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Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開發(fā)

  • 　　Spansion宣布公司的亞微米開發(fā)中心（SDC）已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部，同時也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線開發(fā)先進制程的核心部門。由此，Spansion成為唯一正在開發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司，并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設(shè)備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后，Spansion將在該制造廠生產(chǎn)300mm晶圓。 　　300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍，從而在每次切割
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Quellan推出突破性的超級數(shù)據(jù)中心連接設(shè)備

  •     噪音消除集成電路 (IC) 的領(lǐng)導(dǎo)者 Quellan Incorporated 攜手 Leoni 于今日宣布推出用于當(dāng)今超級數(shù)據(jù)中心 (mega data center) 的全球最小規(guī)格的 Active Cable（智能電纜）。在非智能電纜 (passive cable) 的每一端植入 Quellan
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Dongbu量產(chǎn)8英寸CMOS晶圓 代工LCD驅(qū)動芯片

  •     韓國最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布，該公司已經(jīng)開始批量生產(chǎn)8英寸CMOS晶圓，用于SiliconWorks公司的LCD驅(qū)動芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領(lǐng)先的顯示器驅(qū)動芯片(DDI)設(shè)計和供應(yīng)商，開始階段產(chǎn)量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預(yù)計，2007年全球LDI芯片市場規(guī)模達80億美元，比上年增長接近9%。        Do
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特許半導(dǎo)體應(yīng)對需求 大幅擴充第七晶圓廠

  •    特許半導(dǎo)體(CSM)正在大幅度擴充第七晶圓廠(Fab7)的產(chǎn)能，以應(yīng)付客戶訂單(市場需求)，而且最終的投資額將達到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設(shè)多一座先進的采用45納米(nm)技術(shù)的晶圓廠，估計有關(guān)投資可高達45億美元。     采用45納米技術(shù)      特許半導(dǎo)體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績時，對媒體透露以上企業(yè)
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2006年無晶圓IC廠在全球總IC銷售額中占20%

  •     據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights日前發(fā)表的一份報告，2006年無晶圓廠IC供應(yīng)商在全球總體IC銷售額中占20%，該比例是2000年時的兩倍多。        ICInsights預(yù)計無晶圓廠IC公司會繼續(xù)成長，2011年它們占總體IC市場的份額將至少達到25%。如果LSILogic和杰爾系統(tǒng)有限公司等大型廠商走向無晶圓廠化或者采取輕晶圓廠策略，則這種趨勢會進一步增強。   &n
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中科院極紫外光刻機光源技術(shù)研究項目通過驗收

  •            1月16日，中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所“極紫外光刻機光源技術(shù)研究”項目通過驗收，這標(biāo)志著我國在下一代芯片工藝核心技術(shù)——極紫外光刻(EUVL)光源轉(zhuǎn)換效率上已達國際先進水平。 　　作為一種新型的微電子光刻技術(shù)，“極紫外光刻”以波長為13.5納米的“軟X射線”為曝光光源，最終將成為生產(chǎn)更細線寬集成電路的主流技術(shù)  
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算術(shù)邏輯部件設(shè)計

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如何在Word中插入Protel電路圖

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信息時代的模擬集成電路

  • 　　微電子技術(shù)是信息技術(shù)的核心技術(shù)，模擬集成電路（ＩＣ）又是微電子技術(shù)的核心技術(shù)之一，因而模擬ＩＣ成為信息時代的重要技術(shù)發(fā)展目標(biāo)。 　　模擬ＩＣ包含了純模擬信號處理功能的電路和ＡＤ混合信號處理功能的電路。其技術(shù)范圍涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（如ＡＤ、ＤＡ轉(zhuǎn)換器等）、線性和非線性放大器（如運算放大器、射頻放大器、對數(shù)放大器、電壓比較器、模擬乘法器等）、電子開關(guān)和多路轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源調(diào)節(jié)器（如線性電壓調(diào)節(jié)器、開關(guān)電源控制器等）及其它模擬ＩＣ（如驅(qū)動器、延遲線、傳感器等）。模擬ＩＣ主要被用來對模擬信號完成采集、放
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Comneon與Global推出完善的A-GPS

  • Comneon與Global Locate聯(lián)合發(fā)布 Comneon與Global Locate共同宣布：面向3G移動電話推出完善的A-GPS（輔助型全球定位系統(tǒng)）硬件/軟件系統(tǒng)解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產(chǎn)品和服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Global Locate（一家非上市公司），和面向移動通訊的協(xié)議堆棧軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Comneon，于日前共同宣布推出全新的協(xié)議堆棧軟件，其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
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VoIP進入家庭應(yīng)用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

  • 　　VoIP技術(shù)在企業(yè)應(yīng)用相對廣泛，而家庭應(yīng)用卻發(fā)展緩慢，除了寬帶網(wǎng)絡(luò)普及不足的原因外，標(biāo)準(zhǔn)、功能特性定型以及半導(dǎo)體方案等方面還存在很大的制約因素。本文介紹了VoIP的應(yīng)用現(xiàn)狀和技術(shù)平臺，并分析了VoIP相關(guān)的半導(dǎo)體和軟件的發(fā)展路線圖和未來VoIP技術(shù)的發(fā)展趨勢。  　　VoIP是通過分組交換網(wǎng)絡(luò)傳輸語音采樣。通常有三種VoIP業(yè)務(wù)類型，今天最常見的一種是通過IP電話卡來進行的通話，一般用于長途語音通信，使用者可能永遠都不知道他的通話是采用VoIP技術(shù)。  　　第二種是PC至電話(
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集成電路常用英語

  • 線路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do  鎖相 Phase-lock V uG67'2  定時基準(zhǔn) Timing reference %$ N&xg@!  帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN  鈴流 Ringing current UXc[eknA]  外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=}  同步保持模式
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埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財務(wù)表現(xiàn)大獎”

  • 埃派克森微電子成為中國大陸首家榮獲 FSA 杰出財務(wù)表現(xiàn)大獎的私營無晶圓廠半導(dǎo)體公司  埃派克森微電子宣布，在全球無晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會（FSA，又譯作全球 IC 設(shè)計與委外代工協(xié)會）于美國加州圣克拉市舉行的第12屆年度頒獎晚宴上，埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財務(wù)表現(xiàn)大獎”。作為專門為互動多媒體提供高性能混合信號集成電路的設(shè)計公司，埃派克森微電子是具有極強創(chuàng)新能力的私營無晶圓廠半導(dǎo)體公司。 根據(jù) FSA 的規(guī)定，
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SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺

  •    Esanti 標(biāo)志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經(jīng)考驗的專業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù)，旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上，增加了新的功
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DA轉(zhuǎn)換dac0832的原理與應(yīng)用

  • 　　DAC0832是8位分辨率D/A轉(zhuǎn)換集成芯片，與處理器完全兼容，其價格低廉，接口簡單，轉(zhuǎn)換控制容易等優(yōu)點，在單片機應(yīng)用系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。 （1）DAC0832的引腳及功能 DI0~DI7：數(shù)據(jù)輸入線，TLL電平。 ILE：數(shù)據(jù)鎖存允許控制信號輸入線，高電平有效。 CS：片選信號輸入線，低電平有效。 WR1：為輸入寄存器的寫選通信號。 XFER：數(shù)據(jù)傳送控制信號輸入線，低電平有效。 WR2：為DAC寄存器寫選通輸入線。 Iout1:電流輸
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