半導(dǎo)體文章最新資訊

集成化與網(wǎng)絡(luò)化——智能傳感器發(fā)展方向

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)：　　高度集成化和網(wǎng)絡(luò)化是智能傳感器必然的進(jìn)步趨勢(shì) 　　堡盟智能傳感器產(chǎn)品在朝著更加集成化的方向發(fā)展，公司也會(huì)為傳感器提供更多的總線接口。高度集成化和網(wǎng)絡(luò)化是智能傳感器必然的進(jìn)步趨勢(shì)。　　對(duì)于堡盟來說，雖然進(jìn)入中國(guó)的時(shí)間并不長(zhǎng)，但卻在中國(guó)的傳感器市場(chǎng)取得了非常驕人的成績(jī)，目前在紡織機(jī)械、半導(dǎo)體、工程機(jī)械、印刷機(jī)械及包裝機(jī)械等領(lǐng)域都取得了不錯(cuò)的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶保持著穩(wěn)定的合作，并不斷擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)。　　在智能傳感器方面，堡盟的產(chǎn)品一直以其性能穩(wěn)定、可操作性強(qiáng)而倍受用戶的
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長(zhǎng)額預(yù)計(jì)為51%。　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長(zhǎng)91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計(jì)劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無法阻止IC價(jià)格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。　　大
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Gartner：今年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)20%

　　市場(chǎng)研究公司Gartner預(yù)計(jì)，2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將增長(zhǎng)20%，達(dá)到2760億美元。　　2009年，全球半導(dǎo)體營(yíng)收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到2760億美元，與去年的2310億美元相比將增長(zhǎng)19.5%。　　Gartner表示，處理器和內(nèi)存是推動(dòng)2010年半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑＦ渲?，DRAM芯片漲幅將達(dá)到55%。　　Gartner預(yù)計(jì)，至少在2014年之前，半導(dǎo)體市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。到2012年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3040億美元。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體處理器 DRAM 內(nèi)存

各國(guó)經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

　　全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在復(fù)蘇。各國(guó)推出的大規(guī)模經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃讓平板電視和智能手機(jī)需求大增，市場(chǎng)價(jià)格快速回升。據(jù)日本共同社報(bào)道，包括日本公司在內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)整體業(yè)績(jī)也大幅改觀。市場(chǎng)上也出現(xiàn)韓國(guó)三星電子和東芝將進(jìn)行大型設(shè)備投資的傳言。為了行業(yè)的真正復(fù)蘇，各公司為開發(fā)新的節(jié)能產(chǎn)品，加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略將受到考驗(yàn)。　　2008年秋季爆發(fā)的經(jīng)濟(jì)危機(jī)導(dǎo)致需求銳減，半導(dǎo)體行業(yè)陷入全球性的危機(jī)。日立公司08財(cái)年出現(xiàn)高達(dá)8000億日元(約合600億元人民幣)的凈損失，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)制造業(yè)之最，其中一個(gè)重要原因就是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的不濟(jì)。
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半導(dǎo)體能支撐未來的發(fā)展

　　相比于2009年今年全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)好了許多，但是仍有少部分人提出質(zhì)疑，2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎? 　　在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會(huì)上(ISS)，有些演講者表示一些擔(dān)憂，認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上，但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?，不肯繼續(xù)大幅的投資，以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工。　　恐怕更大的擔(dān)心來自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來，以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。　　IBS的CEO Handle Jones認(rèn)為，雖然工業(yè)正在復(fù)蘇，但是在半導(dǎo)體業(yè)運(yùn)營(yíng)中仍面臨成
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三星電子計(jì)劃斥資6億美元興建新研發(fā)中心

　　韓國(guó)政府官員表示三星電子正計(jì)劃斥資7000億韓元(6.045億美元)在韓國(guó)興建一座新的研發(fā)中心并招聘1000名研究人員。　　三星是全球第一大電視機(jī)制造商和第二大手機(jī)制造商。韓國(guó)京畿道官員表示，三星已經(jīng)設(shè)立了一個(gè)工作組來負(fù)責(zé)該研發(fā)中心的建設(shè)工作。該研發(fā)中心預(yù)計(jì)將覆蓋三星電子所有七大業(yè)務(wù)，包括半導(dǎo)體、顯示器、電視機(jī)和手機(jī)。　　京畿道官員表示，三星計(jì)劃在周一同京畿道簽署一項(xiàng)諒解備忘錄，在京畿道水原市興建一座新的研發(fā)中心。三星首席執(zhí)行官崔志成和京畿道知事金文洙將出席在水原市三星總部舉行的簽約儀式。
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SEMI：2009年全球硅晶圓出貨面積減少18%

　　據(jù)SEMI SMG在年終分析報(bào)告中指出，2009年全球硅晶圓出貨面積較2008年減少18%，晶圓銷售收入減少幅度達(dá)到41%。　　2009年硅晶圓出貨面積總量為67.07億平方英寸，2008年為81.37億平方英寸。銷售收入從2008年的114億美元降至67億美元。“過去的一年無疑是產(chǎn)業(yè)非常困難的一年，”SEMI SMG主席Takashi Yamada說道，“所幸的是過去三個(gè)季度硅晶圓出貨量保持增長(zhǎng)?！? ? 全球硅晶圓出貨趨勢(shì)
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中國(guó)電子紀(jì)檢監(jiān)察工作會(huì)議召開

　　中國(guó)電子2010年紀(jì)檢監(jiān)察工作會(huì)議2月3日在北京召開。中國(guó)電子黨組成員、黨組紀(jì)檢組長(zhǎng)郎加做紀(jì)檢監(jiān)察工作報(bào)告，國(guó)資委紀(jì)委副書記阮國(guó)平，中國(guó)電子黨組書記、董事長(zhǎng)熊群力出席會(huì)議并講話。會(huì)議由中國(guó)電子黨組成員、董事、總經(jīng)理劉烈宏主持。　　2009年，中國(guó)電子黨組深入學(xué)習(xí)實(shí)踐科學(xué)發(fā)展觀，緊密結(jié)合集團(tuán)公司實(shí)施發(fā)展戰(zhàn)略、推進(jìn)“一保六抓”、做強(qiáng)做大主業(yè)、深化改革管理、提升經(jīng)營(yíng)效益等重點(diǎn)工作，整體推進(jìn)反腐倡廉建設(shè)，深入履行監(jiān)督職能，圍繞“明確指導(dǎo)思想，完善領(lǐng)導(dǎo)體制，優(yōu)化工作方式，
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世界半導(dǎo)體市場(chǎng)回顧與展望

　　歲末年初，又到了總結(jié)與展望之時(shí)，綜合業(yè)界的信息得知：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2009年陷入困境幸而回穩(wěn)，而2010年將重新步入快速發(fā)展之路，這一觀點(diǎn)已成共識(shí)。　　變數(shù)多多的2009年　　2009年的世界半導(dǎo)體市場(chǎng)變化真是光怪陸離、變幻莫測(cè)，為筆者所首見。　　回望一年來公布的數(shù)據(jù)，連連更迭，令人無所適從。例如，為業(yè)界推崇的WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))2008年11月所作的秋季預(yù)測(cè)，認(rèn)為2009年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將僅略降2.8%，可到2009年6月的春季預(yù)測(cè)，時(shí)隔半年便來了個(gè)大跳水，驟然劇降21.
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大衰退后的歐洲、日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察

　　歐洲與日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中均占有舉足輕重的地位。但金融海嘯過后，一場(chǎng)大衰退不僅打亂了全球經(jīng)濟(jì)秩序，也改變了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的既有板塊。支撐著歐洲和日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要廠商們各自遭遇了不同的打擊，無論致力于企業(yè)瘦身或整并以壯大實(shí)力，未來大型半導(dǎo)體廠商們都面對(duì)著愈來愈艱難的道路。　　歐洲：勢(shì)力縮減，但前景依然樂觀　　長(zhǎng)久以來，歐洲已經(jīng)習(xí)慣有三家芯片公司名列全球前10大芯片供貨商名單：意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics);恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors);以及英飛凌科技
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SIA：09年12月全球半導(dǎo)體銷售額

　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association，以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一公布報(bào)告稱，去年12月全球半導(dǎo)體銷售較11月下滑1.2%，但比2008年同期增長(zhǎng)29%，主要由于PC、手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷售健康增長(zhǎng)。　　報(bào)告顯示，去年12月全球半導(dǎo)體銷售額為224億美元，比11月的227億美元下滑1.2%，比2008年同期的174億美元增長(zhǎng)29%;在整個(gè)2009年，全球半導(dǎo)體銷售額為2263億美元，比2008年下滑9%，但高于SIA此前
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海力士股份無人問津出售工作再次失敗

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，海力士半導(dǎo)體出售工作再次以失敗告終。　　海力士半導(dǎo)體公司(Hynix Semiconductor Inc)的債權(quán)團(tuán)在29日的最后期限之前沒有收到任何對(duì)其海力士半導(dǎo)體公司股份的報(bào)價(jià)。　　債權(quán)團(tuán)將于下月初召開協(xié)商會(huì)，討論海力士的經(jīng)營(yíng)結(jié)構(gòu)，以及今后的公司處理方案。　　海力士半導(dǎo)體的債權(quán)人去年12月致函本地公司，邀請(qǐng)他們?cè)谥芪逯熬褪召?gòu)其所持海力士半導(dǎo)體全部或部分股份提交初步報(bào)價(jià)。
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新型功率半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)使可持續(xù)能源成為可能

國(guó)際能源機(jī)構(gòu)（IEA）稱，他們的路線是正確的，而最重要的是科技創(chuàng)新?，F(xiàn)在清潔能源領(lǐng)域已經(jīng)吸引了大量的投資，例如，可再生能源、高能源效率和低污染技術(shù)等。但是分析家預(yù)計(jì)該領(lǐng)域在未來的2030年中將會(huì)出現(xiàn)真正的投資激增。
關(guān)鍵字：能源成為可能持續(xù) 結(jié)構(gòu) 功率半導(dǎo)體新型

滿足節(jié)能、環(huán)保設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體解決方案

實(shí)施環(huán)保設(shè)計(jì)指令及其相關(guān)法規(guī)是實(shí)現(xiàn)高能效應(yīng)用的重要方法。這些指令和法規(guī)給半導(dǎo)體供應(yīng)商帶來了重要的商機(jī)，推動(dòng)其開發(fā)高集成度高能效的解決方案，以滿足這些法規(guī)的各項(xiàng)要求。
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09年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)下墜的思考

　　日前從臺(tái)灣的Digitimes看到引自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)CSIA的有關(guān)2009年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)數(shù)據(jù)的英文版本，經(jīng)過整理加工列成下表(可能與3月CSIA正式發(fā)表的結(jié)果稍有差別)。　　如果光看數(shù)據(jù)也不一定為此驚奇，因?yàn)?009年受全球金融危機(jī)影響，各個(gè)行業(yè)都受到嚴(yán)重的影響，而中國(guó)半導(dǎo)體與08年相比下降16%，為152.5億美元。　　然而，如果統(tǒng)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)自2003-2008年的數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)其年均增長(zhǎng)率，CAGR高達(dá)30%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體業(yè)的數(shù)據(jù)3倍左右。09年全球半導(dǎo)體業(yè)才下降10.5%，而
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]