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臺積電加速對外收購8寸晶圓廠計劃
- 6月22日消息,據(jù)臺灣媒體報道,全球第二大感測元件廠商豪威(Omnivison)對臺積電擴大訂單,產(chǎn)能從每月2.5萬片增加至3.5至4萬片,而臺積電8寸晶圓廠近期已達滿載,為滿足豪威,同時解決8寸產(chǎn)能吃緊的窘?jīng)r,臺積電內(nèi)部正加速對外收購8寸晶圓廠計劃。 日前,有消息指出,臺積電有意收購韓國海力士的8寸晶圓廠,預計將在2007年第三季敲定,并搶在年底旺季前提高產(chǎn)能。而臺積電對于收購海力士8寸晶圓廠案未予置評,只是強調(diào)臺積電正在研究向同行收購設備,或委托同行代工的方案。 據(jù)了解,臺積電近兩年積
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成都8英寸晶圓量產(chǎn) 規(guī)模有望躋身全國前三
- 中國中西部地區(qū)第一個8英寸晶圓廠———成都成芯半導體制造有限公司8英寸芯片生產(chǎn)廠昨日在成都高新西區(qū)出口加工區(qū)量產(chǎn)成功。此舉標志著我國中西部地區(qū)8英寸芯片生產(chǎn)的空白正式被填補,成都集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的設計、晶圓制造和封裝測試3個環(huán)節(jié)完成閉合,成都成為中國集成電路第三極的地位更加穩(wěn)固。這一事件,也成為中西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的里程碑。 集成電路產(chǎn)業(yè)第三極成型 目前,成都的IC設計企業(yè),已有科勝訊、富士通、松翰科技、華微和長虹旗下的四川虹微等50余家,主要從事網(wǎng)絡通訊、智能家電、IC卡等消費類超大規(guī)模
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中國晶圓廠跨入BCD工藝 搶進模擬IC更上層樓
- 我國不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件,雖無法朝先進工藝邁進,不過卻在成熟工藝另覓一片春天,包括上海先進、華虹NEC皆積極發(fā)展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布,第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術開發(fā)。過去我國晶圓廠多著重入門級雙載子(Bipolar)工藝,如今積極跨入工藝較為復雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝,工藝技術方面更上層樓,值得企業(yè)重視。 上海華虹NEC宣布,目前正與技術合作伙伴共同開發(fā)新技術,預計將跨入0.35微米BCD工藝技術。同時
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臺積電擬擴充八寸晶圓產(chǎn)能 有意采購八寸廠設備
- 6月5日,據(jù)外電報道,臺積電表示,該公司因八寸廠產(chǎn)能不足,正向全球其他半導體廠洽談采購,至于對象是否如外傳的全球第二大DRAM廠商韓國海力士半導體,則不予評論。 臺積電代理發(fā)言人曾晉皓指出,臺積電的確有要擴充八寸廠產(chǎn)能,基本上不排除向全球任何一家半導體廠采購,但因目前沒有任何協(xié)議,因此沒有具體的答案。 雖然里昂證券亞太市場(CLSA)近日發(fā)表研究報告稱,臺積電正與海力士洽談收購一些八寸廠生產(chǎn)線,但對此消息,曾晉皓僅稱:“被點名我們沒有意見,問題是點名了,也不見得談得成?!? 海力士公
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成芯首批8寸晶圓下線 預計年底產(chǎn)能達1.3萬片
- 據(jù)成都日報報道,我國中西部地區(qū)首個8英寸晶圓廠——成都成芯半導體制造有限公司8英寸芯片廠(以下簡稱成芯)首批晶圓成功下線并經(jīng)驗證達到正常出貨標準,標志著在位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心的芯片制造環(huán)節(jié),成都實現(xiàn)了“零”的突破。這是繼英特爾、中芯國際、芯源在蓉落戶之后,成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一里程碑進展。 中西部地區(qū)首個8英寸晶圓廠,是成都市政府的優(yōu)勢資源和中芯國際在人才、技術、市場等管理優(yōu)勢的完整對接。經(jīng)過一年多籌備,去年12月,安家成都高新區(qū)西區(qū)出口加工區(qū)的成芯廠建成并進入設備調(diào)試、試生產(chǎn)。截至5月21日,成芯
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Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場的預測
- 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner,2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調(diào)低的預期。 由于價格壓力和庫存過剩,第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預測下調(diào)至6.4%,預測2008年增長8.2%。 Gartner表示,至于晶圓代工產(chǎn)業(yè),第一季度先進工藝節(jié)點受到的打擊最大,多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額為47億美元,低于2006年第四季度的54
- 關鍵字: 代工 晶圓 消費電子 其他IC 制程 消費電子
電路設計的幾個誤區(qū)
- 現(xiàn)象一:這板子的PCB設計要求不高,就用細一點的線,自動布吧 點評:自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產(chǎn)生比手動布線好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應商的成本,也就給降價找到了理由。 現(xiàn)象二:這些總線信號都用電阻拉一下,感覺放心些。 點評:信號需要上下拉的原因很多,但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號,電流也就幾十微安以下,但拉一個被驅(qū)動了的信號,其電流將
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半導體廠投資受300mm晶圓和工廠投資拉動
- 國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)公布的調(diào)查結果顯示,在2007年半導體廠商的總投資額中,實際有85%是面向300mm晶圓生產(chǎn)設備。半導體生產(chǎn)能力2007年按200mm晶圓換算增加了約2300萬枚。比上年增加了16%。內(nèi)存生產(chǎn)能力比2006年增加33%,300mm晶圓工廠整體的生產(chǎn)能力預計提高了50%以上。 2006年的設備投資增長率約為25%,而SEMI預測2007年將減速至約3%。2007年工廠建設投資額的增長率預測約為4~5%。不過,2008年與設備和工廠建設相關的投資均將強
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