東芝文章進(jìn)入東芝技術(shù)社區(qū)

東芝發(fā)布可實現(xiàn)小型封裝、高效率的三相無刷電機(jī)驅(qū)動器IC

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為三相直流無刷電機(jī)推出正弦波驅(qū)動器集成電路“TB6585AFTG”。這些三相直流無刷電機(jī)應(yīng)用于需要無噪聲驅(qū)動和低能耗的家用電器的風(fēng)扇電機(jī)中，如排風(fēng)扇和電風(fēng)扇。該產(chǎn)品即日起批量出貨。
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東芝Fab5第二期動工為量產(chǎn)3D NAND鋪路

　　據(jù)外媒electronicsweekly報道，東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動工，應(yīng)對未來NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。　　東芝公司表示：“公司將擴(kuò)大五號半導(dǎo)體制造工廠(Fab 5)工廠制造空間，以應(yīng)對未來NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求，并為下一代工藝技術(shù)和日后投產(chǎn)3D NAND Flash預(yù)先做好準(zhǔn)備;此次擴(kuò)建將在明年夏天完成?！? 　　據(jù)悉，東芝于日本
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東芝推出亞瓦型白光LED產(chǎn)品

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出采用硅上氮化鎵(GaN-on-Si)工藝打造的白光LED產(chǎn)品。LED可降低正向電壓(VF)，屬于亞瓦型低功耗產(chǎn)品。該產(chǎn)品將以兩種封裝推出：采用3.0 x 1.4mm封裝的TL2FK系列以及采用3.0 x 3.0mm封裝的TL3GA系列。該產(chǎn)品計劃于2013年8月投入量產(chǎn)。
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東芝推出數(shù)據(jù)傳輸速率更快的接觸式圖像傳感器模塊

東京–東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出一種數(shù)據(jù)傳輸速率更快的接觸式圖像傳感器模塊“CIPS183BS210”，可應(yīng)用于鈔票識別系統(tǒng)。該產(chǎn)品計劃于2013年10月投入量產(chǎn)。
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東芝推出低功耗15Mbps光電耦合器

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經(jīng)推出了將15Mbps高速通信與低功耗相結(jié)合的“TLP2361”和“TLP2161”光電耦合器。批量生產(chǎn)定于2013年8月開始。
關(guān)鍵字：東芝光電耦合器 LED

東芝針對移動設(shè)備的高電流充電電路將推出超緊湊型MOSFET

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經(jīng)為智能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備的高電流充電電路的開關(guān)推出了超緊湊型MOSFET，包括兩種電池。
關(guān)鍵字：東芝 MOSFET 智能手機(jī) 移動設(shè)備

東芝推出650V系統(tǒng)超結(jié)MOSFET “DTMOS Ⅳ”系列

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出第四代超級結(jié)MOSFET “DTMOS IV”系列650V器件。作為該系列的首款產(chǎn)品，“TK14A65W”已經(jīng)推出，并計劃于2013年8月全面投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 DTMOS

東芝推出高壓MOSFET “πMOS VIII”系列

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出新系列高壓MOSFET “πMOS VIII”系列，并推出了該系列的首款產(chǎn)品“TK9J90E”，并計劃于2013年8月投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 MOSFET TK9J90E

東芝推出業(yè)界最低電容的高速數(shù)據(jù)線專用ESD保護(hù)二極管

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出一款ESD[1]保護(hù)二極管“DF2B7M3SC”，其電容為同類[2]最低的0.1pF，可保護(hù)USB3.0/2.0、HDMI?、eSATA、DisplayPort、Thunderbolt?和其他高速數(shù)據(jù)線免遭ESD損害。該產(chǎn)品計劃于2013年7月底投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝二極管

東芝推出全球?qū)懭胨俣茸羁斓男孪盗蠸D存儲卡

將推出符合UHS-II標(biāo)準(zhǔn)的EXCERIA系列
關(guān)鍵字：東芝 EXCERIA 存儲卡

東芝推出步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器IC“TB67S10xA”系列

東京 — 東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出“TB67S10xA”系列步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動器IC，可實現(xiàn)高電壓、高電流與低發(fā)熱。樣品將從7月17日開始交付。
關(guān)鍵字：東芝電機(jī)驅(qū)動器 TB67S10xA

東芝開發(fā)半導(dǎo)體設(shè)備的自動中止與關(guān)閉系統(tǒng) 可減輕地震破壞

東京—東芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.日前宣布開發(fā)一種自動中止與關(guān)閉系統(tǒng)，可在發(fā)生地震時，關(guān)閉半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。該系統(tǒng)已從2013年2月起在東芝旗下子公司—東芝巖手電子公司(Iwate Toshiba Electronics)投入使用。東芝打算進(jìn)一步完善該系統(tǒng)，并將之推向市場。
關(guān)鍵字：東芝晶圓半導(dǎo)體

東芝擴(kuò)充低壓N通道MOSFET陣容

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布通過“MOSFET”擴(kuò)充移動設(shè)備鋰離子電池和電源管理開關(guān)專用保護(hù)電路中使用的低壓N通道MOSFET的陣容。TPN2R203NC采用第八代工藝打造，實現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻，可減少設(shè)備的傳導(dǎo)損失。
關(guān)鍵字：東芝 MOSFET 鋰離子電池

東芝發(fā)布帶色彩降噪的1300萬像素1.12微米CMOS圖像傳感器

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出帶色彩降噪(CNR)的1.12微米、1300萬像素BSICMOS圖像傳感器“T4K37”。從當(dāng)日開始批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 T4K37 CNR

大聯(lián)大旗下詮鼎推出TOSHIBA應(yīng)用于云儲存的完整解決方案

致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團(tuán)宣布，其旗下詮鼎集團(tuán)推出Toshiba半導(dǎo)體應(yīng)用于云端存儲裝置的完整解決方案。這一系列完整解決方案是東芝半導(dǎo)體針對云端儲存應(yīng)用裝置的各種需求所提供。其中包括更高性能的數(shù)據(jù)傳輸功能TransferJetTM 系列產(chǎn)品、儲存設(shè)備以及完整的Discrete產(chǎn)品陣容(MOSFET, Logic ICs) 等。
關(guān)鍵字：大聯(lián)大詮鼎東芝 TC35420

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東芝介紹

東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導(dǎo)體制造商，亦是第二大綜合電機(jī)制造商，隸屬于三井集團(tuán)旗下。歷史東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內(nèi)第一家電報設(shè)備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀(jì)初期，公司以供應(yīng)日本國內(nèi)的重型機(jī)電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。 [ 查看詳細(xì) ]