半導(dǎo)體 文章 最新資訊
美首次制造出不使用半導(dǎo)體的晶體管
- 據(jù)美國每日科學(xué)網(wǎng)站6月21日報(bào)道,美國科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點(diǎn),實(shí)現(xiàn)量子隧穿效應(yīng),制造出了沒有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設(shè)備時(shí)代。 幾十年來,電子設(shè)備變得越來越小,科學(xué)家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬個(gè)半導(dǎo)體集成在單個(gè)硅芯片上。該研究的領(lǐng)導(dǎo)者、密歇根理工大學(xué)的物理學(xué)家葉躍進(jìn)(音譯)表示:“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢看,10年到20年間,這種晶體管不可能變得更小。半導(dǎo)體還有另一個(gè)先天不足,即會以熱的形式浪費(fèi)大量能源。” 科學(xué)家們嘗試使用不同材料
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電源管理芯片市場預(yù)計(jì)從第二季度開始復(fù)蘇

- 據(jù)IHS公司的電源管理市場追蹤報(bào)告,第二季度電源管理半導(dǎo)體市場將取得兩年來的最快增長,從而給預(yù)期中的下半年快速增長拉開序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。 第二季度電源管理芯片營業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)75.6億美元,比第一季度的70.9億美元增長6.6%。第二季度增長率將至少是2011年初以來的最高水平,此前九個(gè)季度增長率從未超過3.8%,如圖1所示。 圖1:全球電源管理營業(yè)收入預(yù)測(以10億美元計(jì)) ? 這是繼六個(gè)月萎縮以來的首次增長,將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時(shí)光的開始。預(yù)計(jì)
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Gartner:2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退

- 國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測為358億美元,較2012年的378億美元衰退5.5%;該機(jī)構(gòu)表示,由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度,2013年資本支出將減少3.5%。 Gartner研究副總裁BobJohnson表示:「半導(dǎo)體市場疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季,使得新設(shè)備采購面臨下滑的壓力。然而,半導(dǎo)體設(shè)備的季營收已開始好轉(zhuǎn),此外,訂單出貨比(book-to-billratio,B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。201
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半導(dǎo)體光放大器(SOA)全球市場發(fā)展分析
- 光纖通信行業(yè)研究預(yù)測機(jī)構(gòu)ElectroniCast公司,日前推出的半導(dǎo)體光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier,SOA)全球市場預(yù)測及分析報(bào)告顯示,單片多模集成SOA將主導(dǎo)SOA全球市場。 半導(dǎo)體光放大器(SOA)在光纖通信系統(tǒng)中有著廣泛的應(yīng)用,可做光發(fā)射機(jī)的功率放大器、在線中繼放大器、光接收機(jī)的前置放大器和光分路補(bǔ)償放大器,且還可以作為非線性器件用于光開關(guān)和波長轉(zhuǎn)換器等光信號處理模塊。 SOA體積小,適合與其他器件一起做成功能強(qiáng)大的光集成器件或模塊。
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半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移 成熟制程同要重要
- 行動裝置成為市場主流后,已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài),過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈,芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性,只要符合英特爾、微軟的規(guī)格,就能賺到該賺的錢。不過,進(jìn)入新的時(shí)代,半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)移,想要在半導(dǎo)體市場賺到錢,除了技術(shù)領(lǐng)先,產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調(diào)整,也成為重要的一環(huán)。 如今,聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維,追求技術(shù)的領(lǐng)先是必要,但不是絕對,聯(lián)電在28納米世代的落后,反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來,芯片產(chǎn)能一定不足,因?yàn)樾袆友b置的市場發(fā)展到下一步,穿戴式電子產(chǎn)品將是未來主流,由于采用
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單片機(jī)廠商及產(chǎn)品列舉 2013-06-14
- ARM 系列單片機(jī)AVR系列(愛特梅爾公司)Atmel AT91 series (ARM 處理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
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日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日圓
- 彭博社報(bào)導(dǎo)指出,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11,向上揚(yáng)升至1.17。 這份數(shù)據(jù)顯示,5月份的訂單額為1,018.5億日圓,較前一個(gè)月971億日圓增長了4.9%,連續(xù)第7個(gè)月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為870.31億日圓,較前一個(gè)月的874.7億日圓萎縮了0.5%,連續(xù)第二個(gè)月下滑。 與2012年同期相較,
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2012年度全球十大半導(dǎo)體塑封料廠商排名:中鵬第九
- 來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會的《2012年度中國半導(dǎo)體塑封料調(diào)研報(bào)告》信息:2012年度全球十大產(chǎn)銷量半導(dǎo)體塑封料廠商排名為:1、日本住友電木,2、日本日立化成,3、臺灣長春住工,4、德國漢高華威、5、日本松下電工,6、日本京瓷化學(xué),7、韓國金剛高麗化學(xué)KCC,8、韓國三星Cheil,9、中國品牌中鵬SP,10、日本信越化學(xué)(來源:Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業(yè)務(wù),2010松下并購新加坡Cookson塑封料業(yè)務(wù)),前四大日系廠家在中國大陸設(shè)廠,臺灣長春為日本
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調(diào)查:風(fēng)險(xiǎn)投資者仍看好中國芯片市場
- 盡管涌入中國的風(fēng)險(xiǎn)資本者資金充實(shí),但在許多領(lǐng)域仍然難以找到好項(xiàng)目,半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。不過,風(fēng)險(xiǎn)投資者仍然看好中國芯片市場。去年,中國芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風(fēng)險(xiǎn)資本,但迄今為止的多數(shù)股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當(dāng)然,風(fēng)險(xiǎn)資本家仍然癡心不改,看好前景。(mro一站式采購平臺信息) “到目前為止,所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),沒有半導(dǎo)體企業(yè)的份兒。情況確實(shí)如此,但未來5-10年,這個(gè)局面將發(fā)生變化。”iGlobePartners的任事
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IBM裁員沖擊半導(dǎo)體研發(fā)動能?
- 盡管藍(lán)色巨人IBM對于究竟裁員多少人仍未松口,但至少掌握到的消息是這一裁員行動甚至已波及半導(dǎo)體研發(fā)方面的工作。最近幾天媒體針對IBM啟動新一輪裁員行動持續(xù)報(bào)導(dǎo)。根據(jù)IBM員工組聯(lián)Alliance@IBM估計(jì),截至上周五為止IBM已砍了近2,300人了。根據(jù)Alliance@IBM網(wǎng)站估計(jì),在已知被裁撤的職位中,大約有500人來自于IBM硬體部門──Systems and Technology Group,其中不只包括該公司的微電子團(tuán)隊(duì),甚至還有該公司伺服器、儲存系統(tǒng)與其它硬體人員。此外,Allianc
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安森美半導(dǎo)體醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展
- 安森美半導(dǎo)體醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展趨勢, 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展,對醫(yī)療器械的創(chuàng)新發(fā)展也提出了更高要求,而半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要作用。安森美半導(dǎo)體身為推動高能效創(chuàng)新的半導(dǎo)體廠商,其多款醫(yī)療半導(dǎo)體產(chǎn)品居于領(lǐng)先地
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安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC
- 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC),應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號為JEKYLL,使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù),在安森美半導(dǎo)體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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半導(dǎo)體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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