兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 進入兆芯開先 kx-7000 處理器技術(shù)社區(qū)
三星展示Exynos 2400處理器,CPU性能提速70%
- 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%,AI處理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹,Exynos 2400特別針對智能手機設(shè)計最佳化AI性能,借芯片能力,達成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能,透過光線追蹤(包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染)增強游戲
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處理器市場,前景光明
- 預計 2028 年處理器收入將達到 2420 億。
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框 類似iPhone
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱,三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸,進一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息,近日有爆料達人帶來了該機在外觀設(shè)計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本,除了硬件性能上的升級外,此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
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英特爾處理器命名徹底改變:將正式淘汰酷睿i7中的“i”
- 據(jù)悉,英特爾將正式取消“Core i9”、“Core i7”、“Core i5”和“Core i3”中的“i”,也不會將其下一系列處理器廣泛稱為“14th Gen”。這家芯片制造商現(xiàn)在計劃銷售三層消費級芯片:Intel、Intel Core和Intel Core Ultra。為什么?英特爾品牌專家表示,至關(guān)重要的“Intel”一詞正在消失,2023年下半年推出的截然不同的Meteor Lake芯片提供了一個改變現(xiàn)狀的機會。英特爾產(chǎn)品品牌總監(jiān)Christopher Hirsch在接受the Verge采訪時
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

- 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會,屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面,不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型,將在不同程度上帶來升級,尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型,并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏,屏幕亮度進一
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蘋果M3 Pro處理器將至:30核 3nm工藝

- 據(jù)消息人士透露,蘋果計劃推出一款名為“M3”的新處理器,并預計將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺積電3nm工藝制造,從而進一步提高芯片的效能和性能。目前,蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器,新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級版本。與此同時,蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器,它們將用于新一代MacBook高端型號的生產(chǎn)。據(jù)悉,M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個產(chǎn)品線。為了實現(xiàn)更高的性能,M3處理器將擁有更
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歐洲RISC-V處理器流片:216核心 不需要風扇散熱
- 5月9日消息,歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學院和意大利博洛尼亞大學共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器,現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu),GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝,chiplet小芯片設(shè)計,2.5D封裝,雙芯片共集成多達216個核心,晶體管數(shù)量達10億個,而面積僅為73平方毫米。同時,它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點單元,整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米,制造工藝為65nm,
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡解決方案

- 2023 年 4 月 20 日,加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD (超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布其高性能 AMD Ryzen?(銳龍)嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動供貨,該新款解決方案適用于需要專為“永遠在線( always on )”網(wǎng)絡防火墻、網(wǎng)絡附加存儲系統(tǒng)和其他安全應用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合,后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?(霄龍)嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen(銳龍
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英特爾:第四代至強可擴展處理器可用平臺及出貨平臺數(shù)量創(chuàng)新高

- IT之家 3 月 16 日消息,英特爾今年 1 月 10 日正式向全球數(shù)據(jù)中心客戶推出第四代英特爾至強可擴展處理器(代號“Sapphire Rapids”)。英特爾最新數(shù)據(jù)顯示,在產(chǎn)品發(fā)布后僅八周時間,采用該款產(chǎn)品的處理器設(shè)計數(shù)量創(chuàng)造了英特爾至強系列的歷史紀錄,其可用平臺及出貨平臺數(shù)量也創(chuàng)下新高。英特爾表示,現(xiàn)階段大多數(shù)主流 OEM 和 ODM 廠商都在出貨基于第四代英特爾至強可擴展處理器的系統(tǒng)設(shè)計,而前十大云服務提供商也將在今年部署基于該款產(chǎn)品的云實例。IT之家從英特爾官方得知,Sa
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龍芯中科:聯(lián)通云自主可控云與 LoongArch 架構(gòu)成功適配

- IT之家 3 月 8 日消息,龍芯中科今日表示,中國聯(lián)通旗下聯(lián)通云自主可控云已與龍芯 3C5000 服務器成功適配,其國產(chǎn)虛擬化云平臺及容器云平臺均實現(xiàn)對 LoongArch 架構(gòu)的兼容支持?!?龍芯 3C5000 處理器 | 圖源:龍芯中科龍芯中科指出,此次產(chǎn)品的成功適配,充分表明了作為國家信息關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施基座的聯(lián)通云對 LoongArch 自主指令系統(tǒng)及龍芯服務器云計算支撐能力的認可,標志著龍芯服務器產(chǎn)品性能已達到電信級產(chǎn)品應用要求。龍芯 3C5000 服務器處理器于去年 6 月發(fā)布,采用
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基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識別系統(tǒng)

- 隨著農(nóng)業(yè)生產(chǎn)模式和視覺技術(shù)的發(fā)展,農(nóng)業(yè)采摘機器人的應用已逐漸成為了智慧農(nóng)業(yè)的新趨勢,通過機器視覺技術(shù)對農(nóng)作物進行自動檢測和識別已成為采摘機器人設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)之一,這決定了機器人的采摘效果和農(nóng)場的經(jīng)濟效率。目前市面上最常見的是基于單片機開發(fā)的自動采摘機器人,但是隨著人工智能的快速發(fā)展,通過建立神經(jīng)網(wǎng)絡基于大量圖像數(shù)據(jù)訓練的識別方法成為新一代智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展必不可缺的硬性條件。智慧農(nóng)業(yè)作為農(nóng)業(yè)生產(chǎn)機器人升級芯片的選擇,F(xiàn)PGA實時高速采集功能,搭配ARM端高性能處理系統(tǒng)搭建機器人自動識別采摘系統(tǒng)不為是最優(yōu)的選擇。
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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布,采用第二代臺積電 4 納米工藝

- IT之家 2 月 16 日消息,聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列,以及中高端天璣 8000 系列,今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組,被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝,與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核(頻率未知)。同時輔以 Mali G610 MC4 GPU,這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似,
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開打價格戰(zhàn)!郭明錤稱所有安卓廠商面臨高庫存 蘋果14也砍單降價為生存
- 從目前情況看,今年上半年手機行業(yè)的預期都很低,大家比較悲觀的背后,還是需求的嚴重下滑,這也導致手機廠商庫存高的風險。天風國際分析師郭明錤最新表示,幾乎所有Android品牌均面臨因需求疲弱導致的高庫存風險,這已經(jīng)不是一個品牌的問題了,而是所有的廠商。以Samsung(三星)為例,該品牌的全球手機庫存 (終端與零組件總和) 預計要到6月才有機會降到合理水位。因為品牌或代理商/經(jīng)銷商對零組件的需求疲弱,故即便庫存降到合理水位的零組件,至少在未來6–9個月普遍也會面臨出貨YoY衰退的挑戰(zhàn),可能不利股價表現(xiàn)。
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兆芯開先 kx-7000 處理器介紹
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