三星(samsung) 文章進(jìn)入三星(samsung)技術(shù)社區(qū)

vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G芯片

日前，在北京舉辦的溝通會(huì)上，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商vivo宣布與三星半導(dǎo)體合作，將推出雙模制式5G手機(jī)，首款產(chǎn)品推出時(shí)間為12月。
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韓國(guó)十大上市公司今年市值漲10%：三星漲幅最大

11月10日，據(jù)外媒報(bào)道，韓國(guó)金融信息提供商FnGuide于10日公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)十大上市公司僅有3家市值增加，其余7家集團(tuán)的市值減少。報(bào)道中指出，截至10月31日，韓國(guó)十大上市公司總市值達(dá)812.4817萬億韓元（約人民幣4.9045萬億元），較年初（1月2日）統(tǒng)計(jì)值增加9.99%。其中，三星、SK、現(xiàn)代汽車集團(tuán)3家公司的市值均增加，其余7家集團(tuán)的市值減少。具體來看，三星集團(tuán)的市值為434.873萬億韓元，較年初增加18.6%，張幅最大。SK集團(tuán)的市值增加12.05%，為120.9975萬億韓元；現(xiàn)
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三星內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備污染發(fā)生在器興工廠專家：損失遠(yuǎn)超10億韓元

關(guān)于三星內(nèi)存工廠設(shè)備污染一事，更多的細(xì)節(jié)浮出水面。時(shí)間節(jié)點(diǎn)目前有兩種說法，上上周和數(shù)周前，地點(diǎn)據(jù)韓媒披露位于三星器興（Giheung）工廠，事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備受到污染。三星發(fā)言人已經(jīng)對(duì)外確認(rèn)傳言為真，但強(qiáng)調(diào)目前生產(chǎn)狀況正常，此次意外的損失預(yù)計(jì)在10億韓元左右（約合601萬元人民幣）。不過，一些專家稱，三星的實(shí)際損失遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于這個(gè)數(shù)字，而且官方并未統(tǒng)計(jì)出來。事實(shí)上，今年初，三星的第一代1x nm內(nèi)存也被在工廠階段查出質(zhì)量問題。外界一方面擔(dān)心三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，另外猜測(cè)此次意外會(huì)否干擾到內(nèi)存的價(jià)格走向。資
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三星放棄屏下識(shí)別 GIS恐丟單

韓媒報(bào)導(dǎo)，三星為避免今年兩款旗艦機(jī)首度導(dǎo)入超音波指紋屏下識(shí)別功能，卻爆發(fā)資安問題的狀況再發(fā)生，明年S11、Note 11兩款新機(jī)將改采3D臉部識(shí)別。三星手機(jī)生物識(shí)別方向大轉(zhuǎn)彎，原屏下指紋識(shí)別模組供應(yīng)商GIS-KY恐痛失訂單，也讓屏下指紋識(shí)別發(fā)展之路充滿荊棘。
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三星：明年會(huì)大幅提升可折疊手機(jī)產(chǎn)量

據(jù)GSMArena報(bào)道，三星電子移動(dòng)業(yè)務(wù)部門首席執(zhí)行官高東真在三星AI論壇上表示，明年將會(huì)大幅增加可折疊手機(jī)的產(chǎn)量。
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vivo要首發(fā)三星雙模5G SOC：采用Cortex A77架構(gòu) 行業(yè)首款

11月7日消息，vivo聯(lián)合三星于今天下午在北京舉行雙模5G AI芯片媒體溝通會(huì)。
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三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì)，或回歸ARM公版

Wccftech消息，三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì)，未來將會(huì)使用ARM架構(gòu)。
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三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩

三星在開發(fā)者大會(huì)上披露了多款未來新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個(gè)，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內(nèi)部集成10nm工藝的計(jì)算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個(gè)裸片。它同時(shí)提供一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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臺(tái)積電殺進(jìn)3納米決戰(zhàn)三星

臺(tái)積電在7納米、5納米制程完封三星后，目前更加快3納米研發(fā)，以延續(xù)領(lǐng)先地位，不讓對(duì)手三星有先縫插針搶單的機(jī)會(huì)，據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電3納米傳出提前啟動(dòng)，位于南科30公頃用地，可望提前4個(gè)月、預(yù)計(jì)于今年底即可完成交地，擺明就是沖著三星而來。
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DDR5內(nèi)存2020年開始生產(chǎn) AMD Zen4/Intel最快2021年跟進(jìn)

最近一年來，DDR4內(nèi)存芯片持續(xù)降價(jià)，如今8GB DDR4單條內(nèi)存也不復(fù)三年前接近千元的售價(jià)之勇，只要200多塊就可以搞定。很多玩家對(duì)DDR4內(nèi)存也沒感覺了，期待早點(diǎn)用上DDR5內(nèi)存，不過DDR5內(nèi)存的進(jìn)展沒有想象的那么快，2020年各大存儲(chǔ)芯片廠商才會(huì)量產(chǎn)DDR5內(nèi)存，兩三年后才能普及。主導(dǎo)內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)制定的JEDEC規(guī)范組織雖然之前宣布2018年正式發(fā)布DDR5標(biāo)準(zhǔn)，但實(shí)際上并沒有，最終規(guī)范要到2020年才能完成，其目標(biāo)是將內(nèi)存帶寬在DDR4基礎(chǔ)上翻倍，速率3200Mbps起，最高可達(dá)6400Mbps，電
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全球自動(dòng)駕駛技術(shù)專利權(quán)企業(yè)排行出爐現(xiàn)代、三星、LG闖入前十

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，現(xiàn)代汽車、三星電子和LG電子已經(jīng)躋身全球擁有自動(dòng)駕駛技術(shù)相關(guān)專利最多的十家企業(yè)之列。
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三星正式發(fā)布Exynos 990旗艦處理器

據(jù)sammobile報(bào)道，三星公司在加利福尼亞州圣何塞舉行的2019年“三星技術(shù)活動(dòng)”上正式推出了Exynos 990旗艦處理器。三星表示Exynos 990處理器和Exynos Modem 5123芯片將于今年年底進(jìn)入批量生產(chǎn)。
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場(chǎng)登陸，不過，對(duì)于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場(chǎng)技術(shù)交流活動(dòng)中，三星重新修訂了未來節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點(diǎn)首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計(jì)在5nm節(jié)點(diǎn)之后會(huì)被取代。實(shí)際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個(gè)迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
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三星聯(lián)合ARM與新思科技開發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭(zhēng)，目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
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2019年Q2基帶市場(chǎng)份額：高通和三星爭(zhēng)奪5G基帶市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)權(quán)

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2019年Q2基帶市場(chǎng)份額追蹤：高通和三星爭(zhēng)奪5G基帶市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)權(quán)》指出，2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益年同比下降4%，為50億美元。Strategy Analytics的報(bào)告指出，2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益份額位居前五名的為：高通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和英特爾。2019年Q2高通以43%的收益份額保持全球基帶市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，海思半導(dǎo)體以15%的收益份額排名第二，聯(lián)發(fā)科以14%緊隨其后?！?nbsp
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