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三星推5G硬件 5G運(yùn)營商設(shè)備競(jìng)爭局面出現(xiàn)變化

  • 雖然5G已經(jīng)商用了一段時(shí)間,但離完全取代4G還很遠(yuǎn),身邊用4G手機(jī)的人還大有人在。所以,不管是在手機(jī)端,還是運(yùn)營商端,5G硬件和技術(shù)的發(fā)展都還有很長的路要走。如今三星就在最近的5G相關(guān)發(fā)布會(huì)上發(fā)布了5G硬件新品,還談?wù)摿藢?duì)6G的展望。        5G的速度和耗電是最關(guān)鍵的指標(biāo)。三星的第二代5G基帶SoC將會(huì)以以往一半的能耗,提供兩倍的帶寬。這顆SoC會(huì)被最新的5G信號(hào)發(fā)射裝置搭載,為手機(jī)用戶提供更高質(zhì)量的5G網(wǎng)絡(luò)。此外,三星還推出了另外兩款同樣被用于運(yùn)營商設(shè)施的
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三星擴(kuò)充Odyssey陣容:新增四款非曲面屏游戲顯示器

  •   在過去幾年里,電視和顯示器市場(chǎng)的廠商一直在積極地向消費(fèi)者推廣曲面屏。不過并非所有人都喜歡曲面屏,他們更偏好于傳統(tǒng)的平面屏幕。為了進(jìn)一步細(xì)分這個(gè)市場(chǎng),三星Odyssey系列顯示器新推出了四款游戲顯示器,均以非曲面屏的形式提供?!  馟70A  本次推出的四款顯示器中,最頂配的是28英寸的Odyssey G7 model G70A。這款顯示器分辨率為3840*2160,最高刷新率為144Hz。這款屏幕擁有三星Odyssey系列所能提供的最佳功能,包括支持AMD FreeSync Premium Pro和N
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臺(tái)積電、三星也沒料到 美國新規(guī)出臺(tái)玩“雙標(biāo)”

  • 為了提高美企在半導(dǎo)體市場(chǎng)的話語權(quán),最近這幾年美國可謂是手段盡施,先是準(zhǔn)備為當(dāng)?shù)氐男酒圃飚a(chǎn)業(yè)投入大量資金,后來又制定了所謂的芯片規(guī)則,阻撓其它國家的半導(dǎo)體公司向前進(jìn)步。但讓美國沒想到的是,全球芯片市場(chǎng)早已形成了一條嚴(yán)密的產(chǎn)業(yè)鏈,其中任一環(huán)節(jié)受到影響,都會(huì)給很多企業(yè)帶來損失。也就是說,美國下達(dá)的芯片規(guī)則,影響的不僅僅是其它國家的公司,諸多美企同樣不能幸免,它們或多或少都遭遇了一些阻力。舉個(gè)簡單的例子,我們國內(nèi)是很多美企最重要的出口市場(chǎng)之一,然而在規(guī)則的制約下,國內(nèi)得不到美企的芯片供應(yīng)。雖然這對(duì)國內(nèi)來說是一種
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,三星推出全新智能手機(jī)內(nèi)存組合

  • 本月開始,三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產(chǎn)并用于中高端智能手機(jī)。三星半導(dǎo)體的全新智能手機(jī)內(nèi)存組合 LPDDR5 uMCP 三星半導(dǎo)體的全新智能手機(jī)內(nèi)存組合 LPDDR5 uMCP通過結(jié)合LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用閃存存儲(chǔ);NAND:閃存 )存儲(chǔ)
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驍龍895旗艦處理器曝光,4nm工藝,三星代工

  • 驍龍888處理器推出之后,處理器的性能自然是旗艦級(jí)別的,但發(fā)熱成為了很大的一個(gè)問題。各個(gè)廠商對(duì)于驍龍888的機(jī)型都在極力地堆散熱,但在高溫的夏天,還是很難緩解手機(jī)發(fā)熱。近期相關(guān)爆料顯示,高通即將推出驍龍888的升級(jí)版本驍龍895。爆料顯示,一款代號(hào)為SM8450的高通新處理器曝光,由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號(hào)是SM8350,按照命名習(xí)慣,SM8450預(yù)計(jì)將對(duì)應(yīng)新一代旗艦SoC。據(jù)悉,SM8450(驍龍895)仍舊是三星代工,采用其4nm工藝,包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm
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三星Exynos 2200曝光:GPU性能表現(xiàn)期待

  • 對(duì)于三星來說,其自主開發(fā)的CPU不僅不能放棄,還繼續(xù)被委以重任,這才是他們繼續(xù)為蘋果而戰(zhàn),與之競(jìng)爭的源動(dòng)力。據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息稱,由于臺(tái)積電對(duì)蘋果有優(yōu)先權(quán),所以為了穩(wěn)妥起見,高通將會(huì)繼續(xù)和三星合作,而兩家的旗艦CPU都會(huì)使用三星的4nm工藝制程。前不久有報(bào)道稱,三星將利用其4nm技術(shù)在驍龍大規(guī)模生產(chǎn)下一代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器,所以只有這種合作關(guān)系才能證明驍龍895會(huì)在同一個(gè)節(jié)點(diǎn)上制造。此外,據(jù)說高通早些時(shí)候向三星支付了8.5億美元用于驍龍888的量產(chǎn),所以他們此刻可能已經(jīng)達(dá)成了協(xié)議。對(duì)三星來說,E
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三星加速布局高端顯示技術(shù) QD-OLED面板亟待量產(chǎn) 放手LCD成定勢(shì)

  • 三星的量子點(diǎn)(QD)-OLED面板有望在今年量產(chǎn)。據(jù)外媒報(bào)道,三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部已開始為三星顯示開發(fā)用于該類面板的T-CON(時(shí)序控制器)。三星顯示計(jì)劃本月向潛在客戶發(fā)送用于電視和顯示器的QD-OLED面板樣品?! ≡跇悠吠ㄟ^客戶的可靠性測(cè)試后,三星顯示將在9月對(duì)QD-OLED面板進(jìn)行市場(chǎng)評(píng)估。如果結(jié)果良好,該公司將在11月開始生產(chǎn)這一面板。  QD-OLED商業(yè)化落地道阻且長  量子點(diǎn)又稱為半導(dǎo)體納米晶體,是一種新型半導(dǎo)體納米材料,廣泛應(yīng)用于生命科學(xué)、質(zhì)量檢測(cè)、光電子、太陽能電池及環(huán)境科學(xué)等領(lǐng)域
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恩智浦Trimension UWB技術(shù) 助三星用戶智能追蹤失物

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布,其Trimension 超寬帶(Ultra-Wide Band;UWB)平臺(tái)的精密測(cè)距能力現(xiàn)已可實(shí)現(xiàn)全新標(biāo)簽使用情境。整合其UWB和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy)方案,并為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力,提升三星SmartThings Find服務(wù)使用體驗(yàn)。SmartThings Find為SmartThings應(yīng)用的一種創(chuàng)新服務(wù),可用于包括Galaxy S21+和S21 Ultra等在內(nèi)的Galaxy
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三星臺(tái)積電生死鏖戰(zhàn),中芯國際如何突圍

  • 全球芯片戰(zhàn)爭已經(jīng)處于白熱化階段,三星和臺(tái)積電的鏖戰(zhàn)愈演愈烈。而我們的中芯國際,終于迎來了絕佳的發(fā)展機(jī)會(huì)。三星鏖戰(zhàn)臺(tái)積電,誰能笑到最后?在芯片制造領(lǐng)域,三星和臺(tái)積電是一對(duì)老冤家。如今,三星又有了新的招數(shù)。 有消息稱,三星電子計(jì)劃未來十年投資133萬億韓元(約1160億美元),擴(kuò)大其邏輯芯片和芯片代工業(yè)務(wù)。隨著我國芯片被美國“卡脖子”,越來越多的同胞開始關(guān)注芯片發(fā)展,今天我們就來談?wù)勅菫槭裁匆罅υ谛酒芯亢痛ゎI(lǐng)域挑戰(zhàn)臺(tái)積電。要想了解這些,我們首先要知道臺(tái)積電是如何崛起成為芯片制造領(lǐng)域的霸主的。上世紀(jì)80
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IC缺料及三星淡出沖擊 Q1液晶監(jiān)視器面板出貨季減8.6%

  • 根據(jù)TrendForce研究指出,受惠于疫情衍生的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng),自去年第二季起至今IT產(chǎn)品需求不墜,然2021年受到三星顯示器(SDC)淡出面板供應(yīng)行列,以及上游IC等零組件短缺影響,2021年第一季液晶監(jiān)視器面板(Monitor Panel)出貨量為3,990萬片,季減8.6%。TrendForce分析,今年上半年液晶監(jiān)視器面板出貨表現(xiàn)受限于兩大壓力,首先是三星顯示器完成今年上半年出貨120萬片的目標(biāo)后,將退出LCD面板供應(yīng)行列,相較2020全年1,930萬片的出貨量,年衰退幅度高達(dá)93.8%。其次是半導(dǎo)
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三星顯示將LCD產(chǎn)線改為OLED產(chǎn)線 計(jì)劃投資170億元

  •   隨著智能手機(jī)的不斷迭代發(fā)展,大家對(duì)手機(jī)的要求也越來越高,不僅僅是要有良好的性能,手機(jī)屏幕的優(yōu)秀與否也成為了大家考慮的因素。就現(xiàn)在來說,OLED屏幕的手機(jī)成為了不少手機(jī)的標(biāo)配,為了獲得更高的市占率,三星顯示計(jì)劃將原G7 LCD產(chǎn)線改造成OLED產(chǎn)線?! ?jù)外媒報(bào)道,三星顯示正式啟動(dòng)將位于湯井TV LCD 7-2生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為OLED面板生產(chǎn)線的項(xiàng)目。三星顯示計(jì)劃在7月20日之前完成對(duì)原生產(chǎn)線的拆除工作,然后建設(shè)六代中小尺寸OLED面板產(chǎn)線,本次項(xiàng)目的投資金額預(yù)計(jì)將高達(dá)170億元人民幣。預(yù)計(jì)等生產(chǎn)線改造完成
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三星首款MOSFET冰箱變頻器 采用英飛凌600V功率產(chǎn)品

  • 英飛凌科技向三星電子供應(yīng)具有最高能源效率及最低噪音的功率產(chǎn)品。這些功率裝置已整合在三星最新款的單門式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)與FDR(對(duì)開式:RF18A5101SR)變頻式冰箱。變頻是當(dāng)代變頻器設(shè)計(jì)中,采用直流轉(zhuǎn)交流的新興轉(zhuǎn)換趨勢(shì)。與傳統(tǒng)的開/關(guān)控制相比,能讓產(chǎn)品應(yīng)用更安靜平穩(wěn)地運(yùn)轉(zhuǎn),同時(shí)也減少平均耗電量。 三星首款在壓縮機(jī)中使用分立式裝置設(shè)計(jì)的冰箱,采用英飛凌多款電源解決方案:EiceDRIVER、CoolSET Gen 5,以及壓縮機(jī)馬達(dá)用的 600V CoolMO
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受中國鏡頭制造商沖擊,三星二級(jí)供應(yīng)商將出售相機(jī)模塊業(yè)務(wù)

  •   據(jù)韓媒消息,三星的二級(jí)供應(yīng)商海星光學(xué)將出售其相機(jī)模塊業(yè)務(wù)。不過,該公司表示,將繼續(xù)經(jīng)營鏡頭模組業(yè)務(wù),只是業(yè)務(wù)規(guī)模將縮小。  海星光學(xué)的相機(jī)模塊訂單主要來自韓國本土和中國智能手機(jī)制造商。但隨著越來越多中國鏡頭制造商進(jìn)入該領(lǐng)域,海星光學(xué)的鏡頭部門出貨量大幅下降。今年第一季度,海星光學(xué)相機(jī)模塊業(yè)務(wù)銷售額僅7億韓元,同期鏡頭模組銷售額為47億韓元,而驅(qū)動(dòng)器業(yè)務(wù)銷售額305億韓元。  海星光學(xué)對(duì)外表示,該公司正在重組其驅(qū)動(dòng)器和鏡頭業(yè)務(wù),增加驅(qū)動(dòng)器業(yè)務(wù)支出。
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三星有意在美國建5nm EUV芯片廠 巨額投資

  • 據(jù)韓媒援引業(yè)內(nèi)人士消息,三星電子已決定在美國得克薩斯州奧斯丁設(shè)立EUV半導(dǎo)體工廠,以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導(dǎo)體計(jì)劃。該工廠將采用5nm制程,計(jì)劃于今年Q3開工,2024年投產(chǎn),預(yù)計(jì)耗資180億美元,同時(shí)也是三星電子首次在韓國之外設(shè)立EUV產(chǎn)線。去年,臺(tái)積電去宣布將在美國建設(shè)芯片工廠,建成之后將采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片,目標(biāo)是2024年投產(chǎn)。最新消息稱,臺(tái)積電管理層目前正在討論,他們?cè)诿绹南乱蛔酒S,是否采用更先進(jìn)的3nm制程工藝,為相關(guān)的客戶代工芯片。
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芯片競(jìng)賽:三星首發(fā)3nm,IBM推出2nm,臺(tái)積電1nm大突破

  • 上世紀(jì)的40年代,美國發(fā)起了一項(xiàng)曼哈頓計(jì)劃,這項(xiàng)計(jì)劃給人類帶來了原子彈,也給人類帶來了計(jì)算機(jī)。而在上世紀(jì)50年代,集成電路正式被發(fā)明,從此計(jì)算機(jī)+集成電路,真正帶來了整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展,如今全球的IT產(chǎn)業(yè)一年的規(guī)模超過10萬億美元。當(dāng)然,在整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展之中,集成電路也可以說是芯片是整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),沒有芯片,就沒有IT產(chǎn)業(yè),而芯片在關(guān)鍵又在于制造。所以我們看到,全球芯片大戰(zhàn)的關(guān)鍵,最終還是落到芯片制造技術(shù)本身。所以我們看到臺(tái)積電、三星這兩大代工巨頭,這幾年可以說是在芯片制程上不斷前進(jìn),你追我趕
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三星 sdi介紹

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