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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三星(samsung)

投入92億元 三星擴建電動車電池工廠

  • 日前，據(jù)外媒報道，三星SDI對外宣布，公司計劃投入3900億匈牙利福林（約合人民幣92億元），用于擴建匈牙利首都布達佩斯市郊的電動車電池工廠。據(jù)悉，這筆投資將創(chuàng)建約1200個工作崗位，工廠建成后年產(chǎn)能將滿足5萬輛電動車的電池配置需求。 根據(jù)此前報道，匈牙利電池工廠的銷售范圍主要面向當(dāng)?shù)丶皻W洲各國，三星SDI于2016年投入了1000億匈牙利福林（約合人民幣24億元）在匈牙利建立電動車電池工廠。截至目前，公司在匈牙利的總投資額已經(jīng)達到10億歐元（約合人民幣78億元），未來還將繼續(xù)擴大投資，使匈牙利電池工廠
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傳三星將推出Galaxy Note10 Lite版 將有黑紅兩種配色

  • 據(jù)外媒sammobile消息，三星正開發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機。該款手機有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。這款手機型號已經(jīng)確認(rèn)，為“SM-N770F”，將有黑色和紅色兩種配色，將提供128 GB的內(nèi)置內(nèi)存，此外沒有關(guān)于規(guī)格的信息。三星正開發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機就產(chǎn)品理念而言，Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10（SM-N970）更接近Galaxy Note 3 Neo（SM-N750&n
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三星西安半導(dǎo)體二期工廠或?qū)⒚髂暾酵懂a(chǎn)

  • 半導(dǎo)體行業(yè)一直是科技行業(yè)的重頭，尤其是今年開始，半導(dǎo)體行業(yè)的重要性愈發(fā)顯得突出，隨著5G物聯(lián)網(wǎng)的正式普及，又會帶動新的一波增長趨勢。近日，根據(jù)可靠消息，半導(dǎo)體行業(yè)巨頭三星正考慮對其在中國西安興建的二期半導(dǎo)體工廠進行額外投資，據(jù)透露，三星計劃明年將存儲器芯片設(shè)施的資本支出小幅增加至65億美元。有消息稱，三星西安二期工廠已安裝部分設(shè)備并開始試運行，以檢查量產(chǎn)前的情況，預(yù)計將在2020年2月開始批量生產(chǎn)。2020年5G手機將掀起一波換機需求，而中國是重要的市場，同時對大容量NAND Flash需求也會增加，在貿(mào)
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兆易創(chuàng)新融資43億研發(fā)國內(nèi)內(nèi)存 19/17nm工藝追平三星美光

  • 2019年國產(chǎn)內(nèi)存實現(xiàn)了0的突破，合肥長鑫前不久宣布量產(chǎn)10nm級DDR4內(nèi)存，核心容量8Gb。除此之外，另外一家存儲芯片公司兆易創(chuàng)新也宣布研發(fā)內(nèi)存，10.1日該公司宣布融資43億元，主要用于研發(fā)1Xnm工藝的內(nèi)存芯片。根據(jù)兆易創(chuàng)新的公告，本次非公開發(fā)行A股股票的發(fā)行對象為不超過10名特定投資者，發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司股份總數(shù)的20%，即不超過64,224,315股（含本數(shù)）。預(yù)案顯示，兆易創(chuàng)新本次發(fā)行募集資金總額（含發(fā)行費用）不超過人民幣432,402.36萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募
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三星率先開發(fā)出12層3D硅穿孔堆疊：HBM存儲芯片容量提至24GB

  • 三星電子宣1布率先在業(yè)內(nèi)開發(fā)出12層3D-TSV(硅穿孔)技術(shù)。隨著集成電路規(guī)模的擴大,如何在盡可能小的面積內(nèi)塞入更多晶體管成為挑戰(zhàn),其中多芯片堆疊封裝被認(rèn)為是希望之星。三星稱,他們得以將12片DRAM芯片通過60000個TSV孔連接,每一層的厚度僅有頭發(fā)絲的1/20?？偟姆庋b厚度為720μm,與當(dāng)前8層堆疊的HBM2存儲芯片相同,體現(xiàn)了極大的技術(shù)進步。這意味著,客戶不需要改動內(nèi)部設(shè)計就可以獲得更大容量的芯片。同時,3D堆疊也有助于縮短數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r間。三星透露,基于12層3D TSV技術(shù)的HBM存儲芯片將
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三星顯示器擬投110億美元升級韓國LCD工廠

  • 據(jù)韓媒報道，三星顯示器公司計劃投入１３萬億韓元（約合１１０億美元），升級其在韓國的一個液晶顯示器（ＬＣＤ）工廠，以生產(chǎn)更先進的屏幕。
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設(shè)計瞄準(zhǔn)5G汽車物聯(lián)網(wǎng)，工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀(jì)初被開發(fā)以面對22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一，F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如FINFET那樣耳熟能詳，從應(yīng)用的廣度上......
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三星Galaxy Note 10獲得Wi-Fi 6認(rèn)證：全球第一

  • 9月17日，三星在官網(wǎng)宣布，三星Galaxy Note 10已經(jīng)獲得了Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6認(rèn)證，這也是第一款通過Wi-Fi 6認(rèn)證的智能手機產(chǎn)品。
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三星UFS存儲卡現(xiàn)身IFA：順?biāo)僮x取速度達510.82MB/s

  • 9月10日消息，據(jù)WinFuture報道，三星UFS存儲卡現(xiàn)身IFA2019展會，它被裝在了海信T91手機上。
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華為三星搶發(fā)5G集成芯片 外媒：威脅高通地位

  • 據(jù)國外媒體報道，上周，三星電子和華為先后在柏林舉行的IFA國際消費類電子展上發(fā)布了新款移動芯片，這些新型芯片的最大共同點在于均集成了5G調(diào)制解調(diào)器功能。
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聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星A系列搭載P22芯片

  • ９月９日消息，近日從供應(yīng)鏈傳出消息，三星公司將會與聯(lián)發(fā)科進行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ?。粒丁ⅲ粒芳埃粒付紝钶d聯(lián)發(fā)科的Ｐ２２手機芯片。Ｐ２２芯片將會在第三季下旬開始逐月擴大出貨量。聯(lián)發(fā)科將與三星合作　三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應(yīng)鏈人士提到，聯(lián)發(fā)科這一次向三星供應(yīng)的Ｐ２２手機晶片將會達到５０００萬套以上的水平，也會為他們下半年營運注入一股強心針。一些分析人士認(rèn)為，與三星的合作會迅速的拉升聯(lián)發(fā)科方面的業(yè)績。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ?。粒梗啊。担菣C型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機將于近期正式亮
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韓媒：SK海力士無錫廠已完全使用中國生產(chǎn)的氟化氫取代日本產(chǎn)品

  • 據(jù)韓國《中央日報》報道，在日本政府限制向韓國出口氟化氫、光刻膠、含氟聚酰亞胺等尖端半導(dǎo)體材料后，SK海力士設(shè)在中國無錫的半導(dǎo)體工廠已經(jīng)完全使用中國生產(chǎn)的氟化氫取代了日本產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： SK海力士  氟化氫  三星  

三星發(fā)布首款集成5G的處理器Exynos 980

  • 據(jù)三星官方網(wǎng)站消息，三星發(fā)布首款集成5G的處理器Exynos 980，采用8nm工藝打造，內(nèi)置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同時內(nèi)置有NPU，存儲方面支持LPDDR4X內(nèi)存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
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傳三星明年推第二款可折疊手機：翻蓋設(shè)計，更便宜

  • 圖示：三星可折疊智能手機Galaxy Fold網(wǎng)易科技訊 9月4日消息，據(jù)國外媒體報道，知情人士透露三星計劃在明年初推出第二款可折疊智能手機，據(jù)稱這款可折疊設(shè)備是可以折疊成緊湊方形的豪華手機，但將比Galaxy Fold更薄、更便宜。據(jù)知情人士透露，三星正在開發(fā)一款內(nèi)置6.7英寸顯示屏的手機，能夠像翻蓋一樣向內(nèi)折疊，顯示屏?xí)s小成可放在口袋里的方形。其中一位知情人士表示，這款設(shè)備的推出可能取決于即將推出的Galaxy Fold市場表現(xiàn)。三星正與美國設(shè)計師湯姆·布朗(Thom Browne)合作進行設(shè)計，努
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小米34寸帶魚屏顯示器曝光：面板獲三星非常支持

  • 關(guān)于小米要推曲面游戲顯示器的消息傳了很久，此前調(diào)研機構(gòu)IHS Markit給出的時間點是11月，主角是34英寸曲面帶魚屏（21：9）款式。
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三星(samsung)介紹

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