兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 進入兆芯開先 kx-7000 處理器技術社區(qū)
Intel將在Computex 2013上發(fā)布Haswell處理器
- 根據(jù)消息人士透露,Intel準備但在6月份Computex 2013大展前夕召開的會議上,聯(lián)合下游合作伙伴和PC廠商,正式發(fā)布Haswell處理器。 消息人士指出,此次會議會在6月2日舉行,屆時Haswell處理器將進行現(xiàn)場展示,同時Haswell和相關PC產(chǎn)品也將在從6月4-8日舉行的Computex 2013大會上展示。 此外,Intel還內(nèi)部預測,新CPU出貨量,在第三季度占Intel全部CPU出貨量的14-16%。 業(yè)內(nèi)人士預料,Haswell新處理器平臺推出,將讓Windo
- 關鍵字: Intel 處理器 Haswell
高通公司與京東商城達成戰(zhàn)略合作
- 2013年1月18日,高通公司(美國高通技術公司中國區(qū))與京東商城在北京簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,宣布雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,并將在品牌推廣、消費者市場教育等多領域開展深入合作。此次強強聯(lián)手,標志著雙方在中國新的媒體環(huán)境以及智能手機高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)背景下,正積極探索和引領互聯(lián)網(wǎng)營銷及合作方式的新趨勢。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔、全球副總裁Tim McDonough、全球副總裁Benson Lam、京東商城集團首席營銷官藍燁、通訊汽車用品事業(yè)部通訊業(yè)務部總經(jīng)理唐詣深、OPPO移動通信有限
- 關鍵字: 高通 處理器 驍龍
Maxim推出單相電能測量處理器以超低成本精確監(jiān)測電源

- Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出單相電能測量處理器78M6610+PSU/78M6610+LMU,現(xiàn)已開始提供樣片。這兩款處理器作為單芯片電能測量子系統(tǒng),能夠在現(xiàn)有設計上輕松添加電表級電能測量及診斷功能,省去了電表片上系統(tǒng)的額外成本。兩款器件包含的獨有固件可滿足終端應用需求。
- 關鍵字: Maxim 處理器 78M6610 智能電網(wǎng)
博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權 助力處理器研發(fā)
- ARMv8 生態(tài)系統(tǒng):繼2011年發(fā)布后,ARMv8已經(jīng)形成了一個強大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng),包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調(diào)試解決方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在幫助ARMv8授權獲得者在硬件開發(fā)之前進行軟件開發(fā)的關鍵開源組件(open source components)。 Broadcom(博通)近日
- 關鍵字: Broadcom 處理器 ARMv8
賽普拉斯推出快速寫入非易失性存儲器
- 賽普拉斯半導體公司日前宣布,該公司在其產(chǎn)品系列中整合了Ramtron International的鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)產(chǎn)品,提供了市場上最豐富的快速寫入非易失性存儲器容量范圍選擇。F-RAM是業(yè)界最低功耗的非易失性存儲器,為賽普拉斯全球速度最快的非易失性靜態(tài)隨機存取存儲器提供了有效補充。這種全新組合能夠充分滿足大量不同應用對于斷電時保存數(shù)據(jù)的需求。賽普拉斯的nvSRAM和Ramtron F-RAM產(chǎn)品總共的全球出貨量已超過10億。 賽普拉斯于2012年11月20日正式完成Ramtro
- 關鍵字: 賽普拉斯 F-RAM 處理器
對戰(zhàn)ARM 傳英特爾推新一代智能手機平臺

- 英特爾處理器在PC界或許已經(jīng)穩(wěn)坐統(tǒng)帥地位,但在智能手機領域卻是剛剛開始嶄露頭角,因此要想打贏與ARM之間的戰(zhàn)役,英特爾自然也會尋求進一步的發(fā)展與提升。最近外媒digitimes得到消息稱,英特爾將在2013年的MWC大會上推出下一代智能手機平臺以及基于22納米與14納米工藝制程的低功耗Atom處理器。而這些產(chǎn)品也將成為英特爾在全球市場對戰(zhàn)ARM的關鍵。 目前英特爾的Medfiled平臺已經(jīng)有聯(lián)想、中興等多家智能手機廠商采用,而爆料人也透露英特爾并不會推出自有品牌的智能手機,因為英特爾與各地運營商
- 關鍵字: 英特爾 ARM 處理器
聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
- 聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應用處理器(AP)計劃,以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標,明年底可望完成樣品,后年與宏達電等合作,展開樣品測試并商品化。 聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟部提出中高階AP開發(fā)計畫,并傳出內(nèi)部已組成百人團隊打造高階產(chǎn)品,同時與系統(tǒng)端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契,共同發(fā)開新產(chǎn)品。 據(jù)了解,除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外,華碩更是最早允諾合作的廠商,產(chǎn)品推出時程將依華碩而定,加上宏達電,等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 處理器 AP
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