首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三星(samsung)

三星(samsung) 文章 最新資訊

決戰(zhàn)3nm —— 三星和臺積電誰會最先沖過終點線？

  • 隨著近年來芯片制造巨頭在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進制程正成為全球各國科技角力場的最前線。而最新的戰(zhàn)火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數(shù)據(jù)最新顯示，目前臺積電的市場份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場份額為17.3%。在近幾個季度的財報會議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風(fēng)險試產(chǎn)，明年可實現(xiàn)量產(chǎn)。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預(yù)備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺積電
  • 關(guān)鍵字： 3nm  三星  臺積電  

美國要求上交芯片核心商業(yè)數(shù)據(jù)，韓國將保護三星在內(nèi)的公司利益

  • 前段時間，美國要求包括臺積電、三星在內(nèi)的半導(dǎo)體公司上交核心商業(yè)數(shù)據(jù)，而這與今年的芯片荒、半導(dǎo)體短缺有一定的關(guān)系，芯片已經(jīng)成為每個國家發(fā)展以及國家安全利益的重中之中。而對于不愿意提交商業(yè)數(shù)據(jù)的公司，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“如果企業(yè)不愿意提交，我們的（政策）工具箱里還有其他方法能讓他們把數(shù)據(jù)交給我們。”也就是說，美國政府可能采取強制手段讓企業(yè)交出相關(guān)數(shù)據(jù)。針對美國這一項舉措，韓國貿(mào)易部周三發(fā)布聲明，表達了韓國對美國要求在美運營的韓國芯片制造商披露供應(yīng)鏈相關(guān)機密信息的擔(dān)憂。
  • 關(guān)鍵字： 三星  

美對芯片行業(yè)出重拳，韓力保三星，臺積電卻遭放生？

  • 芯片是這幾年美國打壓我國的主要行業(yè)領(lǐng)域之一，從最開始插手華為采購芯片、到之后阻止中國擁有光刻機技術(shù)，一步一步地行為，讓我國幾乎無法做出任何高端芯片，華為空有一手芯片設(shè)計技術(shù)卻無法順利施展！不過隨著時間的推進，中國在這個領(lǐng)域中也終于闖出了頭，然而美國卻并沒有放棄繼續(xù)針對！前不久，美國公開召集世界前沿的芯片企業(yè)前往美國擺下“鴻門宴”，目的就是一個要求臺積電、三星、英特爾等企業(yè)向美國上交自家客戶名單、庫存量等供應(yīng)鏈的核心相關(guān)機密資料，甚至明確表示，必須在45天之內(nèi)上交，一旦沒有在11月8日之前給美國好消息，那么
  • 關(guān)鍵字： 三星  臺積電  

三星高調(diào)宣布2025年投入2nm量產(chǎn)

  • 韓國三星在舉行晶圓代工論壇期間高調(diào)宣布，2025年投入2奈米量產(chǎn)，再度確認將導(dǎo)入新一代環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)電晶體架構(gòu)，搶在臺積電前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量產(chǎn)，劍指臺積電的意圖明顯，晶圓代工全球版圖恐將迎來新變局。此次論壇以Adding One More Dimension為主題，會中提到三星過去曾在2020上半年宣布該公司要在GAA的基礎(chǔ)上導(dǎo)入3奈米制程，而此次更提到要基于GAA基礎(chǔ)，在2023年時要導(dǎo)入第二代的3奈米制程，并于2025年導(dǎo)入2奈米制程。而這回也是三星首度表明2奈米的制程規(guī)劃
  • 關(guān)鍵字： 三星  2nm  

三星2nm工藝曝光：2025年可量產(chǎn)

  • 在目前的芯片領(lǐng)域，三星和臺積電憑借著先進的工藝，相互不分上下，而近期在三星的公開場合中，曝光了三星最新的工藝技術(shù)。官方宣稱，三星的3nm工藝上分為兩個版本，分別在2022和2023年量產(chǎn)，而對比于5nm，三星的3nm工藝能夠讓芯片面積縮小35%，相同單位功耗的情況下性能可提升30%，而功耗也將降低50%左右。而2nm的工藝還沒有出現(xiàn)在會中，但有消息稱2nm將會在2025年量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 三星  2nm  

三星下一代獵戶座SoC將支持光追了

  • 三星確認了下一代獵戶座Exynos 2200 處理器將支持光追技術(shù)，也就是說在三星Galaxy S 和A系列手機的2022年版本當中將會用到這些技術(shù)。獵戶座Exynos 2200之前曾確認將會使用AMD RDNA2 GPU架構(gòu)，光追技術(shù)的支持也是從其中受益的一方面。三星下一代獵戶座SoCAMD 和三星宣布建立合作伙伴關(guān)系，將 Radeon 顯卡帶入手機等平臺。內(nèi)置的GPU架構(gòu)將使用AMD的 RDNA2。在微博上，三星 Exynos 官方賬號確認下一代 Exynos 將支持光線追蹤
  • 關(guān)鍵字： 三星  獵戶座SoC  

三星為8.5代OLED制造效率 正在嘗試另一種可能

  • 為高效生產(chǎn)第8.5代IT OLED面板，據(jù)稱三星正在嘗試新的垂直沉積有機材料法，而非第6代OLED普遍采用的水平沉積法制備面板。據(jù)THE ELEC報道，當玻璃基板水平放置時，用于沉積的精細金屬掩模（FMM）容易出現(xiàn)重心下垂。三星顯示正在考慮嘗試垂直沉積法，以最大限度地降低掩模下垂的可能。消息人士稱，由于玻璃基板垂直放置，掩模不太容易出現(xiàn)下垂。消息人士進一步指出，三星顯示正在與日本ULVAC合作開發(fā)這一過程所需的設(shè)備。據(jù)悉，三星顯示在旗下一家工廠附近為ULVAC準備了一個研究室，開發(fā)上述設(shè)備。報道指出，盡管
  • 關(guān)鍵字： 三星  8.5代OLED  

三星擊敗臺積電 將為特斯拉代工自動駕駛芯片

  • 　　9月24日消息，據(jù)外媒報道，據(jù)多位業(yè)內(nèi)消息人士周四透露，韓國三星電子公司擊敗了規(guī)模更大的競爭對手臺積電贏得了特斯拉的芯片制造合同，將為這家電動汽車制造商生產(chǎn)下一代支持全自動駕駛技術(shù)硬件HW 4.0的芯片。圖1：研究人員正在三星電子公司芯片無塵室中工作　　消息人士稱：“從今年年初開始，特斯拉和三星旗下代工部門就始終在研究芯片的設(shè)計和樣品。近日，特斯拉決定將HW 4.0自動駕駛芯片的生產(chǎn)外包給三星。這幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)慕灰祝　薄　?jù)悉，三星計劃最早在今年第四季度在其位于韓國華雄的工廠使用7納米工藝批量生
  • 關(guān)鍵字： 三星  臺積電  特斯拉  汽車芯片  

三星半導(dǎo)體銷售額或超越英特爾登頂，專利數(shù)量是否也占優(yōu)呢？

  • 近日，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Omdia最新數(shù)據(jù)顯示，三星在今年第三季度的半導(dǎo)體銷售額占比預(yù)計達14.11%，位居世界第一。從過去幾年三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局來看，目前該公司已開始在晶圓代工、CIS、手機SoC、汽車芯片等領(lǐng)域開始發(fā)力。據(jù)介紹，這是三星自2018年第三季度以來歷經(jīng)11個季度再次超過英特爾成為第一。從專利上看，智慧芽最新數(shù)據(jù)顯示，三星電子株式會社與英特爾公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域（CPC分類號為H01L）中，分別擁有1.1萬余件和0.6萬余件相關(guān)的專利申請。值得注意的是，目前英特爾的PCT申請遠高于三星電子。而
  • 關(guān)鍵字： 三星  英特爾  

三星開發(fā)無邊框屏幕技術(shù) 新旗艦手機無緣

  • 無邊框?qū)τ陲@示的意義非常重大，不過就目前的技術(shù)來說，真正意義上的無邊框是不存在的，只能說是窄邊框。而近日三星正在開發(fā)一款邊框顯示技術(shù)，名為BRS。根據(jù)SamMobile描述，三星計劃把顯示屏邊框做得比以往任何時候都更窄，首發(fā)機型可能是三星Galaxy Tab S8 Ultra。
  • 關(guān)鍵字： 三星  無邊框屏幕  

三星發(fā)布用蘋果皮等生態(tài)友好材料制作的環(huán)保表帶

  • 　　三星宣布為Galaxy Watch 4推出六款限量版表帶，由包括蘋果皮在內(nèi)的可回收和生態(tài)友好材料制成。該系列是與SamiMiró合作打造的，Sami Miró是一位時裝設(shè)計師，他以前的系列都是利用各種回收材料制作的。這些表帶今天開始發(fā)售，價格從39.99美元起。　　該系列包括六種設(shè)計：午夜黑"和"斯特拉圖斯天空"手環(huán)是由100%的蘋果皮制成的。"從水果行業(yè)回收"，三星聲稱，這種材料具有"皮革的高級外觀"并且不是從動物身上獲取的。其他
  • 關(guān)鍵字： 可再生能源  三星  表帶  

三星放棄對NXP的收購？誰會成為下一個目標

  • 據(jù)韓國媒體報道，三星旗下子公司Samsung Card此前向韓國交易所 （KRX） 提交的一份文件顯示，該公司計劃出售對雷諾三星汽車的持股...
  • 關(guān)鍵字： 三星  NXP  收購  

超越英特爾，重回半導(dǎo)體頭把交椅！三星憑什么？

  • 時隔三年，三星再次回到全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商的寶座。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，三星電子第二季度半導(dǎo)體總銷售額環(huán)比增長19%，達到202.97億美元，超越英特爾成為全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。重回頭把交椅，三星做對了什么？三駕馬車拉動增長在疫情防控導(dǎo)致的數(shù)字化浪潮和元器件短缺的“冰火交織”下，“增長”依然是全球半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)鍵詞。在半導(dǎo)體營收重回頭把交椅的第二季度，存儲、圖像芯片、代工成為三星增長的核心動力。存儲芯片是周期性明顯、價格波動頻繁的半導(dǎo)體產(chǎn)品。今年第二季度，存儲芯片量價齊漲，拉動三星半導(dǎo)體季增強
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  三星  

驍龍898首個跑分出爐：采用三星4nm工藝

  • 高通驍龍888巨大的發(fā)熱量讓市場詬病，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝，將發(fā)熱的問題進行改善。日前，驍龍898首個跑分現(xiàn)身Geekbench平臺，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據(jù)Geekbench跑分來看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。                 &
  • 關(guān)鍵字： 驍龍898  三星  4nm  

蘋果已超過三星成為第三大手機芯片廠商

  • 消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計報告，蘋果已經(jīng)超過三星，成為第三大手機芯片廠商，但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度，蘋果在智能手機芯片組類別中擁有15%的市場份額。與去年同期13%的份額相比，蘋果的市場份額略有增加。而三星的市場份額只有7%。Counterpoint Research認為，蘋果在智能手機芯片組類別市場份額的增加，很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣，但即便如此，蘋果擁有的市場
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  三星  高通  MediaTek  
共5634條 47/376 |‹ « 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 » ›|

三星(samsung)介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條三星(samsung)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對三星(samsung)的理解，并與今后在此搜索三星(samsung)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

三星(SAMSUNG)    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473