據國外媒體報道，意法半導體CEO Carlo Bozotti當地時間周四在接受媒體專訪時表示，意法半導體希望2009年公司的表現(xiàn)要比半導體整體市場略好一些。
“如果根據分析，2009年市場下跌25%，我希望我們的跌幅能限制在15%至20%，”Bozotti在法國費加羅報(Le Figaro)周四刊出的專訪中這樣表示。
Bozotti認為，“我認為我們在第一季度觸底，即使是我們的工廠產能利用率略高于50%”，并稱預期除日本外的亞洲市場已出現(xiàn)令人
關鍵字：
ST 半導體
據日本經濟新聞報道，日本芯片制造商NEC電子可能在4-6月當季運營虧損虧損約200億日元(約合2億美元)，因資訊設備和汽車用芯片銷售仍疲弱。
這將是NEC電子連續(xù)第四個季度運營虧損。該公司上年同期運營利潤為17億日圓。
季度銷售可能年減40%至略低于1000億日圓。報導稱，芯片制造業(yè)務營收可能減少40%至約950億日圓。
但日經新聞稱，NEC電子相信，半導體需求下滑最嚴重的時期已經過去，客戶正完成一輪庫存調整。
NEC電子已見到平板電視零組件需求復蘇，以及混合動力車的微控制器訂
關鍵字：
NEC 半導體 芯片制造 平板電視 資訊設備
據中國臺灣媒體報道，臺聯(lián)電周三表示，公司股東已批準收購內地半導體廠商和艦科技85%的股份。
據Digitimes網站報道，在周三的股東大會上，股東們批準了聯(lián)電繼續(xù)投資和艦科技的計劃，將聯(lián)電所持和艦科技股份從當前的15%增加到85%。該交易預計于2010年3月底完成。
另據TaiwanToday網站報道，聯(lián)電最多將以2.85億美元收購和艦科技85%的股權。當前，聯(lián)電已經持有和艦科技15%的股權，交易完成后，聯(lián)電將持有和艦科技100%股權。
2006年，聯(lián)電曾因為投資和艦科技而被罰款15.5萬美元。當時
關鍵字：
臺聯(lián)電 半導體 和艦
據中國臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀(Morris Chang)周三表示，全球半導體市場最糟糕的時刻已經過去，但仍要等到2012年才能徹底恢復元氣。
張忠謀稱，半導體市場的低迷已經觸底，但仍要等到2012年才能徹底反彈，恢復到2008年水平。反彈之后的年復合增長率將保持在5%-6%，低于2000年之前的兩位數漲幅。
張忠謀還稱，全球經濟整體而言將繼續(xù)呈下滑趨勢，但下滑幅度會越來越小，美國經濟將于今年第四季度觸底。
另外，張忠謀還表示，不擔心半導體產業(yè)會消失，因為半導體是手機、筆記本
關鍵字：
臺積電 半導體 手機 筆記本 LCD
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
關鍵字：
半導體 氣體傳感器
在全球金融危機影響下，半導體業(yè)正進入前所未遇的嚴重衰退時期，半導體固定資產投資在2008年下降27.3%基礎上，2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機構的預測數據，2009年全球半導體業(yè)年銷售額的下降幅度將在15%到20%之間。
半導體設備業(yè)受災最重
半導體產業(yè)鏈中設備業(yè)受到的影響相對最為嚴重。依Gartner公司的官方數據顯示，全球半導體業(yè)固定資產投資兩年來逐漸下滑，2007年為592億美元，2008年下降了27.3%，為490億美元，而09年將再次下降34.1%，為323億美
關鍵字：
應用材料 半導體 存儲器 處理器 光刻機 芯片制造 200906
據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在股東大會上表示，半導體已成政府、企業(yè)、民生必需品，長期將平緩增長，未來產業(yè)景氣復蘇后，每年將以5%-6%幅度增長。
張忠謀指出，金融海嘯高潮已過，雖然目前大環(huán)境仍不好，不過可以預測半年或1年內將開始復蘇，只是復蘇要有很長的路要走。
張忠謀預期，2012年全球經濟才可望回復至2008年水平;而臺積電第2季業(yè)績比第1季好很多，因此張忠謀對臺積電復蘇很有信心。
張忠謀說，無論在開發(fā)中國家或已開發(fā)國家的民眾所使用的手機及個人計算機等產品，都有半導體，半導體
關鍵字：
臺積電 半導體
ANADIGICS今天宣布任命Russ Wagner為公司工廠的運營副總裁。2007年9月，當飛兆半導體公司射頻設計團隊被ANADIGICS收購時，Wagner加入了ANADIGICS。Wagner先生曾擔任飛兆半導體公司駐馬薩諸塞州Tyngsboro射頻功率部門的總經理。
新上任的Wagner先生擁有在半導體行業(yè)十五年以上的寶貴從業(yè)經驗。之前他曾擔任Raytheon射頻部門的業(yè)務和策略發(fā)展副總裁、Litton Systems Inc. Airtron事業(yè)部的財務和企業(yè)發(fā)展副總裁以及Laser
關鍵字：
ANADIGICS 射頻 半導體
市場研究公司iSuppli稱，全球晶圓代工行業(yè)營收在此前三個季度連跌之後，二季度料環(huán)比上升，但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰(zhàn)。
iSuppli周二稱，全球晶圓代工企業(yè)二季度營收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長約60%。
iSuppli分析師Len Jelinek表示，“受電子行業(yè)供應鏈中半導體產品庫存全線劇減，及創(chuàng)新科技的新產品所提振，代工市場在二季度受益良多。”
一季度中，臺積電和聯(lián)電共占據該市場63%的份額，預計二季度前景更趨光明，部分得益
關鍵字：
臺積電 晶圓 半導體
據國外媒體報道，處于困境中的臺灣第三大內存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在尋找合作伙伴拓展新的商業(yè)機會，其中包括涉足內存之外的芯片產品。
茂德的副總裁曾邦助對媒體表示，“我們正同當地企業(yè)與國際公司進行有關合作的談判。公司未來可能會有多種不同的業(yè)務類型。公司將不僅僅生產內存產品，但還會專注于半導體相關業(yè)務。”
曾證實參加談判的包括業(yè)界其他的內存制造商，但拒絕公布這些廠商的名字。
茂德科技在今日臺北股市收盤后做出了上述表態(tài)，公司股價上漲6.12%至漲停，而大盤
關鍵字：
茂德 半導體 內存芯片
Intel稱，雖然全球經濟衰退導致該公司收入和利潤大幅縮水，但位于我國大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于2010年如期投入生產。
由Intel、大連市政府、大連理工大學合作設立的半導體技術學院也將在明年輸出第一批畢業(yè)生，他們將隨即進入Fab 68開始工作。
Fab 68投資總額約25億美元，是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠，廠區(qū)總面積16.3萬平方米，其中包括1.5萬平方米無塵室。該工廠于2007年九月份破土動工，首批生產設備已于今年三月
關鍵字：
Intel 晶圓 半導體
據臺灣媒體報道，2000年以來，臺灣半導體業(yè)掀起赴中國發(fā)展熱，加上臺灣當局開放8吋晶圓廠登陸，臺灣半導體產業(yè)面臨技術與資金外流，整體業(yè)界的年成長率從過去的2位數剩下個位數，產業(yè)逐漸邁入微利化時代，部分公司獲利直線下滑。
報道稱，再開放12吋廠登陸，恐出現(xiàn)虧損效應。
以聯(lián)電為例，2000年每股盈余4.72元，毛利率達50%;2007年每股稅后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股虧損0.64元。
臺積電因技術與服務具競爭
關鍵字：
半導體 晶圓
通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規(guī)模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動向，便可以掌握整個中國半導體產業(yè)的大致情況。
中國半導體企業(yè)與海外半導體企業(yè)的關系正在發(fā)生變化，正在從單純的半導體受托制造向更深一層的共同開發(fā)邁進。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權合同，將于2009年底開始量產。
中國半導體產業(yè)大致有兩個特點。一是業(yè)務形勢嚴峻。中國整體的半導體生產能力正在以遠遠超過每年10%的勢頭不斷增加，而生產線采用的半導體技術卻大多是一兩代之前的，所以從
關鍵字：
中芯國際 半導體 液晶面板
Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術學院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。
而合并國內的裝備/測試產線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。
據估計，Intel將在成都封裝工廠產能
關鍵字：
Intel 半導體 封裝
臺灣“經濟部工業(yè)局”7月將提出制造業(yè)開放到大陸投資報告，包含半導體晶圓代工12寸廠、面板業(yè)及石化業(yè)等產業(yè)內容。
綜合臺灣媒體近日報道，臺“工業(yè)局”現(xiàn)階段檢討開放登陸的制造業(yè)共有110項，外界最關注的是半導體、面板及石化業(yè)登陸開放日程和范圍。在兩岸經濟往來日趨熱絡
的氣氛下，“工業(yè)局”透露將放寬未來開放程度，半導體廠“登陸”投資不再有總量管制，技術制程也可能放寬到12寸、65納米以上，8.5代以下
關鍵字：
半導體 晶圓
半導體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473