東芝文章進入東芝技術(shù)社區(qū)

東芝半導(dǎo)體強調(diào)智能化

日前，在2013亞洲移動通信博覽會上，株式會社東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司攜其最新創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品亮相，展品圍繞“智能連接、智能圖像技術(shù)、智能音頻技術(shù)”主題展開，讓中國客戶可以近距離了解到其在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面的先進技術(shù)和強大實力，這樣的機會實在是不多。接下來，筆者就帶大家走進東芝半導(dǎo)體先進的創(chuàng)新技術(shù)世界。
關(guān)鍵字：東芝智能化存儲卡 201308

東芝半導(dǎo)體強調(diào)智能化

日前，在2013亞洲移動通信博覽會上，株式會社東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司攜其最新創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品亮相，展品圍繞“智能連接、智能圖像技術(shù)、智能音頻技術(shù)”主題展開，讓中國客戶可以近距離了解到其在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面的先進技術(shù)和強大實力，這樣的機會實在是不多。接下來，筆者就帶大家走進東芝半導(dǎo)體先進的創(chuàng)新技術(shù)世界。
關(guān)鍵字：東芝移動通信存儲卡

東芝新款“TMPM36BF10FG”可提供同級別最大片上SRAM

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)宣布推出一款基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”，配備了1M字節(jié)的閃存ROM和258K字節(jié)的SRAM。該產(chǎn)品計劃于9月份投入量產(chǎn)。　　特性　　TMPM36BF10FG將一個大容量存儲器和整合測量與通信系統(tǒng)所需的串行接口范圍整合到一個芯片中。258K字節(jié)的嵌入式SRAM可存儲系統(tǒng)信息和一系列測量數(shù)據(jù)，支持采用中間件和實時操作系統(tǒng)。它還支持復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理，如通信
關(guān)鍵字：東芝微控制器 TMPM36BF10FG

東芝擴大用于基站和服務(wù)器的功率MOSFET陣容

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為其用于基站和服務(wù)器的通用直流-直流轉(zhuǎn)換器功率MOSFET陣容增加60V電壓產(chǎn)品。這些產(chǎn)品使用最新的第八代低電壓溝槽結(jié)構(gòu)，并實現(xiàn)了頂尖[1]低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能。即日開始批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 MOSFET

東芝推出電機驅(qū)動器IC 可在待機模式實現(xiàn)零電流

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出一種全橋直流電機驅(qū)動器集成電路“TB67H301FTG”，可用于打印機、售貨機和游戲機等消費與工業(yè)設(shè)備。該產(chǎn)品于今天投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝電機驅(qū)動器 TB67H301FTG

東芝發(fā)布用于車載音響的全新功率放大器IC

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出一款4通道功率放大器集成電路“TB2941HQ”，可通過引擎空轉(zhuǎn)削減系統(tǒng)來改善車內(nèi)音響系統(tǒng)的噪聲幅值。樣品現(xiàn)已推出，并計劃于2013年7月投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝放大器 TB2941HQ

東芝發(fā)布面向移動支付的NFC LSI

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經(jīng)為近距離無線通信安全移動支付推出了NFC控制器LSI(CLF[2])“T6NE2XBG”。該產(chǎn)品定于10月份開始批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝移動支付 T6NE2XBG NFC

東芝將亮相2013年GSMA亞洲移動通信博覽會

東京—東芝公司(TOKYO：6502)將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013)。秉持著“智能未來從東芝半導(dǎo)體開始”的理念，東芝將在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”這五大領(lǐng)域，為大家進行面向使用了半導(dǎo)體技術(shù)的便攜式設(shè)備相關(guān)解決方案的演示。
關(guān)鍵字：東芝 Smart 移動通信

東芝推出用于繼電器驅(qū)動器的新型MOSFET

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經(jīng)推出了用于繼電器驅(qū)動器的MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)“SSM3K337R”。這款新設(shè)備使用一種有源箝位結(jié)構(gòu)，可以預(yù)防繼電器電感負載關(guān)閉時的過電壓。該產(chǎn)品的樣品已經(jīng)推出，并定于9月開始批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 SSM3K337R 驅(qū)動器

東芝為基站和服務(wù)器推出30V電壓功率MOSFET

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為專用于基站和服務(wù)器的通用DC-DC轉(zhuǎn)換器推出30V電壓功率MOSFET系列。這些產(chǎn)品采用了最新的第八代低壓溝槽結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了最高級別的低導(dǎo)通電阻和高速轉(zhuǎn)換。該系列產(chǎn)品計劃于6月底投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 MOSFET 電阻

CMOS面陣圖像傳感器之高動態(tài)光照渲染技術(shù)頁面發(fā)布

高動態(tài)范圍(HDR)成像的一個特色，是可用來拍攝最亮和最暗區(qū)域之間具有寬對比度的圖像。通過擴展動態(tài)范圍，它有助于使此類圖像看起來更為自然。東芝公司的圖像傳感器已開發(fā)了HDR功能，可以糾正對比度高的場景，產(chǎn)生更自然的靜態(tài)和視頻拍攝圖像。東芝的HDR功能，減少了由于HDR合成而產(chǎn)生的固有的模糊和假色，提供更為流暢和清晰的視頻。
關(guān)鍵字：東芝 HDR 傳感器視頻

東芝為射頻/模擬應(yīng)用推出低功耗MOSFET用全新器件結(jié)構(gòu)

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布使用CMOS兼容工藝開發(fā)高功率增益晶體管。該晶體管可有效降低高頻射頻/模擬前端應(yīng)用的功耗。詳細信息將于6月12日在2013年超大規(guī)模集成電路技術(shù)及電路研討會(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期間公布，此次研討會將于2013年6月11日至14日在日本京都舉行。
關(guān)鍵字：東芝晶體管

東芝開發(fā)世界首款多層單元結(jié)構(gòu)的MROM單元

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布開發(fā)全球首款掩膜式只讀存儲器(MROM)單元，以提供更好的單元電流特性，并且單元尺寸不會增加。這一進展是通過采用多層單元結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的，該結(jié)構(gòu)還可以保證高速運行。
關(guān)鍵字：東芝 MROM

東芝擴大LCD顯示器用接口橋接芯片的封裝陣容

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經(jīng)為用于平板電腦、超級本(Ultrabooks?)和其他應(yīng)用的高分辨率液晶顯示器拓展了其接口轉(zhuǎn)換器橋LSI(大規(guī)模集成電路)封裝陣容?！癟C358778XBG”定于6月開始批量生產(chǎn)，緊接著“TC358777XBG”將于7月開始批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝顯示器

東芝為中國ETC系統(tǒng)推出RF-IC

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出，并計劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 RF-IC ETC

共1150條 52/77 |‹ « 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 » ›|

東芝介紹

東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導(dǎo)體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。歷史東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內(nèi)第一家電報設(shè)備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應(yīng)日本國內(nèi)的重型機電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。 [ 查看詳細 ]