三星文章進(jìn)入三星技術(shù)社區(qū)

Arm擬提高授權(quán)費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

1月22日消息，據(jù)報道，Arm計劃大幅提高授權(quán)許可費用，漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機(jī)和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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修改部分設(shè)計，三星第六代10納米級1cDRAM延后半年

韓國媒體MeyyToday報導(dǎo)，存儲器大廠三星將第六代10納米級1cDRAM制程開發(fā)延后六個月到6月才完成。三星之前宣稱第六代10納米級1cDRAM制程2024年底開發(fā)完并量產(chǎn)，但良率沒有提升，導(dǎo)致時程再延后半年，這會使預(yù)定下半年量產(chǎn)的第六代高頻寬存儲器（HBM4）一并延后。報導(dǎo)引用市場人士說法，三星第六代10納米級1c DRAM制程遇到困難。盡管市場在2024年底左右，獲得了三星送交的第一個測試芯片，但因為無法達(dá)到預(yù)期的良率，因此將預(yù)定開發(fā)完成的時間延后六個月。而在這六個月中，三星
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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY

1 月 22 日消息，半導(dǎo)體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進(jìn)制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標(biāo)準(zhǔn) 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān)，同時在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領(lǐng)先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應(yīng)用中接受硅特性分析。Blue Che
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怕機(jī)密外泄臺積電拒絕幫三星代工Exynos

三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達(dá)人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔(dān)憂機(jī)密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話說，Exynos處理器將不會交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護(hù)其機(jī)密制程信息的考慮，擔(dān)心將技術(shù)流入競爭對手手中。工商時報報
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三星攜手OpenAI鞏固電視霸主地位，探索個性化內(nèi)容、翻譯等AI功能

1 月 17 日消息，韓媒 MK 昨日（1 月 16 日）發(fā)布博文，報道稱三星為鞏固其在電視市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，正與 OpenAI 達(dá)成合作，共同開發(fā) AI 電視。IT之家援引該媒體報道，雙方已確立“開放合作”關(guān)系，并正在協(xié)調(diào)具體計劃。此舉也預(yù)示著三星將在 AI 領(lǐng)域展開更深層次的布局，為用戶帶來更智能、更個性化的電視體驗。三星已連續(xù) 19 年領(lǐng)跑國際電視市場，但面對日益激烈的競爭，三星積極應(yīng)用 AI 技術(shù)，以保持其領(lǐng)先地位，并讓三星的產(chǎn)品和服務(wù)能夠應(yīng)用來自全球 AI 公司的先進(jìn)技術(shù)。消息稱借助 OpenAI
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傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認(rèn)為商業(yè)機(jī)密存在泄露風(fēng)險

三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機(jī)，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計劃。先進(jìn)工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴(yán)重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報道稱，三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。據(jù)Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠，將訂單轉(zhuǎn)向臺積電，但是并沒
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消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器：理由是怕泄密

1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據(jù)媒體此前報道，三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結(jié)盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來說，System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據(jù)了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過
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三星Galaxy S25全系配LPDDR5X：自家產(chǎn)品面臨過熱問題或外購美光芯片

1月14日消息，據(jù)報道，三星將于北京時間1月23日02:00舉辦Galaxy Unpacked January 2025，發(fā)布新一代Galaxy S25系列手機(jī)，包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款機(jī)型。據(jù)悉，三星Galaxy S25系列已確定將標(biāo)配高達(dá)12GB的內(nèi)存，并且有望全系列均搭載了美光的LPDDR5X內(nèi)存芯片。此番選擇美光而非自家產(chǎn)品，核心原因在于三星自家內(nèi)存芯片存在過熱的技術(shù)難題。值得注意的是，美光所提供的12納米級LPDDR5X芯片，在性能表
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應(yīng)對降價：三星大幅減產(chǎn)西安工廠NAND閃存！

1月13日消息，據(jù)媒體報道，三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠的NAND閃存生產(chǎn)，以此應(yīng)對全球NAND供應(yīng)過剩導(dǎo)致的價格下跌，確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年10月底，用于存儲卡和U盤的通用NAND閃存產(chǎn)品的價格較9月下降了29.18%。據(jù)行業(yè)消息，三星電子已將其西安工廠的晶圓投入量減少超過10%，每月平均產(chǎn)量預(yù)計將從20萬片減少至約17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng)，導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。三星在2023年曾實施過類似的減產(chǎn)措施，當(dāng)時
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三星預(yù)熱新品發(fā)布會：一個嶄新的人工智能伙伴即將到來

1 月 13 日消息，三星 Galaxy 全球新品發(fā)布會將于北京時間 1 月 23 日 02:00舉行，今日一早，三星官方發(fā)布一則預(yù)熱視頻并配文：“一個嶄新的人工智能伙伴即將到來”。視頻中，主角要求 Galaxy AI 找一個附近有停車場的意大利餐廳，并加到今天的日程里。據(jù)此前官方介紹，升級后的 Galaxy AI，AI 功能更加豐富，擁有流暢順滑的操作體驗。用戶不僅可以使用 Galaxy AI 滿足自身的個性化需求，并可通過自然簡潔的語言與其溝通下達(dá)日常需求，輕松完成日常任務(wù)。目前三星已經(jīng)在官網(wǎng)開啟新品
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2025年智能手機(jī)新賽道 —— 超薄機(jī)型

隨著智能手機(jī)功能的不斷增多和性能的不斷提升，手機(jī)的厚度和重量也在逐漸增加。然而，對于消費者來說，他們更希望手機(jī)能夠保持輕薄、便攜的特性，方便隨時隨地攜帶和使用。據(jù)多方消息透露，蘋果和三星今年都將推出新款超薄手機(jī)，iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim將上演“超薄手機(jī)”之戰(zhàn)，智能手機(jī)市場正迎來一場全新的較量。iPhone 17 Air是蘋果打造的全新產(chǎn)品線，該機(jī)將會替代Plus機(jī)型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相。知名記者M(jìn)a
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?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存，美光成為首要供應(yīng)商

三星Galaxy S25系列可能會選擇美光作為第一內(nèi)存供應(yīng)商，而非自家的產(chǎn)品。這一決定標(biāo)志著三星在旗艦智能手機(jī)中首次沒有優(yōu)先使用自家的內(nèi)存解決方案，這也讓外界對三星內(nèi)存技術(shù)的競爭力產(chǎn)生了質(zhì)疑。美光此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機(jī)中的第二內(nèi)存供應(yīng)商，這次卻打敗三星成為了第一供應(yīng)商，似乎折射出內(nèi)部部門競爭的微妙行情。2024年9月就有報道指出因良率問題，三星DS（設(shè)備解決方案）部門未能按時足量向三星MX（移動體驗）部門交付Galaxy S25系列手機(jī)開發(fā)所需的LPDDR5X內(nèi)存樣品，導(dǎo)致MX部門的手
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消息稱三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試產(chǎn)

據(jù)韓媒報道，近日，三星電子在其內(nèi)存業(yè)務(wù)部已完成HBM4內(nèi)存邏輯芯片的設(shè)計，且Foundry已根據(jù)該設(shè)計正式啟動了4nm制程的試生產(chǎn)。待完成邏輯芯片的最終性能驗證后，三星電子將向客戶提供其開發(fā)的 HBM4 內(nèi)存樣品。此前消息稱，除采用自家4nm工藝制造邏輯芯片外，三星電子還將在HBM4上導(dǎo)入1c nm制程DRAM Die，以提升產(chǎn)品能效表現(xiàn)，也方便在邏輯芯片中引入更豐富功能支持。
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不到7mm！蘋果三星殺入超薄手機(jī)賽道

1月6日消息，據(jù)媒體報道，蘋果三星兩家公司今年開始進(jìn)入超薄手機(jī)賽道，蘋果將在下半年發(fā)布iPhone 17 Air，三星今年將新增一款超薄機(jī)型Galaxy S25 Slim。先說iPhone 17 Air，該機(jī)將會替代Plus機(jī)型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相，這是蘋果打造的全新產(chǎn)品線。據(jù)爆料，iPhone 17 Air機(jī)身厚度只有6.25mm，這是蘋果史上最薄的機(jī)型，該機(jī)背部采用橫置相機(jī)模組設(shè)計，僅配備一顆攝像頭，同時搭載蘋果自研5G基帶芯片
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三星介紹

　韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細(xì) ]