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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 中芯國(guó)際

14、28nm齊抓 中芯先進(jìn)工藝今年?duì)I收將增長(zhǎng)20%

  • 　　與TSMC臺(tái)積電相比，大陸的SMIC中芯國(guó)際在晶圓代工上不僅營(yíng)銷只有前者的1/10，制程工藝上也要落后兩三代，但是現(xiàn)在中國(guó)大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大環(huán)境下，中芯國(guó)際也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)2017年?duì)I收將增長(zhǎng)20%，28nm工藝所占的營(yíng)收也將提升到10%，而且明年上海新建的晶圓廠還會(huì)開始生產(chǎn)14nm工藝高端芯片。   　　我們之前斷斷續(xù)續(xù)報(bào)道過(guò)很多半導(dǎo)體工藝進(jìn)展的新聞，有些讀者可能還記得今年Intel、三星及TSMC都會(huì)量產(chǎn)10nm工藝，但是大家也要知道的是先進(jìn)工藝并不是晶圓代工
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合作北方華創(chuàng)、中微 中芯國(guó)際啟動(dòng)7nm工藝研發(fā)

  • 　　大家都知道智能手機(jī)最核心的硬件當(dāng)屬手機(jī)芯片，以美國(guó)高通驍龍和蘋果IOS最為著名，其次是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、三星以及華為海思麒麟，小米的澎湃芯片剛剛推出不久暫列第三，但你是否知道它們僅僅都是芯片的研發(fā)者而非生產(chǎn)者? 　　由于制造芯片的工藝復(fù)雜，生產(chǎn)線投入過(guò)高，智能機(jī)廠商們大多選擇代工的形式，華為、蘋果皆是如此，而這又以英特爾、臺(tái)積電的制造水準(zhǔn)最為出色。目前臺(tái)積電10nm芯片制程已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，7nm芯片制造工藝也已進(jìn)入試制階段，預(yù)計(jì)明年即可投入量產(chǎn)。 　　反觀中國(guó)內(nèi)地企業(yè)由于起步較晚，因此在制造工藝上
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中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)制程雙軌并進(jìn) 2017年成長(zhǎng)“先蹲后跳”

  • 　　中芯國(guó)際2017年總銷售增長(zhǎng)率上看20%，其中先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)與28納米制程放量成長(zhǎng)，將是主要兩大驅(qū)動(dòng)力。中芯國(guó)際也將在13日舉辦專題技術(shù)研討會(huì)，全面對(duì)客戶展現(xiàn)先進(jìn)制程與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)的完整布局。 　　中芯國(guó)際日前預(yù)估，2017年相較2016年增長(zhǎng)率將上看20%，盡管2017年上半正經(jīng)歷季節(jié)性調(diào)整，但是中芯國(guó)際對(duì)于2017年下半業(yè)績(jī)抱持樂(lè)觀展望，很可能展現(xiàn)“先蹲后跳”的實(shí)力。 　　其中，沖刺28納米最先進(jìn)制程的布局，進(jìn)展最快的就是中芯國(guó)際。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年中芯國(guó)際
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中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)：國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)崛起的保障

  • 　　中芯國(guó)際是全球四大純晶圓代工公司之一，是中國(guó)大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路晶圓代工企業(yè)，為全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號(hào)/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機(jī)電系統(tǒng)等。中芯國(guó)際在為客戶提供高端的制造能力的同時(shí)，還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務(wù)滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)服務(wù)到外包服務(wù)(包含凸塊服務(wù)、晶圓片探測(cè)，以及最
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28nm制程工藝給力 中芯國(guó)際今年要“先蹲后跳”

  • 盡管中芯國(guó)際的28納米制程工藝已在此前量產(chǎn)，但從產(chǎn)品規(guī)格來(lái)看，多偏向中低端的28納米Ploy/SiON技術(shù)，對(duì)于高端的28納米HKMG制程工藝涉足并不深，今年能否在HKMG制程工藝如期放量成長(zhǎng)，乃外界觀察指標(biāo)之一。
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中芯國(guó)際2016年業(yè)績(jī)創(chuàng)新高 歸功于本土化策略

  • 　　中芯國(guó)際財(cái)務(wù)看點(diǎn) 　　● 2016年收入達(dá)29.14億美元，同比增長(zhǎng)30.3%。 　　● 毛利達(dá)8.5億美元，同比增長(zhǎng)24.5%。 　　● 中芯國(guó)際應(yīng)占利潤(rùn)為3.77億美元，同比增長(zhǎng)48.6%。 　　● 來(lái)自中國(guó)地區(qū)客戶的收入占2016年總收入的49.7%，同比增長(zhǎng)35.7%，創(chuàng)歷史新高。 　　從財(cái)報(bào)成績(jī)來(lái)看，中芯國(guó)際2016年的業(yè)績(jī)無(wú)疑是亮眼的。 　　這是中芯國(guó)際繼2015年之后，幾乎所有關(guān)鍵財(cái)務(wù)指標(biāo)如收入、毛利、經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)、凈利、稅息折舊及攤銷前利潤(rùn)及凈資產(chǎn)收益率等方面再次創(chuàng)造了歷史高值
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涉獵智慧城市 中芯國(guó)際打造智能電表芯片

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)的各式傳感器的大量需求，為半導(dǎo)體業(yè)指引出一個(gè)新契機(jī)，如何把握這個(gè)風(fēng)向轉(zhuǎn)變，是能否搭上物聯(lián)網(wǎng)順風(fēng)車的關(guān)鍵。 　　當(dāng)今全球沒(méi)有新增的8吋廠，智能手機(jī)卻對(duì)加速器、陀螺儀、傳感器、高度計(jì)的需求暴增，為了進(jìn)一步滿足客戶的需求，晶圓廠開始針對(duì)傳感器芯片開發(fā)專用的利基型工藝平臺(tái)。 　　傳感器廠家指出，當(dāng)前在一片8吋晶圓緊缺的風(fēng)口，傳感器受到供應(yīng)鏈產(chǎn)能制約，近兩年供需吃緊有擴(kuò)大的跡象。部分業(yè)者交貨延遲、無(wú)法滿足手機(jī)系統(tǒng)業(yè)者供貨。 　　   　　利基型平臺(tái) 不同于工藝微縮的另一條路
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華為/ARM力挺 中芯國(guó)際加速自主7nm工藝

  • 　　提起半導(dǎo)體先進(jìn)制程，多數(shù)人首先想到的是Intel、臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries等，他們已經(jīng)邁入10nm的節(jié)點(diǎn)，繼續(xù)挑戰(zhàn)摩爾定律。 　　而在內(nèi)地，中芯國(guó)際(SMIC)則是規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，目前已經(jīng)可以成熟地代工28nm HKMG，量產(chǎn)14nm硅片凸塊。 　　據(jù)Digitimes報(bào)道，中芯去年的營(yíng)收同比增幅高達(dá)30.3%。 　　CEO表示，他們不僅將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)12寸晶圓廠(300mm，目前業(yè)界最大最先進(jìn))，還準(zhǔn)備在7nm時(shí)代走上領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　當(dāng)然，問(wèn)題就是
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業(yè)界呼吁中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)專注研發(fā)與獵才

  • 　　前兩年中國(guó)在全球掀起的半導(dǎo)體購(gòu)并行動(dòng)曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨，但現(xiàn)在似乎要喊卡，由于外國(guó)監(jiān)管單位與企業(yè)對(duì)所有權(quán)管制愈來(lái)愈嚴(yán)格，使得中國(guó)購(gòu)并國(guó)外半導(dǎo)體公司壯大勢(shì)力的策略頻頻受阻，使得中國(guó)國(guó)內(nèi)業(yè)界開始反思購(gòu)并策略，認(rèn)為中國(guó)應(yīng)該把注意力放在研發(fā)與人才培養(yǎng)。 　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，中芯國(guó)際旗下投資基金中芯聚源資本CEO在上海一場(chǎng)半導(dǎo)體論壇上表示，未來(lái)只會(huì)看到愈來(lái)愈多失敗的海外購(gòu)并案例，認(rèn)為中國(guó)購(gòu)買優(yōu)秀的芯片公司時(shí)機(jī)已過(guò)，現(xiàn)在美國(guó)、日本與南韓都對(duì)中國(guó)企業(yè)購(gòu)并策略提高警覺(jué)，主要是因?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)被視為是國(guó)家安全與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)
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中芯國(guó)際與Invensas簽署鍵合技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議

  • 　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè)，與Xperi的全資子公司Invensas，日前共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)(DBIR：Direct Bond Interconnect)技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議。 通過(guò)這項(xiàng)協(xié)議，中芯國(guó)際能夠?yàn)閳D像傳感器制造客戶提供此項(xiàng)鍵合技術(shù)。 　　“作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國(guó)際為全球的電子器件制造商提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。 我們很高興能夠?qū)B
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我們還很弱??！聽(tīng)中芯國(guó)際周子學(xué)講述中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)

  • 2016年全球集成電路市場(chǎng)的銷售額達(dá)3530億美元，中國(guó)占比45%。擁有如此巨大的市場(chǎng)空間，在全球半導(dǎo)體公司營(yíng)收前20大的企業(yè)中卻找不到中國(guó)廠商的名字，我們的產(chǎn)業(yè)仍然弱小，擁有諸多問(wèn)題。
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SEMICON China狂潮登場(chǎng) 三星、中芯國(guó)際揭露半導(dǎo)體技術(shù)愿景

  • 　　大陸半導(dǎo)體在全球風(fēng)云崛起，14日盛大登場(chǎng)的第29屆SEMICON China備受業(yè)界注目，率先打頭陣的“中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)”，包括中芯半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云、三星研發(fā)中心執(zhí)行副總姜虎圭等紛在會(huì)中揭露未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)布局和發(fā)展方向。　　大陸瘋狂投資半導(dǎo)體8/12吋晶圓廠、邏輯/存儲(chǔ)器等先進(jìn)制程技術(shù)，吸引全球半導(dǎo)體大廠紛到大陸投資設(shè)廠，由國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMICON)和中國(guó)電子商會(huì)(CECC)主辦的SEMICON China，全球半導(dǎo)體上、中、下游供應(yīng)商將與會(huì)，成為這幾年相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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中芯國(guó)際在CSTIC上悉數(shù)追趕國(guó)際先進(jìn)水平的布局

  • 　　作為中國(guó)最大、工藝最先進(jìn)的晶圓廠，中芯國(guó)際的一舉一動(dòng)都會(huì)受到大家的關(guān)注。在由SEMI主辦的2017’中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC 2017)上，中芯國(guó)際CEO邱慈云博士給我們帶來(lái)了最新的介紹?！　「鶕?jù)邱慈云博士介紹，從2000年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)都在穩(wěn)步增長(zhǎng)，當(dāng)中尤其以中國(guó)半導(dǎo)體的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)最為顯著，在世界市場(chǎng)上所占的份額也日益提升。　　他指出，在2000年的時(shí)候，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)只占全球份額的7%;而到了2010年，這個(gè)數(shù)字則變成了30%;在剛過(guò)去的2016年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總額高達(dá)3
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芯芯向榮or芯芯向戎 中國(guó)晶圓制造業(yè)發(fā)展情況解讀

  • 中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能缺口不僅僅只是建設(shè)幾個(gè)FAB就可以彌補(bǔ)的。而且建設(shè)FAB也不是肯堆錢就行，即使FAB廠房建好，設(shè)備在哪里?運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)在哪里?客戶在哪里?
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中芯國(guó)際為何鎖定瞄準(zhǔn)ReRAM？

  • 　　比NAND閃存更快千倍 40納米R(shí)eRAM在中芯國(guó)際投產(chǎn)引起業(yè)界關(guān)注!曾經(jīng)一度大舉退出內(nèi)存生產(chǎn)的中芯國(guó)際，為何鎖定瞄準(zhǔn)ReRAM?主要原因在于ReRAM應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置擁有愈長(zhǎng)的電池續(xù)航力，一來(lái)可節(jié)省維護(hù)成本、二來(lái)有助提高物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施可持續(xù)性。 　　現(xiàn)階段業(yè)界也在尋找可大幅降低物聯(lián)網(wǎng)裝置能源消耗的辦法，為此業(yè)界發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片中內(nèi)嵌“可變電阻式內(nèi)存”(ReRAM)，有助達(dá)成此一節(jié)能目標(biāo)。 　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，若要達(dá)到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的能源采用要求，需要導(dǎo)入各式節(jié)能策略，即使多數(shù)
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中芯國(guó)際介紹

　　'''中芯國(guó)際'''成立于2000年，公司總部位于中國(guó)上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購(gòu)其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時(shí)中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產(chǎn)。中芯國(guó)際一廠于2003年5月榮獲《半導(dǎo)體國(guó)際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎(jiǎng)項(xiàng)。 　　補(bǔ)充說(shuō)明：截止2009年5月，中芯國(guó)際已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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