yè)逐漸邁入微利化時代，部分公司獲利直線下滑。　　報道稱，再開放12吋廠登陸，恐出現(xiàn)虧損效應(yīng)。　　以聯(lián)電為例，2000年每股盈余4.72元，毛利率達50%;2007年每股稅后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股虧損0.64元。　　臺積電因技術(shù)與服務(wù)具競爭
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知識產(chǎn)權(quán)將決定中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來

　　通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規(guī)模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動向，便可以掌握整個中國半導體產(chǎn)業(yè)的大致情況。　　中國半導體企業(yè)與海外半導體企業(yè)的關(guān)系正在發(fā)生變化，正在從單純的半導體受托制造向更深一層的共同開發(fā)邁進。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權(quán)合同，將于2009年底開始量產(chǎn)。　　中國半導體產(chǎn)業(yè)大致有兩個特點。一是業(yè)務(wù)形勢嚴峻。中國整體的半導體生產(chǎn)能力正在以遠遠超過每年10%的勢頭不斷增加，而生產(chǎn)線采用的半導體技術(shù)卻大多是一兩代之前的，所以從
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Intel大連300mm Fab68明年投產(chǎn)

　　Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn)，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術(shù)學院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。　　而合并國內(nèi)的裝備/測試產(chǎn)線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。　　據(jù)估計，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能
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臺灣當局評估開放12寸晶圓到大陸投資

　　臺灣“經(jīng)濟部工業(yè)局”7月將提出制造業(yè)開放到大陸投資報告，包含半導體晶圓代工12寸廠、面板業(yè)及石化業(yè)等產(chǎn)業(yè)內(nèi)容。　　綜合臺灣媒體近日報道，臺“工業(yè)局”現(xiàn)階段檢討開放登陸的制造業(yè)共有110項，外界最關(guān)注的是半導體、面板及石化業(yè)登陸開放日程和范圍。在兩岸經(jīng)濟往來日趨熱絡(luò) 　　的氣氛下，“工業(yè)局”透露將放寬未來開放程度，半導體廠“登陸”投資不再有總量管制，技術(shù)制程也可能放寬到12寸、65納米以上，8.5代以下
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SIA：今年全球芯片銷售額將達到1956億美元

　　據(jù)國外媒體報道，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日預計，今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元，同比下滑21.3%。　　SIA稱，明年芯片市場將出現(xiàn)反彈，銷售額預計將達到2083億美元，同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%，達到2219億美元。　　SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經(jīng)濟刺激措施。
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賽靈思高管詳解FPGA如何加速本土自主創(chuàng)新

　2009年5月20日-21日，第十二屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會“中國高新企業(yè)發(fā)展國際論壇”在北京召開，新浪財經(jīng)全程直播本次論壇。圖為賽靈思亞洲副總裁楊飛。　　楊飛：各位領(lǐng)導、各位來賓早上好，我很高興今天代表賽靈思公司，在這里向大家介紹“可編程邏輯技術(shù)如何實現(xiàn)中國創(chuàng)新”。　　過去30年的經(jīng)濟發(fā)展，很大程度上得益于我們IT行業(yè)的發(fā)展，這里面核心的技術(shù)是半導體的硬件和軟件。在今年美國國家發(fā)明家名人堂里面有幾位得獎的嘉賓，一位是半導體的發(fā)言人，一位是摩爾
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本土半導體業(yè)增速大幅回落企業(yè)盼政策救市

　　“產(chǎn)業(yè)低潮，危機又來了，大家日子不好過，這個時候?qū)φV訴苦也好。”前晚，上海一家半導體制造企業(yè)高層有些無奈地對記者說。　　他所謂的“訴訴苦”，是指幾日前，上海市經(jīng)濟信息委員會相關(guān)人士到上海集成電路行業(yè)協(xié)會調(diào)研，由于多家半導體企業(yè)參與，結(jié)果成了“訴苦”會。　　本報獲悉，與會企業(yè)大約10家。包括中芯、華虹NEC、宏力三大半導體代工企業(yè)，華虹集成、展訊等設(shè)計企業(yè)以及安靠等封測企業(yè)，涉及芯片整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游。　　賽迪顧問半導
關(guān)鍵字：中芯國際半導體集成電路

應(yīng)用材料預估芯片設(shè)備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉

　　應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter日前表示，隨著客戶數(shù)量減少，半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來將發(fā)生更多倒閉案。　　Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠商遭遇需求不振及開發(fā)成本昂貴的打擊，紛紛攜手合作求生，但芯片設(shè)備業(yè)卻沒有類似的作法。　　Splinter指出，芯片設(shè)備業(yè)很難進行收購。這樣只剩下很少途徑進行整并，除了企業(yè)倒閉。　　半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)如果沒有某種程度的整并，無法負擔必要的研究開發(fā)規(guī)模，Splinter稱。現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的重疊及浪費情況太嚴重
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料半導體芯片設(shè)備

SIA：2009年全球半導體銷售額下滑21.3%

　　美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)表示，預計2009年全球半導體銷售額將下滑21.3%，至1956億美元。2008年的這一數(shù)字為2486億美元。　　SIA表示銷售業(yè)績將在2010年反彈，增長6.5%至2083億美元。而2011年會再增長6.5%至2219億美元。
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德企英飛凌與無錫新區(qū)簽約追加投入1.5億美元

　　6月2日，世界最大的半導體綜合開發(fā)商之一的德國英飛凌公司與無錫新區(qū)正式簽約，在該區(qū)追加投入1.5億美元。　　總部位于慕尼黑的德國英飛凌科技股份公司，主要生產(chǎn)汽車半導體、高科技智能卡、無線通信以及有線通信產(chǎn)品。公司于1996年在無錫新區(qū)開設(shè)首家工廠，去年該廠半導體器件年生產(chǎn)能力達到37億片。出于對中國公司業(yè)績的認可，英飛凌決定向無錫公司追加投入，并將海外的55條分立器件生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至無錫，使得無錫公司的總投資達到3億美元。此項目投產(chǎn)后，無錫公司將增加1200名員工，半導體器件的年生產(chǎn)能力將增加至80億
關(guān)鍵字：英飛凌半導體智能卡

全球半導體市場規(guī)模今年或萎縮兩成

　　據(jù)日本共同社最新消息，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)日前大幅下調(diào)其對全球半導體市場的預期，認為該市場總體規(guī)模(出貨額)約為1947億美元，比上年縮減約22%。　　報道說，今年全球半導體市場的萎縮程度將僅次于2001年IT泡沫破滅時市場驟降32%的紀錄。去年11月份，該機構(gòu)曾預計今年全球半導體市場萎縮幅度為2.2%。　　去年全球半導體市場規(guī)?？s小了2.8%，為2486億美元。如果今年下降的預測成真，那將是1984年開始有此項統(tǒng)計以來，首次出現(xiàn)該市場連續(xù)兩年萎縮的情況。　　WSTS表示，大
關(guān)鍵字：汽車半導體家電

中東大亨巨資突進沖擊半導體代工四大格局

　　未來的全球半導體代工業(yè)，也許將會出現(xiàn)這樣一個局面：4個亞洲人與1個中東石油大亨全面格斗。　　你一定知道全球前四大半導體代工企業(yè)，即臺積電、聯(lián)電、中芯國際、新加坡特許，它們都源自亞洲。　　而中東石油大亨，則是中東國家資本阿布扎比控制的全球代工新貴GlobalFoundries。　　這名字可能有點陌生。不過，如果知道它脫胎于處理器巨頭AMD的制造業(yè)的話，那你也許會對它報以驚奇。　　這個新來者似乎并不畏懼現(xiàn)有的競爭局面。它正以一種咄咄逼人的氣勢，試圖瓦解“四大”企業(yè)造
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32nm節(jié)點的PVD設(shè)備暗戰(zhàn)？

　　半導體產(chǎn)業(yè)的低谷擋不住技術(shù)前進的腳步。近期兩大設(shè)備廠商Applied Materials和Novellus相繼推出了新型PVD機臺，目標均鎖定為32nm及更小的技術(shù)節(jié)點。　　5月28日，設(shè)備巨頭Novellus宣布開發(fā)出HCM(中空陰極磁電管)PVD技術(shù)，稱為IONX XL。該機臺可滿足3Xnm技術(shù)節(jié)點的薄阻擋層淀積，主要的服務(wù)對象為存儲器制造廠商。由于在3Xnm節(jié)點，存儲器的CD相比邏輯器件要小30%，存儲器的銅互連中將更多的采用高深寬比的結(jié)構(gòu)，這為阻擋層和晶籽層的臺階覆蓋性帶來了挑戰(zhàn)。　　
關(guān)鍵字： Novellus 半導體 PVD 32nm

福布斯：半導體行業(yè)顯現(xiàn)V形復蘇跡象

　　《福布斯》雜志網(wǎng)絡(luò)版日前撰文指出，隨著中國和印度等新興經(jīng)濟體對智能手機的越來越癡迷，全美庫存減少訂單上升，半導體行業(yè)開始觸底反彈、顯現(xiàn)V形復蘇的跡象。　　商業(yè)環(huán)境得到改善　　與互聯(lián)網(wǎng)息息相關(guān)的全球經(jīng)濟依然存在，電子設(shè)備生產(chǎn)行業(yè)也在經(jīng)歷低谷之后，開始呈現(xiàn)V形復蘇。盡管大多數(shù)芯片制造商迄今業(yè)績都有適度改善，分析師預測仍認為這個行業(yè)還受到諸多因素的限制，但強勁反彈的苗頭正開始顯現(xiàn)，這勢必顯著推動對全行業(yè)的良好預期。專有內(nèi)容芯片庫存有望率先突出重圍，也許會很快恢復到去年夏天銷量暴跌以前的水平。　　
關(guān)鍵字：半導體液晶顯示器存儲器芯片制造

和艦通過聯(lián)電收購方案臺灣12英寸項目西進有戲

　　再過一段時間，蘇州和艦科技就可以光明正大地自稱“臺資企業(yè)”了。　　日前，消息人士透露，這家公司的股東們在蘇州開了一次會，正式通過了全球第二大半導體代工企業(yè)臺灣聯(lián)電欲以最高2.85億美元收購其85%股權(quán)的方案。　　“我們認為這是一個非常合理的方案。”蘇州和艦總裁特別助理兼發(fā)言人宋濤對CBN記者說，6月10日，聯(lián)電也將舉行股東大會，投票審議收購方案，希望也能正式通過。　　“合法化” 　　此前的4月29日，聯(lián)電董事會已批準
關(guān)鍵字：聯(lián)電半導體

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]