半導體文章進入半導體技術(shù)社區(qū)

IPO、項目簽約，這家半導體大廠迎兩大動態(tài)

后摩爾時代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導體連續(xù)傳來兩條新消息。華虹無錫二期項目簽約據(jù)新華日報報道，6月8日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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半導體——富者愈富，窮者愈窮

2023 年下半年寄托著半導體行業(yè)的很多希望，復蘇、破冰、周期上行……半導體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點難，「貧富分化」越來越嚴重，半導體行業(yè)有著富者愈富，窮者愈窮的現(xiàn)狀。富在投資、人才、技術(shù)……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機會在過去的 2022 年里，關(guān)鍵芯片（包括在成熟節(jié)點開發(fā)的芯片）的持續(xù)短缺引發(fā)了各個行業(yè)和地區(qū)對芯片和關(guān)鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應連續(xù)性的擔憂。麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導體
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馬來西亞半導體發(fā)展目標：全球占比增至15%

據(jù)聯(lián)合早報報道，馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標時表示，2030年將本國在全球半導體產(chǎn)業(yè)的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來西亞是世界第七大半導體出口國，也是半導體組裝、測試及包裝的主要國家，目前在全球的市場占比為13％。阿末扎希指出，馬來西亞應與東南亞國家合作發(fā)展半導體領(lǐng)域，馬來西亞應在半導體領(lǐng)域與東南亞國家合作而不是競爭，以便能有效吸引來自跨國企業(yè)的投資。據(jù)聯(lián)合早報報道指出，馬來西亞成立了特別委員會，并給半導體企業(yè)提供退稅和獎補措施。阿末扎希說：“我們不僅提供半導體的基礎(chǔ)設施，還
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日本半導體“再逢春”？加碼芯片投資

如今，半導體產(chǎn)業(yè)進入了一輪新的增長期，全球各科技大國再次認識到半導體行業(yè)對”國運興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達國家都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競爭的一個制高點。日本政府制定了半導體和數(shù)字戰(zhàn)略，預算了2萬億日元以推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵主要半導體公司增加對其芯片行業(yè)的投資。目標是到2030年將半導體及相關(guān)產(chǎn)品的國內(nèi)銷售額增加兩倍，達到15萬億日元。全球半導體巨頭加大對日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報道，2023年5月18日，日本首相與臺積電、三星、美光（Micron）
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退出消費級手機業(yè)務，被動元件大廠京瓷計劃逾200億押注半導體

近日，日本被動元件大廠京瓷宣布了兩個重要決定：一是退出面向消費者的手機業(yè)務；二是重金投入半導體業(yè)務。關(guān)于退出手機業(yè)務，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費者的手機業(yè)務（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務），該流程預計將于2025年3月完成。據(jù)京瓷公布的財報顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費產(chǎn)品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們再也找不到大眾市場的銷路了”。至于投資半導體業(yè)務，京瓷則表示，將投資4
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近50億，全球半導體產(chǎn)業(yè)再添重大并購案

近日，日本富士膠片株式會社官網(wǎng)顯示，將收購半導體材料廠商Entegris旗下開展半導體工藝化學 (HPPC) 業(yè)務的集團企業(yè)CMC Materials KMG Corporation（以下簡稱“KMG”）的100%股權(quán)，交易金額為7億美元（約合人民幣48.71億元）。半導體制程化學品是半導體工藝中的核心產(chǎn)品，其主要應用于半導體清洗、干燥工藝中的異物去除，以及蝕刻（Etching）工藝中的金屬、油脂的去除。目前，半導體高性能化的提升在不斷推動半導體的微縮化、多層化發(fā)展，因此其制造工藝也愈來愈復雜。資料顯
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半導體中心推客制平臺助系統(tǒng)芯片設計成本大省30％

中國臺灣國研院半導體中心推出「客制化系統(tǒng)芯片設計平臺」，讓設計案成本節(jié)省30%，大幅節(jié)省驗證時間；目前已有臺大團隊運用平臺，完成全世界第1個實現(xiàn)變體基因型運算的「次世代基因定序數(shù)據(jù)分析芯片」設計、驗證與展示。新興應用對運算硬件的效能要求越來越高，讓自行研發(fā)客制化系統(tǒng)芯片的趨勢掀起高潮，比如蘋果MAC系列產(chǎn)品，正是使用自家研發(fā)的M1及M2芯片；特斯拉則研發(fā)Dojo芯片，用于云端的訓練數(shù)據(jù)中心與終端的汽車自動駕駛。中國臺灣國研院院長林法正今天在記者會中表示，客制化系統(tǒng)芯片就是把一部強大計算機的功能，做在小小
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安森美上車“極氪”，半導體大廠積極布局車用SiC市場

半導體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優(yōu)化電驅(qū)系統(tǒng)能量轉(zhuǎn)換效率，提高續(xù)航力，降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC，加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動車SiC半導體市場中，STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入
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SIA：2023美國半導體產(chǎn)業(yè)概況

當?shù)貢r間 5 月 5 日，SIA 發(fā)布了 2023 年美國半導體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》?！?023 SIA Factbook》中包含的數(shù)據(jù)有助于展示美國半導體行業(yè)的實力和前景，以及為什么政策制定者制定促進增長和促進創(chuàng)新的措施至關(guān)重要。美國半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎美國經(jīng)濟實力、國家安全、全球競爭力和技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵驅(qū)動力。半導體使我們用來工作、交流、旅行、娛樂、利用能量、治療疾病和進行新科學發(fā)現(xiàn)的系統(tǒng)和產(chǎn)品成為可能。半導體是美國發(fā)明的，美國公司仍然引領(lǐng)全球市場，占全球芯片銷售額的近一半。為了
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博世計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors

IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進一步擴大半導體業(yè)務，正計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下?lián)碛?250 名員工，是專用集成電路（ASIC）的代工廠。TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)。博世計劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當前約 103.95 億元人民幣），將
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德國博世收購美國TSI，全球半導體領(lǐng)域再添并購案

據(jù)國外媒體報道，德國博世集團于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產(chǎn)，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導體業(yè)務。目前，博世和TSI公司已經(jīng)達成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細節(jié)，且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準。資料顯示，TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學等行業(yè)的應用。而博世在半導體領(lǐng)域的生產(chǎn)時間已超過60年，在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為，此次收購
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瞄準半導體！日韓出擊

據(jù)日媒《共同社》報道，4月26日，日本決定，將對本土投資目標從80萬億日元上調(diào)至100萬億日元（約合人民幣5.2萬億元）。根據(jù)報道，截至2022年底，日本對日直接投資余額為46.6萬億日元，政府力爭增至2倍以上。政府將促進投資半導體等戰(zhàn)略領(lǐng)域，或積極從海外吸納人才，以期帶動經(jīng)濟增長。據(jù)了解，新目標寫入了26日敲定的對日投資擴大行動計劃。針對半導體、數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）等重要領(lǐng)域，利用基金等促進工廠選址落戶。為培養(yǎng)支撐產(chǎn)業(yè)的人才，將在日本全國推廣率先在九州推出的產(chǎn)官學合作組織。在半導體領(lǐng)域，這些年，日本做了許
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印度半導體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃儆瓉硪患覈H大廠

印度發(fā)力半導體產(chǎn)業(yè)大動作連連，近期市場傳來新消息，國際大廠美光有望獲得印度補助，在印度建設封裝測試與模組廠。投資10億美元？美光或在印度設廠近日外媒報道，美光將獲印度批準，投資10億美元在印度建設封裝測試與模組產(chǎn)線。根據(jù)印度此前發(fā)布的半導體補助計劃，如果投資內(nèi)容符合補貼范圍，印度將提供投資額的50%進行補助。據(jù)悉，封測是存儲芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，存儲芯片封測與模組市場未來發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比，封測產(chǎn)線建立速度要更快，投資金額也更低。商業(yè)模式也不同，晶圓廠是無晶圓廠IC設計公司下單給晶圓廠生產(chǎn)，封裝測試
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]