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傳輸線脈沖測(cè)試系統(tǒng)(tlp)
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【測(cè)試解讀】ESD保護(hù)設(shè)計(jì)中的傳輸線脈沖TLP,怎么測(cè)?
- 隨著電子器件在汽車和其他產(chǎn)品上的應(yīng)用越來(lái)越廣泛(智能化),芯片的集成度也越來(lái)越高、體形也越來(lái)越小、研發(fā)的難度也越來(lái)越高,這些器件通常具有線間距短、線細(xì)、集成度高、運(yùn)算速度快、功耗低和高輸入阻抗的特點(diǎn),這也導(dǎo)致了這類器件對(duì)靜電的要求越來(lái)越高。其中涉及到的標(biāo)準(zhǔn)為:ESD SP5.5.1-2004、ISO7637-2、GB/T.21437.2、ECER10.05 6.9、IEC62615:2010。其中在很多器件的ESD性能,都會(huì)使用TLP 測(cè)試,除了使用標(biāo)準(zhǔn)的TLP脈沖發(fā)生器之外,還需要使用示波器對(duì)其脈沖進(jìn)行
- 關(guān)鍵字: ESD TLP
如何測(cè)試ESD保護(hù)設(shè)計(jì)中的傳輸線脈沖TLP
- 隨著電子器件在汽車和其他產(chǎn)品上的應(yīng)用越來(lái)越廣泛(智能化),芯片的集成度也越來(lái)越高、體形也越來(lái)越小、研發(fā)的難度也越來(lái)越高,這些器件通常具有線間距短、線細(xì)、集成度高、運(yùn)算速度快、功耗低和高輸入阻抗的特點(diǎn),這也導(dǎo)致了這類器件對(duì)靜電的要求越來(lái)越高。其中涉及到的標(biāo)準(zhǔn)為:ESD SP5.5.1-2004、ISO7637-2、GB/T.21437.2、ECER10.05 6.9、IEC62615:2010。其中在很多器件的ESD性能,都會(huì)使用TLP 測(cè)試,除了使用標(biāo)準(zhǔn)的TLP脈沖發(fā)生器之外,還需要使用示波器對(duì)其脈沖進(jìn)行
- 關(guān)鍵字: ESD 保護(hù)設(shè)計(jì) 傳輸線脈沖 TLP
保護(hù)環(huán)對(duì)雙向可控硅靜電防護(hù)器件電容特性 的影響*
- 摘? 要:本文研究了P型保護(hù)環(huán)對(duì)雙向可控硅(DDSCR)靜電防護(hù)器件寄生電容的影響。在低壓工藝下制備 了不帶保護(hù)環(huán)的低壓雙向可控硅(LVDDSCR)和帶保護(hù)環(huán)的低壓雙向可控硅(LVDDSCR_GR)器件,在 高壓工藝下制備了不帶保護(hù)環(huán)的高壓雙向可控硅(HVDDSCR)和帶保護(hù)環(huán)的高壓雙向可控硅(HVDDSCR_ GR)器件。利用B1505A功率器件分析儀測(cè)試并討論了器件的電容特性,同時(shí)利用傳輸線脈沖(TLP)測(cè)試儀 分析了它們的靜電性能。結(jié)果表明,保護(hù)環(huán)的增加對(duì)器件靜電防護(hù)能力無(wú)較大影響,但在1?
- 關(guān)鍵字: 202206 雙向可控硅 保護(hù)環(huán) 寄生電容 傳輸線脈沖測(cè)試系統(tǒng)
帶有硅化物阻擋層的可控硅器件對(duì)維持電壓的影響*
- 基于0.18 μm雙極CMOS-DMOS(BCD)工藝,研究并實(shí)現(xiàn)了一種陽(yáng)極和陰極兩側(cè)均加入硅化物阻擋層(SAB)的可控硅(SCR)器件,可用于高壓靜電放電保護(hù)(ESD)。利用二維器件仿真平臺(tái)和傳輸線脈沖測(cè)試系統(tǒng)(TLP),預(yù)測(cè)和驗(yàn)證了SAB層對(duì)可控硅性能的影響。測(cè)量結(jié)果表明,在不增加器件面積的情況下,通過(guò)增加SAB層,器件的維持電壓(Vh)可以從3.03 V提高到15.03 V。與傳統(tǒng)SCR器件相比,帶有SAB層的SCR器件(SCR_SAB)具有更高的維持電壓。
- 關(guān)鍵字: 可控硅(SCR) 硅化物阻擋層(SAB) 仿真 傳輸線脈沖測(cè)試系統(tǒng)(TLP) 維持電壓(Vh) 202109
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傳輸線脈沖測(cè)試系統(tǒng)(tlp)介紹
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